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功率器件技术 宽禁带半导体 SiC器件 GaN器件 ★ 5.0

宽禁带器件动态测试的重点与关注点:一项基于问卷的调查

Focuses and Concerns of Dynamic Test for Wide Bandgap Device: A Questionnaire-Based Survey

Peng Sun · Mingrui Zou · Yulei Wang · Jiakun Gong 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年12月

由于高开关速度、低导通电阻和高导热性等优势,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)器件备受关注。然而,WBG器件的高开关速度也带来了测试方面的挑战。本文通过问卷调查,总结了当前工业界和学术界在WBG器件动态测试中的核心关注点与技术难点。

解读: 宽禁带半导体是阳光电源提升产品功率密度和转换效率的核心技术路径。在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中,SiC器件的应用已成为提升效率的关键。该文献揭示的动态测试挑战,对阳光电源优化功率模块驱动设计、降低开关损耗及电磁干扰(EMI)具有重要指导意义。建议研发团队参考...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

混合封装SiC功率模块中寄生电容对传导EMI及开关损耗的综合分析与优化

Comprehensive Analysis and Optimization of Parasitic Capacitance on Conducted EMI and Switching Losses in Hybrid-Packaged SiC Power Modules

Yifan Zhang · Yue Xie · Cai Chen · Xinyue Guo 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年11月

宽禁带(WBG)器件的高开关速度为功率模块发展带来突破,但寄生参数在高频切换下加剧了功率损耗与电磁干扰(EMI)问题。本文提出了一种具有超低寄生参数的1200V/24A SiC半桥功率模块,旨在优化开关性能并抑制EMI。

解读: 该研究直接服务于阳光电源核心产品线的技术迭代。随着公司组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统向更高功率密度和更高开关频率演进,SiC器件的应用已成必然。通过优化功率模块的寄生电容,不仅能显著降低开关损耗,提升整机效率,还能有效解决高频化带来的EMI合规性难题,降低滤波器设计...

拓扑与电路 DAB 双向DC-DC 宽禁带半导体 ★ 5.0

一种基于宽禁带器件和纳米晶变压器磁芯的双有源桥变换器高频振荡分析、设计与优化方法

A Novel Analysis, Design, and Optimal Methodology of High-Frequency Oscillation for Dual Active Bridge Converters With WBG Switching Devices and Nanocrystalline Transformer Cores

Bin Cui · Hongliang Shi · Qianhao Sun · Xueteng Tang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年7月

随着宽禁带(WBG)器件和先进磁芯材料的应用,双有源桥(DAB)变换器中高dv/dt与变压器寄生参数引起的高频振荡(HFO)成为设计难点。本文提出了一种针对DAB变换器HFO的综合分析、设计及优化方法,旨在提升系统电磁兼容性与运行效率。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心储能业务。DAB变换器是PowerTitan、PowerStack等储能变流器(PCS)中DC-DC级的主流拓扑。随着SiC等宽禁带器件在PCS中的普及,高频振荡问题不仅影响EMI性能,还可能导致器件过压击穿。本文提出的优化方法可直接指导研发团队在PCS设计阶段抑制寄生...

电动汽车驱动 宽禁带半导体 SiC器件 功率模块 ★ 4.0

缓解高功率密度

U)WBG功率模块封装中绝缘问题的应对策略:侧重于替代封装材料的综合评述

Pujan Adhikari · Mona Ghassemi · IEEE Transactions on Industry Applications · 2024年12月

功率模块封装的未来取决于碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)和金刚石等(超)宽带隙[(U)WBG]材料的发展。然而,突破这些材料的应用界限在绝缘系统方面面临重大挑战,绝缘系统必须承受相关的严苛参数。这些挑战带来的后果包括高电场、空间电荷积累、电树枝化和局部放电(PD),所有这些都可能导致功率模块故障。本文深入探讨了(U)WBG功率模块绝缘材料面临的这些挑战,以及近期旨在缓解三相点(TPs)电场应力和解决局部放电问题的研究。文章首先探讨了三相点的高电场问题,接着研究了在高频、高温等实际运行条件下,封...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于超宽禁带功率模块封装绝缘技术的综述具有重要战略意义。随着公司在光伏逆变器和储能系统领域持续推进高功率密度、高效率产品开发,SiC等宽禁带半导体器件的应用已成为核心技术方向。然而,论文揭示的绝缘系统挑战——高电场应力、空间电荷积累、电树枝和局部放电问题——正是制约我们...

