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宽禁带器件动态测试的重点与关注点:一项基于问卷的调查

Focuses and Concerns of Dynamic Test for Wide Bandgap Device: A Questionnaire-Based Survey

作者 Peng Sun · Mingrui Zou · Yulei Wang · Jiakun Gong · Yuxi Liang · Fuli Niu · Ke Jiang · Wei Gao · Zheng Zeng
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2023年12月
技术分类 功率器件技术
技术标签 宽禁带半导体 SiC器件 GaN器件 可靠性分析
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 宽禁带器件 碳化硅 (SiC) 氮化镓 (GaN) 动态测试 开关速度 电力电子 可靠性
语言:

中文摘要

由于高开关速度、低导通电阻和高导热性等优势,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)器件备受关注。然而,WBG器件的高开关速度也带来了测试方面的挑战。本文通过问卷调查,总结了当前工业界和学术界在WBG器件动态测试中的核心关注点与技术难点。

English Abstract

Motivated by the excellent advantages of high switching speed, low on-resistance, and high thermal conductivity, the wide bandgap (WBG) devices, including silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect transistor and gallium nitride high electron mobility transistors, have received increasing attention. However, the high switching speed of WBG devices also brings more concerns and challeng...
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SunView 深度解读

宽禁带半导体是阳光电源提升产品功率密度和转换效率的核心技术路径。在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中,SiC器件的应用已成为提升效率的关键。该文献揭示的动态测试挑战,对阳光电源优化功率模块驱动设计、降低开关损耗及电磁干扰(EMI)具有重要指导意义。建议研发团队参考文中的测试重点,完善针对WBG器件的动态特性评估标准,以提升高压大功率变换器在复杂工况下的可靠性与长期运行稳定性。