找到 18 条结果

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功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

化学镀镍

磷)表面处理工艺下烧结银芯片连接的键合与失效机制研究

Meiyu Wang · Haobo Zhang · Weibo Hu · Yunhui Mei 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年9月

低温银烧结技术在功率模块芯片连接中应用日益广泛。现有研究多基于银或金表面处理,而化学镀镍(磷)作为一种高性价比工艺,其在烧结银连接中的可靠性机制尚不明确。本文深入探讨了Ni(P)表面处理对烧结银键合质量及失效模式的影响。

解读: 该研究对阳光电源的功率模块封装技术具有重要指导意义。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向高功率密度、高可靠性方向演进,功率器件的封装寿命是系统长效运行的关键。Ni(P)表面处理相比金/银工艺具有显著的成本优势,若能通过该研究掌握其烧结银连接的失效机理,将有助于阳光电源在保证高可靠性的...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

用于延长双面双向SiC模块寿命的铜线应力缓冲器

Copper-Wire Stress Buffers for Extending Lifetime of Double-Sided Bidirectional SiC Modules

Siqi Liu · Yun-Hui Mei · Jing Li · Xin Li 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月

双面双向功率模块中,热膨胀系数(CTE)的不匹配会导致芯片连接处产生巨大的热机械应力,从而降低模块可靠性。本文提出了一种利用铜线作为应力缓冲层的方法,旨在缓解热机械应力,提升双面功率模块的长期运行可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的功率模块设计具有极高的参考价值。随着公司在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中大规模应用SiC器件,提升功率模块的功率密度和可靠性是核心竞争力。双面散热技术是实现高功率密度的关键,但CTE失配带来的热疲劳是行业痛点。该研究提出的铜线应力缓冲方案,可...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

具有层压铝/铜应力缓冲层的可靠铝线键合SiC/Si二极管

Reliable Aluminum Wire-Bonded SiC/Si Diodes With Laminated Al/Cu Stress Buffers

Xiao-Di Li · Guo-Quan Lu · Yun-Hui Mei · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年9月

随着SiC功率芯片工作温度的升高,铝线键合在芯片与键合线热膨胀系数(CTE)不匹配下,热机械可靠性显著下降。本文提出了一种新型层压铝/铜软应力缓冲层,旨在缓解键合界面的热应力,提升功率模块在高温运行环境下的长期可靠性。

解读: 该技术直接关联阳光电源的核心产品线,特别是组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中的功率模块封装。随着阳光电源产品向高功率密度和高工作温度演进,SiC器件的应用日益广泛。该研究提出的层压Al/Cu缓冲层技术,能有效解决SiC芯片与铝线键合处的热机械疲劳问题,显著提升逆变器和...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

180 °C无压烧结银芯片互连技术在电力电子封装中的应用

Pressureless Sintered-Silver Die-Attach at 180 °C for Power Electronics Packaging

Meiyu Wang · Yun-Hui Mei · Jingyou Jin · Shi Chen 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年11月

本文开发了一种三峰银浆,通过使用三峰系统和170 °C可去除有机剂,实现了在180 °C下的无压烧结。该技术在电力电子封装中具有重要意义,能够有效降低残余热机械应力,避免芯片损伤,并实现高致密度的键合层,从而提升功率模块的可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的功率模块封装工艺具有极高的参考价值。随着光伏逆变器和储能PCS向高功率密度、高可靠性方向发展,SiC等宽禁带半导体应用日益广泛,传统的焊料连接已难以满足严苛的热循环需求。无压烧结银技术不仅能提升模块的导热性能和耐高温能力,还能通过降低烧结温度减少芯片热应力,直接提升组串式逆变器及P...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

一种采用烧结银中间层的双面冷却SiC MOSFET功率模块:设计、仿真、制造与性能表征

A Double-Side Cooled SiC MOSFET Power Module With Sintered-Silver Interposers: I-Design, Simulation, Fabrication, and Performance Characterization

Chao Ding · Heziqi Liu · Khai D. T. Ngo · Rolando Burgos 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年10月

本文提出了一种用于电驱动逆变器的平面双面冷却功率模块。针对传统刚性互连带来的可靠性问题,采用多孔烧结银中间层技术。通过设计、仿真、制造及性能表征,验证了该结构在降低封装寄生电感、提升散热能力及增强模块可靠性方面的优势。

