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新型垂直分流电阻器:在功率模块中的集成与优化
Novel Vertical Shunt Resistor: Integration and Optimization in Power Modules
作者未知 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月
本信函提出了一种新型垂直分流电阻器及其封装到功率模块中的方法。与横向分流电阻器相比,所提出的分流电阻器的等效串联电感和热阻显著更低。它采用镍铬基电阻合金,可实现更高的最高工作温度和额定功率。将分流电阻器集成到功率模块中不会影响功率模块的尺寸、布局或可制造性。制作了两种集成分流电阻器的功率模块原型,并给出了降低有效电阻变化和实现低电阻温度系数的指导原则。
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项垂直分流电阻器技术对我们的核心产品线具有重要战略价值。在光伏逆变器和储能变流器中,精确的电流检测是实现高效功率转换和可靠保护的关键环节。传统横向分流电阻器存在的寄生电感和热阻问题,在大功率、高频开关应用中会导致测量延迟和温升过高,直接影响系统的动态响应和可靠性。 该技...
硅功率二极管上的液态浆料互连
Liquid Paste Interconnects on a Silicon Power Diode
Nick Baker · Francesco Iannuzzo · Szymon Bęczkowski · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年7月
目前最先进的功率半导体采用诸如引线键合、焊接和烧结等固态金属互连方式。热机械应力会使这些固态金属互连结构性能退化,是功率半导体失效的主要原因。本文展示了使用本质上能抵抗热机械应力的液态金属来封装硅功率二极管。制造过程在低于 80°C 的温度下进行。通过功率循环评估了热机械寿命,结果表明,与采用 SAC305 焊料和铝引线键合的二极管相比,其热机械寿命提高了 3.3 倍。此外,采用液态金属封装的二极管的热阻改善了 9%。液态金属的腐蚀和溢出被认为是失效模式。
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项液态金属互连技术在功率半导体封装领域具有重要的战略价值。在光伏逆变器和储能系统中,功率半导体器件(如IGBT、SiC MOSFET等)是核心部件,其可靠性直接影响系统的使用寿命和维护成本。 该技术的核心价值在于显著提升热机械应力耐受能力。研究表明,液态金属封装使功率循...
波纹护套电力电缆热阻的解析与有限元建模
Analytical and FEM-Based Modeling of Thermal Resistances for Power Cables With Corrugated Sheaths
W. Poradowski · G. J. Anders · IEEE Transactions on Power Delivery · 2024年11月
本文提出了一种用于计算电力电缆波纹护套层热阻的解析表达式,该层由金属护套和空气间隙共同构成。模型基于大量有限元(FEM)仿真研究,综合考虑了导热、对流和辐射三种传热机制。所提出的解析模型适用于实际中常见的多种几何结构,可用于电缆载流量计算。以CIGRE TB 880中的400 kV低压充油电缆为例,结合护套热损耗进行载流量分析。FEM结果表明,相较于IEC 60287标准方法在CIGRE TB 880中建立的热网络模型,其额定电流值被高估。
解读: 该波纹护套电缆热阻建模技术对阳光电源大型储能系统PowerTitan和光伏电站的电缆载流量设计具有重要应用价值。研究揭示IEC 60287标准可能高估额定电流,这直接影响储能系统和光伏电站的电缆选型安全裕度。阳光电源可将该解析模型集成到ST系列储能变流器和SG系列逆变器的系统设计工具中,优化MW级以...
铜夹片特性对Dr.MOS封装热性能的影响
Effect of Clip Characteristics on Thermal Performance of Dr.MOS Packages
Hao-Lin Yen · Fang-I Lai · IEEE Access · 2025年1月
研究探讨了铜夹片设计对驱动MOSFET封装热性能的影响,以优化微电子元件的散热效率。实验检验了四个关键变量:夹片厚度、材料、附着材料和镀层材料。结果表明夹片厚度从0.15mm增至0.2mm可使热阻降低2.1%(从3.3667°C/W降至3.2958°C/W)。使用高导热率的C1100铜(391 W/m-K)进一步降低热阻改善整体散热。采用SAC305等高导电粘合剂改善了夹片与晶圆间的热界面,石墨烯涂层增强了热稳定性和耐腐蚀性。在12V和19V高压条件下,较厚铜夹片和更好附着材料的封装显著降低表面...
解读: 该Dr.MOS热管理研究对阳光电源功率器件封装优化具有直接指导价值。研究中铜夹片厚度和材料选择对热阻的影响与阳光SiC/GaN功率模块的散热设计高度相关。SAC305焊接工艺和石墨烯涂层技术可应用于阳光ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的功率模块封装改进,在高电压工况下显著降温的结果为阳光150...
