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| 作者 | Meiyu Wang · Haobo Zhang · Weibo Hu · Yunhui Mei · Guo-Quan Lu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年9月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 低温银烧结 芯片键合 电力电子模块 化学镀镍磷 可靠性 界面结合 失效机理 |
语言:
中文摘要
低温银烧结技术在功率模块芯片连接中应用日益广泛。现有研究多基于银或金表面处理，而化学镀镍（磷）作为一种高性价比工艺，其在烧结银连接中的可靠性机制尚不明确。本文深入探讨了Ni(P)表面处理对烧结银键合质量及失效模式的影响。
English Abstract
The low-temperature silver sintering technology has been increasingly applied for die-attach in power electronics modules. Most reported studies of the technology involved bonding on silver (Ag) or gold (Au) surface finish. Compared to Ag or Au, electroless nickel (phosphorus) or Ni(P) is a cost-effective and widely-used process for surface-finishing module substrates. However, there is a lack of ...
S
SunView 深度解读
该研究对阳光电源的功率模块封装技术具有重要指导意义。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向高功率密度、高可靠性方向演进，功率器件的封装寿命是系统长效运行的关键。Ni(P)表面处理相比金/银工艺具有显著的成本优势，若能通过该研究掌握其烧结银连接的失效机理，将有助于阳光电源在保证高可靠性的前提下，进一步优化逆变器及PCS模块的成本结构，提升产品在极端环境下的热循环耐受能力。