解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有极高价值。随着高功率密度需求提升,SiC器件的应用已成趋势,双面冷却技术能显著降低热阻并提升功率密度,直接助力提升逆变器和PCS的效率与体积比。此外,烧结银互连技术能有效解决高频开关下的热疲劳问题,提升产品在极端工...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

一种提高IGBT模块热冲击疲劳失效抗性的方法

A Method for Improving the Thermal Shock Fatigue Failure Resistance of IGBT Modules

Xinyin Zhang · Meiyu Wang · Xin Li · Zikun Ding 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年8月

高温应用与长期可靠性是IGBT模块的发展趋势。本文提出了一种采用电流辅助烧结纳米银作为芯片连接、高温焊料作为基板连接的1200V/50A IGBT模块。通过测量并对比其电气与热特性,验证了该封装工艺在提升模块热冲击疲劳抗性及可靠性方面的有效性。

解读: IGBT模块是阳光电源组串式逆变器、集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)的核心功率器件。随着光储系统向更高功率密度和更严苛环境应用发展,功率模块的热循环失效是影响系统寿命的关键瓶颈。本文提出的纳米银烧结工艺能显著提升模块的导热性能与热机械可靠性,直接有助于优化...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

碳化硅功率模块中的磁集成电流平衡技术

Magnetic Integration Into a Silicon Carbide Power Module for Current Balancing

Zichen Miao · Yincan Mao · Guo-Quan Lu · Khai D. T. Ngo · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年11月

针对并联芯片阈值电压不匹配导致的电流不平衡与可靠性下降问题,本文提出了一种利用反向耦合电感与驱动源电阻的被动平衡方法。通过在功率模块内部集成耦合电感,有效降低了开关过程中的电流峰值不平衡与开关损耗差异,提升了碳化硅功率模块的可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的组串式光伏逆变器及PowerTitan系列大功率储能变流器(PCS)具有重要意义。随着碳化硅(SiC)器件在高性能逆变器中的广泛应用,并联芯片的电流均衡是提升模块功率密度与可靠性的关键。通过在模块内部实现磁集成,可优化大电流并联方案的布局,降低寄生参数影响,从而提升产品在高温、高频...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

功率模块封装中镍基无压银烧结技术

Pressureless Silver Sintering on Nickel for Power Module Packaging

Meiyu Wang · Yunhui Mei · Xin Li · Rolando Burgos 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年8月

低温银烧结技术广泛应用于功率电子封装,但现有研究多基于镀银或镀金基板。本文针对低成本的镍金属化DBC基板,研究了无压空气环境下银烧结芯片的连接工艺,旨在降低功率模块封装成本并提升可靠性。

解读: 该技术直接关联阳光电源的核心功率模块封装工艺。随着组串式逆变器和PowerTitan储能系统向高功率密度发展,功率器件的散热与可靠性至关重要。镍基无压银烧结技术不仅能显著降低DBC基板的材料成本,还能提升模块在极端工况下的热循环寿命。建议研发团队评估该工艺在IGBT/SiC模块中的应用潜力,特别是针...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于纳米银浆无压烧结的多芯片半桥IGBT模块可靠性评估

Reliability Evaluation of Multichip Phase-Leg IGBT Modules Using Pressureless Sintering of Nanosilver Paste by Power Cycling Tests

Shancan Fu · Yunhui Mei · Xin Li · Changsheng Ma 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年8月

纳米银浆作为一种无铅芯片连接材料,在高温电力电子封装中展现出巨大潜力。本文通过功率循环测试,评估了采用无压烧结工艺的1200V/150A多芯片IGBT模块的可靠性,旨在解决传统焊料在高温应用下的失效挑战。

解读: 该研究对阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)具有重要意义。随着功率密度提升,IGBT模块的结温管理与封装可靠性成为瓶颈。纳米银烧结技术能显著提升模块的导热性能与耐高温能力,有助于延长产品在严苛环境下的寿命。建议研发团队关注该技术在高温、高功率密度场景下的长...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

一种用于15kV碳化硅模块的非线性电阻聚合物纳米复合材料场控涂层的10kV、>300V/ns绝缘能力研究

Insulation Capability at 10 kV, >300 V/ns of a Nonlinear Resistive Polymer Nanocomposite Field-Grading Coating in a 15-kV Silicon Carbide Module

Zichen Zhang · Pengyu Fu · Justin Lynch · Shengchang Lu 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