混合光伏-热电系统在可再生能源中的进展与挑战
Advances and challenges in hybrid photovoltaic-thermoelectric systems for renewable energy
Raza Moshwan · Xiao-Lei Shi · Min Zhang · Yicheng Yu 等9人 · Applied Energy · 2025年1月 · Vol.380
将热电发电机(TEGs)与光伏(PV)器件相结合,是一种有效提升光伏电池发电能力的策略,从而显著促进太阳能的广泛应用。通过同时利用太阳光中的光子能量和热能,该集成方式能够最大化能量捕获,提高整个系统的整体效率,进而推动太阳能发电的可行性与规模化发展。本文及时综述了混合光伏-热电发电机(PV-TEG)技术在基础原理、热阻、接触电阻和负载电阻对性能的影响、多种集成方案(如结合光谱分束器、相变材料及热力系统的混合PV-TEG系统)、热管理、可行性分析以及经济与环境影响、长期效率提升等方面的最新进展与面...
解读: 该PV-TEG混合发电技术对阳光电源光伏逆变器产品线具有重要启示价值。热电联合发电可提升组件侧能量利用率,与SG系列逆变器的MPPT优化技术形成协同:通过精准追踪光伏-热电双模式功率点,配合三电平拓扑降低损耗,可进一步提升系统效率。该技术的热管理方案可为PowerTitan储能系统的温控设计提供参考...
基于多热流路径热网络模型的压接型IGBT在线结温估计方法
Online Junction Temperature Estimation Method of Press-pack IGBTs
Liuyu Tu · Lin Liang · Ziyang Zhang · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月
针对柔性直流换流阀可靠性评估中压接型IGBT(PP IGBT)在线结温估计的重要性,以及传统热网络模型因双向传热特性难以估计PP IGBT结温的问题,提出基于多热流路径热网络模型的在线结温估计方法。基于瞬态双界面法(TDIM)测量双面结壳热阻。通过分析双面热阻物理意义,基于两侧热流比推导单面热阻。考虑水冷系统热阻建立三个水冷散热器夹两个IGBT模块的热网络模型。分析PP IGBT模块双向传热特性和热耦合效应提出结温估计方法。半桥逆变器实验验证了在线结温估计方法的可行性和精度,绝对误差在2.1°C...
解读: 该压接型IGBT在线结温估计技术对阳光电源高压大功率变流器可靠性管理有重要应用价值。多热流路径热网络模型可应用于ST储能变流器和柔性直流产品的IGBT热管理,提高结温估计精度。双向传热特性和热耦合效应分析对阳光电源功率模块设计和寿命预测有指导意义。2.1°C绝对误差的高精度估计对PowerTitan...
通过顶部集成钻石增强多指GaN HEMT的散热性能
Enhanced Cooling of Multifinger GaN HEMTs via Topside Diamond Integration
Daniel C. Shoemaker · Kelly Woo · Yiwen Song · Mohamadali Malakoutian 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月
氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)是当今 5G 功率放大器的关键组件。然而,器件过热问题使得商用器件不得不降额运行。本研究利用栅极电阻测温法,对一款 16 指 GaN/SiC HEMT 器件的顶部金刚石散热片的散热效果进行了研究。研究发现,在功率密度为 12 W/mm 时,厚度为 2 μm 的金刚石散热片可使栅极温度升高幅度降低约 20%。仿真结果表明,要使器件热阻($R_{Th}$)降低 10%,金刚石厚度需大于 1.5 μm。对于厚度为 2 μm 的金刚石层,要实现热阻降低 10%,其热导...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对GaN HEMT器件的顶部金刚石散热技术具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为我们下一代光伏逆变器和储能变流器的核心选择,但散热问题一直制约着器件在额定功率下的可靠运行。 该研究通过在GaN/SiC HEMT顶部集成2微米厚金刚...
面向芯片级热流密度超过1000 W/cm²的高功率密度碳化硅功率模块的集成热管理
Integrated Thermal Management for a High-Power-Density Silicon Carbide Power Module With Die-Level Heat Flux Over 1000 W/cm²
Weiyu Tang · Xiangbo Huang · Zhixin Chen · Kuang Sheng 等5人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年12月
随着碳化硅(SiC)器件持续微型化,芯片级热流密度已达1 kW/cm²,高效的热管理对功率电子器件的载流能力与可靠性至关重要。本文提出一种集冷却策略,结合低热阻封装(纳米银烧结直连散热器)与集成对流冷却结构(歧管微通道,MMCs)。经数值优化后制备三种SiC模块原型,最终设计在2.16 L/min流量下实现9.85 mm²·kW⁻¹的超低热阻,成功散出超过1000 W/cm²热流密度(总功耗1500 W),体积紧凑(约30 cm³)。相比传统液冷模块,微通道冷却热阻和泵功分别降低80%和83%。...