电动汽车驱动 宽禁带半导体 ★ 5.0

具有高共模抑制比和强dv/dt抗扰性的灵活1.5 GHz探头隔离扩展技术,赋能下一代宽禁带测量

Flexible 1.5-GHz Probe Isolation Extension With High CMRR and Robust dv/dt Immunity Empowering Next-Generation WBG Measurement

Yulei Wang · Jiakun Gong · Zheng Zeng · Liang Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月

下一代宽带隙(WBG)功率器件取得了进展,其特点是阻断电压更高、开关速度更快,这导致了超高 $dv/dt$ 的出现。这三个因素共同对未来高性能测量系统提出了严苛的性能要求。本文深入探讨了下一代 WBG 器件在低端和高端动态测试过程中遇到的挑战。基于此探讨,总结了未来电气隔离测试系统的性能要求,即扩展至中压水平的宽动态范围、至少 500 MHz 的最小测量带宽、在 100 MHz 时至少 50 dB 的共模抑制比(CMRR)以及超过 100 V/ns 的 $dv/dt$ 抗扰度。为了有效实现这些目...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项探针隔离扩展技术对我们在高性能宽禁带功率器件测试领域具有重要战略意义。随着公司在光伏逆变器和储能系统中大规模应用SiC MOSFET等新一代宽禁带器件,器件的开关速度已突破传统Si器件极限,dv/dt可达100V/ns以上,这给产品研发和质量管控中的精确测量带来严峻挑战...

功率器件技术 宽禁带半导体 SiC器件 ★ 4.0

碳化硅MOSFET的近似SPICE建模

Approximate SPICE Modeling of SiC MOSFETs

Pawel Piotr Kubulus · Janus Dybdahl Meinert · Szymon Beczkowski · Asger Bjørn Jørgensen 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

摘要:近年来,宽带隙(WBG)半导体的应用使SPICE电路仿真软件面临巨大挑战,需要以较低的计算量对快速振荡瞬态进行准确评估。WBG半导体SPICE建模的主要局限之一是现有软件中缺乏内置模型,这迫使人们使用包含大量非线性方程的行为建模。采用这种实现方式会导致高昂的计算成本和收敛性问题。本文提出一种对WBG半导体进行近似建模的通用方法,利用现代开源SPICE软件的功能,通过将非线性模型公式与SPICE模型公式解耦来提高收敛性,并将非线性模型更新的计算成本转移到SPICE软件之外。所提出的建模方法适...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项SiC MOSFET近似SPICE建模技术具有重要的工程应用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,我们正大规模采用碳化硅等宽禁带半导体器件来提升产品的功率密度和转换效率。然而,在产品研发阶段,传统SPICE仿真工具在处理SiC器件的快速开关瞬态和高频振荡时面临...

电动汽车驱动 宽禁带半导体 ★ 4.0

金基底晶体结构对宽禁带封装中银-金互扩散的影响

Influence of Au Substrate Crystal Structure on Ag–Au Interdiffusion for WBG Packaging

Bowen Zhang · Zhiheng Gao · Zhiyuan Zhao · Yi Liu 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年2月

银 - 金的快速扩散通常会导致界面结合薄弱,这对宽带隙(WBG)器件的稳定性产生显著影响。因此,原子尺度的互扩散机制对于有效抑制过度互扩散并最终实现牢固结合至关重要。在此,采用具有不同晶体结构的金基底制备了芯片贴装样品,其中样品 I 和样品 II 的剪切强度分别达到 43.5 MPa 和 34.4 MPa。后续的晶体结构分析证实,烧结后的样品 I 呈现出 47%的较高界面连接率(ICR)和小于 0.2 微米的较低银 - 金互扩散厚度,这两者均有利于高质量的键合。与样品 II(约 82.3%)相比...

解读: 从阳光电源功率半导体封装技术发展角度来看,这项关于Ag-Au界面扩散机制的研究具有重要的工程应用价值。随着我司光伏逆变器和储能变流器向更高功率密度、更高效率方向发展,SiC、GaN等宽禁带(WBG)器件的应用比例持续提升。这些器件在200°C以上的高温工作环境下,芯片贴装层的可靠性直接影响产品寿命和...