新兴的中压碳化硅(SiC)器件为实现更高效、紧凑的并网电力电子设备提供了潜力,但缺乏有效的封装绝缘方案限制了其广泛应用。本文介绍了一种非线性电阻聚合物纳米复合材料涂层,通过降低局部电场强度,显著提升了15kV SiC功率模块的绝缘性能,在10kV电压及300V/ns高压变化率下表现出优异的耐受能力。

解读: 该技术对阳光电源的中高压功率变换产品具有重要参考价值。随着光伏和储能系统向更高电压等级(如1500V及以上)发展,SiC器件的应用日益广泛,但高压封装下的绝缘失效是制约可靠性的关键瓶颈。该非线性场控涂层技术可直接应用于阳光电源的集中式逆变器、PowerTitan系列储能PCS及中压变流器模块中,通过...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

中压功率模块非线性电阻聚合物纳米复合涂层在200°C下的有效电场分级

Effective Field Grading at 200 °C of a Nonlinear Resistive Polymer Nanocomposite Coating for Medium-Voltage Power Modules

Zichen Zhang · Qingrui Yuchi · Carl Nicholas · Khai D.T. Ngo 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年4月

中压碳化硅(SiC)功率模块是构建更高效、可靠电网的关键。然而,模块三相点处的局部放电问题仍是绝缘设计的挑战。本文提出了一种应用于三相点处的非线性电阻聚合物纳米复合涂层,在200°C高温下实现了有效的电场分级,显著提升了模块的绝缘可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的SiC功率模块应用具有重要参考价值。随着公司在PowerTitan等储能系统及组串式逆变器中不断提升功率密度,SiC器件的高温绝缘与局部放电管理成为提升系统可靠性的关键。该非线性电阻涂层技术可有效优化功率模块三相点电场分布,降低绝缘失效风险,建议研发团队关注其在高温工况下的长期稳定...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

采用烧结银中间层的双面冷却SiC MOSFET功率模块用于100-kW/L牵引逆变器

Double-Side Cooled SiC MOSFET Power Modules With Sintered-Silver Interposers for a 100-kW/L Traction Inverter

Chao Ding · Shengchang Lu · Zichen Zhang · Kun Zhang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月

为实现高功率密度和高效率,双面冷却功率模块在电驱动逆变器中应用广泛。然而,器件与双基板间的刚性互连带来了热机械可靠性挑战。本文提出使用多孔烧结银中间层来优化双面冷却模块的结构,以提升其热机械可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的功率模块设计具有重要参考价值。高功率密度和高可靠性是阳光电源组串式逆变器及PowerTitan储能系统PCS的核心竞争力。双面冷却与烧结银技术能显著降低SiC模块的热阻,提升散热效率,从而缩小产品体积并延长使用寿命。建议研发团队关注该技术在车载充电桩及高功率密度光伏逆变器中的应用潜...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

一种采用非线性电阻聚合物纳米复合材料薄基板的10kV双面冷却碳化硅二极管模块封装

Packaging of a 10-kV Double-Side Cooled Silicon Carbide Diode Module With Thin Substrates Coated by a Nonlinear Resistive Polymer-Nanoparticle Composite

Zichen Zhang · Shengchang Lu · Boyan Wang · Yuhao Zhang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年12月

中压碳化硅(SiC)功率模块是电网侧电力转换系统的核心。本文针对模块封装中散热与绝缘的权衡问题,提出了一种新型封装方案。通过采用涂覆非线性电阻聚合物纳米复合材料的薄基板,在不牺牲绝缘性能的前提下,显著提升了10kV SiC模块的散热能力与可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的中高压光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。随着光伏与储能系统向更高电压等级(1500V及以上)演进,功率模块的绝缘与散热瓶颈日益凸显。该研究提出的双面冷却技术及新型复合材料封装方案,能够有效提升功率密度,降低模块温升,从而提升系统可靠性。建议研发...

功率器件技术 GaN器件 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

通过栅极间电阻和堆叠热界面材料提高GaN HEMT封装结壳热阻的测量精度

Improved Measurement Accuracy for Junction-to-Case Thermal Resistance of GaN HEMT Packages by Gate-to-Gate Electrical Resistance and Stacking Thermal Interface Materials

Shengchang Lu · Zichen Zhang · Cyril Buttay · Khai Ngo 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年6月

准确测量功率器件的结壳热阻对于验证封装及转换器系统的热设计至关重要。尽管Si和SiC器件已有JESD51-14标准,但GaN器件尚无统一标准。本文提出了一种通过栅极间电阻测量和堆叠热界面材料的方法,旨在提升GaN HEMT封装结壳热阻的测量精度。

