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功率器件技术 IGBT 功率模块 热仿真 可靠性分析 ★ 5.0

利用嵌入多孔翅片的U型微热管阵列增强IGBT模块的散热性能

Enhanced Cooling Performance of IGBT Modules Using U-Shaped Micro Heat Pipe Arrays Embedded in Porous Fins

作者 Bowen Ding · Xiaolin Hu · Wu Liao · Sheng Huang · Xiaohui Huang · Ji Zhang
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2026年4月
技术分类 功率器件技术
技术标签 IGBT 功率模块 热仿真 可靠性分析
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 IGBT模块 冷却性能 微热管阵列 多孔翅片 热阻 功率密度 可靠性
语言:

中文摘要

IGBT模块是电力电子系统的核心,过热会加速其老化并缩短寿命。传统直翅片散热器存在热阻高、散热性能差及功率密度低等问题。本文提出一种嵌入多孔翅片的U型微热管阵列散热方案,旨在有效降低IGBT模块热阻,提升散热效率,从而提高电力电子系统的可靠性与功率密度。

English Abstract

Insulated gate bipolar transistor (IGBT) modules are critical components in power electronic systems, where excessive heat accelerates degradation, shortens device lifetime, and increases the risk of failure. Traditional heatsinks, such as conventional straight fins (CSF), suffer from high thermal resistance, poor cooling performance, and low mass power density, hindering the development of high-p...
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SunView 深度解读

该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan系列储能PCS至关重要。随着产品功率密度的不断提升,IGBT模块的散热瓶颈日益凸显。该研究提出的U型微热管阵列方案,能显著降低高功率密度模块的热阻,直接提升逆变器和PCS在高温环境下的满载运行能力,延长核心功率器件的使用寿命。建议研发团队评估该散热结构在紧凑型储能变流器中的集成可行性,以进一步优化系统体积与可靠性,保持阳光电源在行业内的技术领先地位。