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用于延长双面双向SiC模块寿命的铜线应力缓冲器
Copper-Wire Stress Buffers for Extending Lifetime of Double-Sided Bidirectional SiC Modules
| 作者 | Siqi Liu · Yun-Hui Mei · Jing Li · Xin Li · Guo-Quan Lu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 双面双向模块 SiC模块 CTE失配 热机械应力 可靠性 芯片互连 应力缓冲层 |
语言:
中文摘要
双面双向功率模块中，热膨胀系数（CTE）的不匹配会导致芯片连接处产生巨大的热机械应力，从而降低模块可靠性。本文提出了一种利用铜线作为应力缓冲层的方法，旨在缓解热机械应力，提升双面功率模块的长期运行可靠性。
English Abstract
The mismatch of coefficients of thermal expansion (CTE) causes tremendous thermomechanical stress in die attachment of double-sided bidirectional modules (BMs), thus reducing the reliability of the module. The thermomechanical reliability of a double-sided power module is the most critical issue, which needs to be addressed. People have proposed a number of ways to improve the reliability by reduc...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的功率模块设计具有极高的参考价值。随着公司在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中大规模应用SiC器件，提升功率模块的功率密度和可靠性是核心竞争力。双面散热技术是实现高功率密度的关键，但CTE失配带来的热疲劳是行业痛点。该研究提出的铜线应力缓冲方案，可直接应用于公司下一代高功率密度SiC模块的封装工艺优化，有效降低热循环下的应力集中，延长产品在严苛环境下的使用寿命，从而提升产品全生命周期价值。