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可靠性与测试 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

安全工作区外重复过电压硬开关下SiC MOSFET参数退化特性与机理

Parameter Degradation Characteristics and Mechanisms of SiC MOSFETs under Repetitive Overvoltage Hard-Switching Beyond Safe Operating Area

张岩薛少鹏李阳李现亭刘进军 · 电工技术学报 · 2025年1月 · Vol.40

受寄生电感或串联器件分压不均影响,SiC MOSFET可能承受超出安全工作区的短时过电压硬开关应力,导致参数退化或失效。现有可靠性研究多集中于安全工作区内长期静态工况,难以准确评估实际寿命。本文研究两种额定电压SiC MOSFET在过电压硬开关下的退化机制,并与栅极开关应力及静态过电压实验结果对比。结果表明:第一象限工作器件因栅氧化层退化,阈值电压Vth和导通电阻RDS(on)下降,栅极漏电流IGSS与漏极截止电流IDSS上升,动态特性随之改变;第三象限工作器件因堆垛层错扩展导致体二极管正向压降...

解读: 该研究揭示的SiC MOSFET过电压硬开关退化机理对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,母线电压波动、寄生电感振荡及串联器件分压不均常导致SiC器件承受瞬态过电压应力。研究发现的热载流子注入导致Vth和RDS(on)退化、体二极管压降增加等机制,可指导Po...

储能系统技术 储能系统 ★ 5.0

量化电容功率传输应用中开关电容逆变器的电荷共享损耗

Quantifying Charge Sharing Loss in Switched Capacitor Inverters for Capacitive Power Transfer Applications

Christopher S. Johnson · Tyler Marcrum · Michael Tidwell · William Stump 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年11月

现代电子应用要求逆变器在更高频率下运行并具有更低的总谐波失真(THD)。串联/并联开关电容(SPSC)逆变器已被证明可降低THD,并支持更高的开关速度。现有文献中的损耗分析主要集中于晶体管开关及寄生元件引起的损耗,然而当SPSC系统驱动容性负载时,电路中会产生电荷共享损耗。本文推导了稳态与暂态响应下的电荷共享损耗,暂态分析揭示了基于开关速度的分岔运行模式。提出了一种抑制该固有损耗的设计方法,并构建了1 Hz–7 MHz宽带简化的SPSC逆变器实验验证两种分岔模式,在6–7 MHz实现74%效率(...

解读: 该开关电容逆变器电荷共享损耗量化技术对阳光电源高频功率变换产品具有重要参考价值。在ST储能变流器中,精确量化电荷共享损耗可优化SiC/GaN器件的高频开关设计,提升6-7MHz频段硬开关效率至74%水平。对SG光伏逆变器的1500V高压系统,该分岔模式分析方法可指导MPPT算法在容性负载下的损耗抑制...