解读: 该集成热管理技术对阳光电源高功率密度产品具有重要应用价值。针对ST系列储能变流器和PowerTitan大型储能系统,纳米银烧结+歧管微通道方案可将SiC模块热阻降低80%,支撑更高开关频率和电流密度,有效提升系统功率密度和可靠性。对于SG系列1500V光伏逆变器,该技术可在紧凑空间内实现超1000 ...
基于流体域热阻分析的固液相变过程评价与调控
Evaluation and regulation of solid–liquid phase change process based on thermal resistance analysis in fluid domain
Ting Wang · Xiangxuan Li · Ting Ma · Qiuwang Wang · Energy Conversion and Management · 2025年1月 · Vol.344
相变材料(PCMs)具有优异的热稳定性、循环性能和高储能密度,广泛应用于热能储存系统中。然而,传统储热单元结构简单,导致传热路径单一,储热效率较低,严重限制了能量的有效利用。由于相变过程中实验方法的局限性,当前的优化手段主要依赖于对温度场、流场、固液界面以及液相分数、熔化时间等全局参数的整体分析,缺乏对局部区域的详细分析与评估,难以揭示热性能提升背后的机理。本研究通过改变储热单元的边界条件和长宽比,采用热阻分析方法,系统地分析了局部与全局的流动及传热行为。研究发现,储热单元内部会出现明显的“树状...
解读: 该相变储热技术对阳光电源PowerTitan储能系统的热管理优化具有重要参考价值。研究提出的'树状'热阻分析方法可应用于ST系列PCS及电池簇的散热结构设计,通过识别高热阻区域优化散热路径,相比传统直翅片可降低23.96%热阻。该方法可指导储能柜内部风道布局和液冷管路设计,提升功率器件散热效率,延长...
AlGaN背势垒对射频HEMT器件热阻的影响
Impact of AlGaN Back Barrier on the Thermal Resistance of RF HEMTs
L. R. Norman · Z. Abdallah · J. W. Pomeroy · G. Drandova 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月
采用低铝组分的 AlGaN 缓冲层可减轻高频 GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的短沟道效应。然而,在改善载流子限制和增加 AlGaN 缓冲层热阻之间存在权衡。本研究探讨了 AlGaN 背势垒层热导率对射频 HEMT 整体热阻的影响。采用纳秒时域热反射法测量了铝组分 x 在 0.01 至 0.06 范围内的 GaN 和 AlₓGa₁₋ₓN 的热导率。室温下,当 x 分别为 0.01 和 0.06 时,热导率从 39 W/(m·K)降至 19 W/(m·K),这远低于所测得的 GaN 的 1...
解读: 从阳光电源功率电子技术应用视角来看,这项关于GaN HEMT器件热阻特性的研究具有重要参考价值。GaN高电子迁移率晶体管是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,其高频特性和功率密度优势正推动我司产品向更高效率、更小体积方向发展。 该研究揭示了AlGaN背势垒层设计中的关键电热权衡问题。数据显...
碳化硅功率模块大面积银烧结关键工艺研究
Research on the Key Processes of Large-Area Silver Sintering for SiC Power Modules
Guiqin Chang · Di An · Erping Deng · Xiang Li 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年1月
本文提出了一种用于碳化硅(SiC)功率模块大面积银烧结连接的替代工艺方法,该方法集成了干燥过程。所提出的方法显著简化了大面积烧结的生产流程。作为典型应用,采用该方法对 SiC 功率模块(1200 V/17 mΩ,八芯片并联)进行封装,实现了陶瓷基板(50×60 mm²)与散热器之间的可靠连接。通过对力学性能、热阻和热冲击可靠性的评估,验证了所提出的大面积银烧结方法的优势。结果表明,调整银浆印刷厚度可以适应活性金属钎焊(AMB)基板的翘曲。优化干燥温度和加热速率,即使采用单次印刷和集成干燥工艺,也...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项大面积银烧结技术对我们的核心产品线具有重要战略意义。SiC功率模块是光伏逆变器和储能变流器实现高效率、高功率密度的关键器件,而该研究提出的集成干燥工艺的银烧结方法,直接解决了大面积封装的工艺复杂性问题,这对我们推进新一代高功率产品开发极具价值。 该技术的核心优势与我们...