解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型化储能产品中对高功率密度要求的提升,GaN器件的应用日益广泛。该研究提出的结壳热阻测量方法,能够有效提升GaN器件在极端工况下的热设计可靠性。建议研发团队将其应用于户用逆变器及微型逆变器的热管理优化中,通过更精准的热参数表征,优化散热器设计,从而在保证高功率密度的同...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

用于中压功率模块电场抑制的非线性电阻聚合物-纳米颗粒复合涂层表征

Characterization of a Nonlinear Resistive Polymer-Nanoparticle Composite Coating for Electric Field Reduction in a Medium-Voltage Power Module

Zichen Zhang · Khai D.T. Ngo · Guo-Quan Lu · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年3月

中压碳化硅(SiC)功率器件在电网应用中潜力巨大,但其高阻断电压和小型化设计对绝缘方案提出了挑战。本文首次表征并验证了一种非线性电阻聚合物-纳米颗粒复合涂层,该涂层能有效降低功率模块中的高电场强度,为提升中压电力电子设备的绝缘可靠性提供了创新方案。

解读: 该技术对阳光电源的中压光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要意义。随着系统电压等级向1500V甚至更高迈进,功率模块的绝缘设计是提升功率密度和可靠性的核心。该非线性涂层技术可有效优化模块内部电场分布,降低局部放电风险,有助于减小模块体积,提升产品功率密度。建议研发团队关注该材...

功率器件技术 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

具有超过60A浪涌电流能力的封装型氧化镓肖特基整流器

Packaged Ga2O3 Schottky Rectifiers With Over 60-A Surge Current Capability

Ming Xiao · Boyan Wang · Jingcun Liu · Ruizhe Zhang 等11人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年8月

超宽禁带氧化镓(Ga2O3)器件在电力电子领域展现出巨大潜力,但其低热导率引发了对其电热鲁棒性的担忧。本文首次展示了采用底部冷却和双面冷却封装的大面积Ga2O3肖特基势垒二极管(SBD),并验证了其在浪涌电流条件下的电热性能。

解读: 氧化镓作为下一代超宽禁带半导体,其高击穿电场特性有望进一步提升光伏逆变器和储能变流器(PCS)的功率密度与效率。目前阳光电源在SiC器件应用上已处于行业领先地位,该研究关注的Ga2O3热管理与封装技术,对未来开发更高功率密度的PowerTitan储能系统及组串式逆变器具有前瞻性参考价值。建议研发团队...

功率器件技术 功率模块 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

降低高温运行功率器件中烧结银的迁移

Reducing Migration of Sintered Ag for Power Devices Operating at High Temperature

Dan Li · Yunhui Mei · Yunchang Xin · Zhiqiao Li 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月

宽禁带功率器件常在高温或高电偏压下运行,严苛环境易导致银基芯片连接材料因电化学迁移(ECM)而早期失效。现有缓解ECM的方法成本高昂且在高温下性能提升有限。本文提出了一种新型纳米结构方案,旨在有效抑制高温环境下烧结银的迁移,提升功率器件的可靠性与寿命。

解读: 该研究直接关联阳光电源核心产品(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统、风电变流器)中功率模块的封装可靠性。随着SiC等宽禁带器件在高性能逆变器中的广泛应用,高温下的芯片连接可靠性成为提升功率密度和寿命的关键。建议研发团队关注该新型纳米结构在烧结工艺中的应用,以优化功率模块在极端工况下的抗电化...

拓扑与电路 DC-DC变换器 功率模块 ★ 4.0

用于提高高频DC-DC变换器效率的连续可变多磁导率电感

Continuously Variable Multi-Permeability Inductor for Improving the Efficiency of High-Frequency DC–DC Converter

Junchang Liu · Yunhui Mei · Shengchang Lu · Xin Li 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年1月

本文提出了一种通过在管式炉中施加径向梯度烧结温度,一步法制造连续可变多磁导率(CVMP)环形磁芯的方法。该方法利用不锈钢管通入冷却介质,实现了磁芯径向磁导率的连续变化,旨在优化高频DC-DC变换器中的电感性能,从而提升整体转换效率。

解读: 该技术通过优化磁性材料的磁导率分布,能够显著降低高频DC-DC变换器中的磁芯损耗,对阳光电源的高功率密度光伏逆变器及储能变流器(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。在光伏组串式逆变器和储能PCS中,电感是影响体积与效率的关键磁性元件。建议研发团队关注该梯度烧结工艺在磁性元件小型化与高频化设...