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高功率SiC模块中多层聚酰亚胺基板的电热设计空间
Electro-Thermal Design Space for Multilayer Polyimide Substrates in High-Power SiC Modules
| 作者 | Narayanan Rajagopal · Taha Moaz · Christina DiMarino |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2026年4月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 碳化硅 SiC 变换器 iPEBB 聚酰亚胺 ODBC 基板 功率密度 热设计 封装 |
语言:
中文摘要
本文探讨了用于高功率SiC转换器（如iPEBB）的新型聚酰亚胺基有机直接覆铜（ODBC）基板技术。该技术通过提升设计灵活性与可靠性，旨在实现更高的功率密度。文章重点分析了ODBC介电材料的电热特性，为高功率密度电力电子模块的封装设计提供了理论依据与优化空间。
English Abstract
Emerging silicon carbide (SiC) converters, such as the integrated power electronics building block (iPEBB), are exploring new materials and packaging techniques to achieve higher power density. One promising technology is the polyimide-based organic direct-bonded copper (ODBC) substrate, which offers significant design flexibility and reliability. The ODBC dielectric exhibits an order-of-magnitude...
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SunView 深度解读
随着阳光电源在组串式逆变器和PowerTitan系列储能系统中对高功率密度和高效率的极致追求，SiC器件的应用已成为核心竞争力。本文研究的ODBC基板技术能显著改善SiC模块的散热性能与电气布局，直接助力提升阳光电源逆变器及PCS产品的功率密度。建议研发团队关注聚酰亚胺基板在高温、高压环境下的长期可靠性，将其作为下一代高功率密度模块封装的候选技术，以进一步缩小产品体积并降低热损耗。