储能系统技术 储能系统 宽禁带半导体 SiC器件 ★ 5.0

高功率中高压WBG功率模块协同设计框架:3.3kV/200A线键合低电感SiC半桥模块案例研究

Co-design Framework for High Power, Medium/High Voltage WBG Power Modules: Case Study with 3.3 kV/200 A Wire-Bonded Low-Inductance SiC Half-Bridge Module

Yang Li · Shiyue Deng · Yuxuan Wu · Mustafeez-ul-Hassan 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月

提出一种高功率高压宽禁带WBG功率模块封装协同设计框架,可泛化以反映器件技术、封装配置和电压等级的多样化设计需求。除常见的热、电、机械多学科协同优化外,所提框架特别强调中高压MV/HV设计考虑,引入封装与装配工艺开发工具包PA-PDK概念,并在功率模块封装开发过程中集成可靠性设计DfR。通过3.3kV/200A线键合低电感碳化硅SiC半桥模块案例研究验证协同设计框架有效性,为此类协同设计框架实施提供参考。

解读: 该WBG功率模块协同设计框架研究对阳光电源SiC功率模块开发有全面指导价值。中高压设计考虑、PA-PDK概念和DfR集成的系统化方法与阳光电源在1500V及以上光伏系统和中压储能系统中应用SiC器件的技术路线高度契合。3.3kV/200A低电感SiC半桥模块案例为阳光ST系列储能变流器和SG系列光伏...

电动汽车驱动 SiC器件 ★ 5.0

单片双向开关的物理结构、特性及应用:全面综述

Physical Structure, Characteristics, and Applications of Monolithic Bidirectional Switches: A Comprehensive Review

Guangyu Wang · Huiqing Wen · Wen Liu · Fan Li · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

双向开关(BiSs)具有优异的特性,在导通期间允许双向电流流动,关断时能够承受双向电压。然而,传统的双向开关通常由单向分立器件组合实现,例如两个有源器件和两个二极管的串联与反并联连接。由于导通状态下的电压偏移,这些传统双向开关的器件尺寸相对较大,且存在较大的导通损耗。随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)半导体材料的普及,迫切需要设计出导通压降更低、导通损耗更小、器件尺寸更小,从而功率密度更高的双向开关。因此,通过将多个功率晶体管集成到单个芯片中,基于宽禁带半导体材料的单片式双...

解读: 单片式双向开关(MBS)技术对阳光电源在光伏逆变器、储能系统等核心产品领域具有重要战略价值。该技术基于SiC和GaN等宽禁带半导体材料,通过将多个功率晶体管集成于单一芯片,能够显著降低导通压降和传导损耗,这直接契合我司提升系统效率和功率密度的技术路线。 从业务应用角度看,MBS技术在我司三大核心领...

拓扑与电路 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

兆赫兹功率变换器电流传感器综述

A Review of Megahertz Current Sensors for Megahertz Power Converters

Zhen Xin · He Li · Qing Liu · Poh Chiang Loh · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年6月

本文综述了兆赫兹功率变换器中的电流传感技术。随着宽禁带(WBG)器件的应用,功率变换器开关频率显著提升,对电流测量的精度、带宽及可靠性提出了更高要求。文章分析了现有传感技术的局限性,并探讨了实现高频高精度电流检测的挑战与解决方案。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器和PowerTitan储能系统中对SiC等宽禁带半导体器件的应用日益广泛,开关频率不断向高频化迈进,传统的电流检测方案已成为限制系统功率密度和控制带宽的瓶颈。本文的研究对于优化逆变器及PCS的闭环控制性能、提升故障保护响应速度具有重要参考价值。建议研发团队关注高频电流传感器...

功率器件技术 宽禁带半导体 功率模块 有限元仿真 ★ 5.0

现代电力电子封装中数字设计与有限元分析综述

Overview of Digital Design and Finite-Element Analysis in Modern Power Electronic Packaging

Asger Bjorn Jorgensen · Stig Munk-Nielsen · Christian Uhrenfeldt · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年10月

宽禁带(WBG)半导体要求封装具备更低的寄生电感与电容,这推动了高集成度封装技术的发展。由于高集成度增加了电压、电流及温度测量的难度,设计人员需更多依赖仿真手段来洞察原型机的运行状态。本文综述了现代电力电子封装中的数字设计方法与有限元分析技术。

解读: 该技术对于阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统至关重要。随着SiC等宽禁带器件在光储产品中的广泛应用,高功率密度设计成为核心竞争力,但也带来了严峻的散热与寄生参数挑战。通过引入先进的有限元仿真与数字设计流程,研发团队能更精准地优化功率模块布局,降低寄生参数对开关...

