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功率模块封装中镍基无压银烧结技术
Pressureless Silver Sintering on Nickel for Power Module Packaging
| 作者 | Meiyu Wang · Yunhui Mei · Xin Li · Rolando Burgos · Dushan Boroyevich · Guo-Quan Lu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2019年8月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 银烧结 功率模块封装 镍金属化 芯片键合 DBC基板 可靠性 电力电子 |
语言:
中文摘要
低温银烧结技术广泛应用于功率电子封装，但现有研究多基于镀银或镀金基板。本文针对低成本的镍金属化DBC基板，研究了无压空气环境下银烧结芯片的连接工艺，旨在降低功率模块封装成本并提升可靠性。
English Abstract
Die attach by low-temperature silver sintering has been widely used in power electronics packaging. Most of the reported work was done on direct-bond-copper (DBC) substrates metallized with silver or gold. There is a lack of studies of sintered-silver bonding on nickel (Ni), a low-cost metallization on DBC. In this study, we fabricated a power module using pressureless in-air sintered-silver die a...
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SunView 深度解读
该技术直接关联阳光电源的核心功率模块封装工艺。随着组串式逆变器和PowerTitan储能系统向高功率密度发展，功率器件的散热与可靠性至关重要。镍基无压银烧结技术不仅能显著降低DBC基板的材料成本，还能提升模块在极端工况下的热循环寿命。建议研发团队评估该工艺在IGBT/SiC模块中的应用潜力，特别是针对高压储能PCS和大型光伏逆变器的功率模块，以优化成本结构并提升产品在严苛环境下的长期可靠性。