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一种用于高温高功率密度应用的高性能SiC功率模块三维封装结构
A High-Performance 3-D Packaging Structure of SiC Power Module for High-Temperature and High-Power-Density Applications
| 作者 | Baihan Liu · Yipeng Liu · Yiyang Yan · Jianwei Lv · Zexiang Zheng · Weishan Lv · Cai Chen · Jiaxin Liu · Yong Kang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年12月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC功率模块 3D封装 垂直芯片堆叠 高温 寄生电感 热阻 功率密度 |
语言:
中文摘要
本研究旨在将垂直芯片堆叠（VCS）封装结构应用于高温环境，以突破现有高温封装在寄生电感和热阻方面的性能瓶颈。针对传统PCB型VCS封装在结温控制方面的局限性，本文提出了一种优化方案，旨在提升SiC功率模块在极端工况下的热管理能力与电气性能。
English Abstract
This study is dedicated to applying the vertical-chip-stacking (VCS) packaging structure with an excellent performance to high-temperature (HT) conditions to break through performance bottlenecks of current HT packages (reducing parasitic inductance and thermal resistance). However, the conventional printed circuit board (PCB)-type VCS packaging structure faces worrisome junction-temperature (Tj) ...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的核心业务具有极高价值。随着光伏逆变器和储能PCS（如PowerTitan系列）向更高功率密度和更高效率演进，SiC器件的应用已成为主流。该三维封装技术能显著降低寄生电感，有助于提升高频开关下的效率并减小磁性元件体积，直接利好组串式逆变器和储能变流器的轻量化设计。同时，其优化的热管理方案能提升模块在高温环境下的可靠性，建议研发团队关注该VCS结构在下一代高功率密度模块中的工程化应用，以进一步巩固阳光电源在电力电子集成技术领域的领先地位。