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现代电力电子封装中数字设计与有限元分析综述
Overview of Digital Design and Finite-Element Analysis in Modern Power Electronic Packaging
| 作者 | Asger Bjorn Jorgensen · Stig Munk-Nielsen · Christian Uhrenfeldt |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2020年10月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 宽禁带半导体 功率模块 有限元仿真 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 宽禁带 电力电子封装 寄生电感 有限元分析 数字设计 热仿真 |
语言:
中文摘要
宽禁带（WBG）半导体要求封装具备更低的寄生电感与电容，这推动了高集成度封装技术的发展。由于高集成度增加了电压、电流及温度测量的难度，设计人员需更多依赖仿真手段来洞察原型机的运行状态。本文综述了现代电力电子封装中的数字设计方法与有限元分析技术。
English Abstract
Wide band gap (WBG) semiconductors require packaging with reduced parasitic inductance and capacitance. To achieve this, new packaging solutions are proposed that increase integration. This causes difficulty in measurement of voltages, currents, and device temperature, and therefore, designers must rely more heavily on simulations to gain insight in the operation of the developed prototypes. Addit...
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SunView 深度解读
该技术对于阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统至关重要。随着SiC等宽禁带器件在光储产品中的广泛应用，高功率密度设计成为核心竞争力，但也带来了严峻的散热与寄生参数挑战。通过引入先进的有限元仿真与数字设计流程，研发团队能更精准地优化功率模块布局，降低寄生参数对开关性能的影响，并提升系统在极端工况下的热可靠性。建议在下一代高频化、小型化逆变器及PCS产品开发中，深度集成多物理场仿真工具，以缩短研发周期并提升产品功率密度。