基于差分热阻的功率器件封装老化在线监测方法

Proposes a differential regional thermal resistance localization method for online monitoring of package aging in power devices, especially chip-direct interfaces. It achieves 4.8× higher sensitivity to interfacial aging than conventional junction-to-case thermal resistance methods, validated via power cycling and finite-element simulation.

功率器件的封装老化是导致其失效的主要原因,近年来,封装老化的在线监测技术受到日益关注.功率器件封装的散热形式分为单面散热和双面散热,其中,焊料和键合线是单面散热封装的薄弱点,芯片-钼片接触界面是双面散热封装的薄弱点,封装薄弱点均为芯片直连界面.功率循环是评估器件封装可靠性的主要方法,通常将通态压降和结到壳热阻作为老化特征值,并通过在线监测老化特征值的变化获得封装的老化状态.然而,通态压降主要体现键合线老化,难以反映芯片焊料及芯片-钼片接触界面老化;芯片直连界面热阻在结到壳热阻中占比不足 20%,结到壳热阻对芯片直连界面的老化敏感度低,传统监测方法无法准确反映器件封装老化.文中根据一维传热及瞬态热传导理论,提出差分式区域热阻定位法;通过对功率循环冷却过程中的结温序列进行向后差分,并结合加热功率转化为差分热阻,该方法可用于传热路径上任一封装结构老化的在线监测,并开发在线监测系统,首次在功率循环中实现了刚性压接器件芯片直连界面老化的在线监测.功率循环结果表明,差分式区域热阻定位法对芯片直连界面老化的敏感度是传统监测方法的4.80 倍,与仿真得到的 5.19 倍接近,验证了仿真过程的正确性和器件封装老化新型监测方法的有效性.