功率器件技术 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

宽禁带半导体器件开关振荡综述

A Review of Switching Oscillations of Wide Bandgap Semiconductor Devices

Jian Chen · Xiong Du · Quanming Luo · Xinyue Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月

宽禁带(WBG)器件凭借高频、高效及高功率密度优势,成为电力电子转换器的核心。然而,其极低的寄生电容与极快的开关速度导致开关振荡问题突出,易引发电压电流过冲、直通故障及电磁干扰,影响系统稳定性与可靠性。

解读: 随着阳光电源组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统向高功率密度与高频化演进,SiC等宽禁带器件的应用已成必然。开关振荡不仅影响电磁兼容性(EMC),还可能导致功率模块失效,降低系统可靠性。建议研发团队在设计阶段利用该文献的理论基础,优化PCB布局以降低寄生参数,并结合有源门...

储能系统技术 储能系统 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

电热应力下宽禁带功率半导体模块封装绝缘特性

WBG Power Semiconductor Module Packaging Insulation Characteristics Under Electrothermal Stress

Wei Liu · Jun Jiang · Yue Wang · Junzhe Zhang 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年11月

随着功率密度提升,新一代宽禁带功率半导体模块向更高电压发展,但其封装绝缘可靠性面临高温密闭环境下的绝缘老化挑战。本文构建了包含直接键合铜基板与硅凝胶的简化模块测试模型,通过25°C–175°C温度范围及不同蚀刻间距下的局部放电试验,系统研究温度对绝缘劣化机制的影响。结果表明,局部放电起始电压随温度升高显著下降,且在75°C以上呈上升趋势;放电幅值先增后减。硅凝胶内微小气隙缺陷的热膨胀是影响绝缘性能的关键因素。通过建立比例气隙缺陷模型,仿真分析了电热耦合作用下的电场与空间电荷分布,验证了绝缘缺陷机...

解读: 该研究对阳光电源SiC/GaN宽禁带器件应用具有重要指导意义。ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器在高功率密度设计中广泛采用SiC模块,工作温度可达150°C以上,封装绝缘可靠性直接影响系统寿命。研究揭示的硅凝胶微气隙热膨胀机制为功率模块封装设计提供理论依据,可优化DBC基板蚀刻间距设计和灌封工艺...

功率器件技术 宽禁带半导体 GaN器件 SiC器件 ★ 5.0

宽禁带晶体管输出电容损耗的新见解

New Insights on Output Capacitance Losses in Wide-Band-Gap Transistors

Mohammad Samizadeh Nikoo · Armin Jafari · Nirmana Perera · Elison Matioli · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年7月

宽禁带(WBG)晶体管的低导通电阻是实现高效功率变换的关键,但其输出电容(COSS)中的异常损耗严重限制了高频下的性能。本文探讨了基于大信号测量方法表征COSS损耗的复杂性,并针对不同工作点下的损耗特性提供了新的分析视角。

解读: 随着阳光电源在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中全面引入SiC和GaN功率器件,提升开关频率以实现高功率密度成为核心竞争力。COSS损耗是限制高频效率的关键瓶颈,本文的研究有助于研发团队更精准地评估宽禁带器件在实际工况下的损耗,优化驱动电路设计与死区时间控制。建议...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 有限元仿真 ★ 5.0

高性能碳化硅功率模块寄生参数分析的改进方法

Improved Methodology for Parasitic Analysis of High-Performance Silicon Carbide Power Modules

Brian T. DeBoi · Andrew N. Lemmon · Brice McPherson · Brandon Passmore · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年10月

宽禁带半导体的高开关速度易在封装内部激发谐振,导致电压过冲及电磁干扰。本文提出了一种改进的有限元分析(FEA)方法,用于精确提取功率模块的寄生参数,从而优化器件几何结构并降低寄生效应,提升高性能功率模块的设计可靠性。

解读: 该研究直接服务于阳光电源的核心竞争力。随着公司组串式逆变器(如SG系列)及储能系统(如PowerTitan)向更高功率密度和更高开关频率演进,SiC器件的应用已成为提升效率的关键。该改进的寄生参数提取方法可显著优化功率模块的封装设计,有效抑制电压过冲,提升系统在极端工况下的电磁兼容性(EMC)与可靠...

