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基于纳米银浆无压烧结的多芯片半桥IGBT模块可靠性评估
Reliability Evaluation of Multichip Phase-Leg IGBT Modules Using Pressureless Sintering of Nanosilver Paste by Power Cycling Tests
| 作者 | Shancan Fu · Yunhui Mei · Xin Li · Changsheng Ma · Guo-Quan Lu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2017年8月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 纳米银浆 电力电子封装 IGBT模块 可靠性评估 功率循环测试 芯片连接材料 高温应用 |
语言:
中文摘要
纳米银浆作为一种无铅芯片连接材料，在高温电力电子封装中展现出巨大潜力。本文通过功率循环测试，评估了采用无压烧结工艺的1200V/150A多芯片IGBT模块的可靠性，旨在解决传统焊料在高温应用下的失效挑战。
English Abstract
Nanosilver paste has become a promising lead-free die-attach material for power electronic packaging. This development solves the challenges faced by power device manufacturers to replace the lead-based or lead-free solders for high-temperature applications. This paper proposes the reliability of a 1200-V/150-A multichip insulated-gate bipolar transistor (IGBT) module using pressureless sintering ...
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SunView 深度解读
该研究对阳光电源的核心产品线（如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器）具有重要意义。随着功率密度提升，IGBT模块的结温管理与封装可靠性成为瓶颈。纳米银烧结技术能显著提升模块的导热性能与耐高温能力，有助于延长产品在严苛环境下的寿命。建议研发团队关注该技术在高温、高功率密度场景下的长期稳定性验证，并将其作为下一代高可靠性功率模块封装工艺的储备方案，以提升PowerStack等储能产品的环境适应性与系统可靠性。