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用于快速非侵入式量热法软开关损耗表征的热阻抗校准
Thermal Impedance Calibration for Rapid and Noninvasive Calorimetric Soft-Switching Loss Characterization
| 作者 | Julian Weimer · Ruben Schnitzler · Dominik Koch · Ingmar Kallfass |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年7月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 热阻 量热法 软开关 损耗表征 功率半导体 虚拟原型设计 效率 |
语言:
中文摘要
随着功率电子应用对效率和功率密度要求的提升，精确的半导体损耗模型至关重要。本文提出了一种用于软开关损耗表征的量热法，通过热阻抗校准实现快速且非侵入式的测量，解决了传统硬开关双脉冲测试在软开关场景下的局限性，为功率器件的高效建模提供了新方法。
English Abstract
Virtual prototyping, multiobjective optimization, and design automation are increasingly being used to meet the growing demands of modern power electronic applications in terms of efficiency and power density. These concepts are based on accurate loss models of the power semiconductors used. While for hard-switching, the double pulse test is an established electrical characterization method, soft-...
S
SunView 深度解读
该技术对阳光电源的核心产品线（如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan储能系统）具有极高价值。通过非侵入式量热法精确表征软开关损耗，可显著提升SiC/IGBT功率模块在虚拟原型设计阶段的损耗模型精度，从而优化逆变器和PCS的散热设计与效率。建议研发团队将其应用于高功率密度产品的热管理优化中，特别是在提升PowerTitan等储能变流器在极端工况下的可靠性与效率方面，能有效缩短研发周期并降低设计冗余。