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一种具有三MOSFET共源共栅桥的100 MHz 91.5%峰值效率集成Buck变换器
A 100 MHz 91.5% Peak Efficiency Integrated Buck Converter With a Three-MOSFET Cascode Bridge
Florian Neveu · Bruno Allard · Christian Martin · Pascal Bevilacqua 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年6月
本文提出了一种采用三MOSFET共源共栅桥的高频DC-DC变换器，旨在充分利用数字CMOS工艺优势。通过引入电容性中介层的三维组装技术，实现了高效的高频去耦。该设计在40nm CMOS工艺下进行了测试，验证了在高开关频率下实现高效率的可行性。
解读: 该文献探讨的超高频（100MHz）集成化DC-DC变换技术，目前主要应用于芯片级电源管理（PMIC），与阳光电源现有的光伏逆变器及储能系统（如PowerTitan、ST系列）所采用的功率密度和电压等级存在较大差异。目前阳光电源的产品更侧重于高压、大功率的功率电子变换。然而，该研究中提到的三维组装技术...
一种用于高温高功率密度应用的高性能SiC功率模块三维封装结构
A High-Performance 3-D Packaging Structure of SiC Power Module for High-Temperature and High-Power-Density Applications
Baihan Liu · Yipeng Liu · Yiyang Yan · Jianwei Lv 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年12月
本研究旨在将垂直芯片堆叠（VCS）封装结构应用于高温环境，以突破现有高温封装在寄生电感和热阻方面的性能瓶颈。针对传统PCB型VCS封装在结温控制方面的局限性，本文提出了一种优化方案，旨在提升SiC功率模块在极端工况下的热管理能力与电气性能。
解读: 该技术对阳光电源的核心业务具有极高价值。随着光伏逆变器和储能PCS（如PowerTitan系列）向更高功率密度和更高效率演进，SiC器件的应用已成为主流。该三维封装技术能显著降低寄生电感，有助于提升高频开关下的效率并减小磁性元件体积，直接利好组串式逆变器和储能变流器的轻量化设计。同时，其优化的热管理...