功率器件技术 宽禁带半导体 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

基于PCB的平面电容电压测量系统的紧凑化设计

Compact Design of PCB-Based Planar Capacitive Voltage Measurement System for WBG Devices

Yiyang Wei · Qianming Xu · Peng Guo · Jiayu Hu 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 预计 2026年5月

针对宽禁带(WBG)器件开关特性的在线监测,本文提出了一种基于PCB平面电容的电压测量系统。该系统利用平面电容分压器(PCVD)实现紧凑化设计,有效解决了功率变换器中电压监测的集成难题,提升了高频开关状态下的测量精度与可靠性。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器和PowerTitan储能系统中大规模应用SiC等宽禁带半导体,高频开关下的电压应力监测对提升系统可靠性至关重要。该平面电容测量技术具有体积小、易于PCB集成的优势,非常适合集成在阳光电源的高功率密度功率模块驱动板中。建议研发团队评估该方案在SiC模块驱动保护电路中的应用潜...

拓扑与电路 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

面向宽禁带器件的Ω型电流传感器多目标优化与增强设计

Multiobjective Optimization and Enhanced Design of an Ω-Shaped Current Sensor for WBG Devices

Xia Du · Liyang Du · Yuxiang Chen · Andrea Stratta 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年5月

宽禁带(WBG)器件的快速发展对电流传感器的带宽、尺寸及积分器设计提出了挑战。本文提出了一种由Ω型铜管、罗氏线圈和外部积分器组成的高带宽Ω型电流传感器,旨在实现精确的开关电流测量,并简化了结构设计。

解读: 该技术对阳光电源的SiC/GaN功率模块应用具有重要价值。随着公司组串式逆变器和PowerTitan储能系统向更高开关频率、更高功率密度演进,传统的电流检测方案难以满足WBG器件的高频噪声抑制和带宽需求。该Ω型传感器结构紧凑且带宽极高,可集成于阳光电源的高频功率模块中,用于实时监测开关电流,从而提升...

拓扑与电路 三相逆变器 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

一种对寄生参数低敏感的三相宽禁带逆变器EMI噪声分离方法

EMI Noise Separation Method for Three-Phase WBG Inverters With Low Sensitivity to Parasitic Parameters

Yu Zhang · Yanjun Shi · Hui Li · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年6月

准确测量共模(CM)和差模(DM)噪声对电磁干扰(EMI)滤波器设计至关重要。随着宽禁带(WBG)器件的应用,高频下的测量精度要求更高。本文提出了一种新型CM和DM噪声分离方法,通过集成20dB衰减器,降低了测量结果对寄生参数的敏感度。

解读: 该研究直接服务于阳光电源组串式及集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)的EMI优化设计。随着SiC等宽禁带器件在阳光电源高功率密度产品中的广泛应用,高频EMI噪声控制成为提升产品电磁兼容性(EMC)和减小滤波器体积的关键。该方法通过降低寄生参数敏感度,能显著...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

SiC电机驱动中的反射波现象:后果、边界与抑制

Reflected Wave Phenomenon in SiC Motor Drives: Consequences, Boundaries, and Mitigation

Balaji Narayanasamy · Arvind Shanmuganathan Sathyanarayanan · Fang Luo · Cai Chen · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年10月

在基于电压源逆变器的电机驱动系统中,功率器件的高速开关特性引发了反射波现象。这不仅导致电机端过电压,还会引起逆变器端过电流,从而威胁电机绝缘及功率器件寿命。宽禁带(WBG)器件虽能降低开关损耗,但也加剧了该问题。

解读: 该研究对阳光电源的功率器件应用具有重要指导意义。随着公司在光伏逆变器和储能变流器(如PowerTitan、PowerStack系列)中大规模应用SiC器件,高dv/dt带来的反射波和电磁兼容问题日益突出。文章提出的反射波抑制策略可优化逆变器输出滤波设计,提升系统可靠性。建议研发团队在设计高频功率模块...

功率器件技术 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

常开型宽禁带晶体管栅极驱动的超快自供电电路

Ultrafast Self-Powered Circuit for Gate Driving of Normally On Wide-Bandgap Transistors

Arnab Sarkar · Nachiketa Deshmukh · Sandeep Anand · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年4月

常开型宽禁带(WBG)器件相比常关型器件具有更快的开关速度和更低的功率损耗,但在电压型功率变换器中应用时,存在直流母线短路的风险。本文提出了一种用于常开型WBG器件栅极驱动的超快自供电电路,旨在解决现有技术在应对短路风险时的局限性。

解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan储能系统具有重要参考价值。随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带器件在高效能功率模块中的普及,解决常开型器件的安全驱动问题是提升系统功率密度和效率的关键。该自供电驱动电路方案有助于简化驱动电源设计,提升系统在极端工况下的可靠性。建议研发团队...

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