找到 38 条结果

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功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 5.0

考虑热失控现象的SiC MOSFET雪崩动力学模型

Avalanche Dynamics Model of SiC MOSFET Considering Thermal Runaway Phenomenon

Ning Wang · Jianzhong Zhang · Fujin Deng · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月

本文提出了一种高精度的平面型SiC MOSFET紧凑型SPICE模型,用于预测雪崩动力学过程。该模型创新性地考虑了动态雪崩电阻,能够准确模拟安全状态下的雪崩轨迹,并描述了器件内部的热失控现象。

解读: SiC MOSFET是阳光电源组串式逆变器、PowerTitan储能系统及电动汽车充电桩提升功率密度与效率的核心器件。该模型对雪崩动力学及热失控的精确模拟,直接有助于提升阳光电源在极端工况下的功率模块可靠性设计。建议研发团队利用该模型优化逆变器在过压冲击下的保护策略,并将其集成至功率模块的寿命预测与...

拓扑与电路 功率模块 可靠性分析 宽禁带半导体 ★ 4.0

电压相关电容器的SPICE仿真研究

On SPICE Simulation of Voltage-Dependent Capacitors

Ilya Zeltser · Shmuel Ben-Yaakov · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年5月

本文探讨了电压相关电容器的两种定义:总电容Ct(v)=Q/v和局部电容Cd(v)=dQ/dv。分析了两者在电荷注入测量及介电材料特性推导中的适用性,并针对SPICE仿真中如何准确建模非线性电容特性提供了理论依据与方法。

解读: 在阳光电源的高功率密度产品(如PowerTitan储能系统及组串式逆变器)中,广泛应用了SiC/GaN等宽禁带半导体器件,其结电容具有显著的电压相关性。准确的非线性电容建模对于优化高频开关电路的损耗分析、EMI抑制及驱动电路设计至关重要。建议研发团队在仿真平台中引入Cd(v)模型,以提升对高频变换器...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于二维电荷分布的IGBT建模与分析

Modeling and Analysis of IGBT Based on Two-Dimensional Charge Distribution

Qi Li · Xianwen Cui · Yonghe Chen · Jian Ye 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月

本文提出了一种基于二维电荷分布的增强型IGBT模块物理SPICE模型。该模型精确描述了IGBT在静态导通和瞬态条件下的横向电荷分布,准确表征了IGBT内部的PNP和PIN组件特性,提升了对器件动态行为的仿真精度。

解读: IGBT是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan储能变流器及风电变流器的核心功率器件。该二维电荷分布模型能更精准地模拟IGBT在复杂工况下的开关损耗与瞬态特性,有助于提升阳光电源逆变器产品的效率优化设计。同时,该模型对器件内部物理过程的深度解析,可辅助研发团队在产品设计阶段进行更精确...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 4.0

一种用于碳化硅基BJT功率模块的简单解析PSpice模型开发

Development of a Simple Analytical PSpice Model for SiC-Based BJT Power Modules

Daniel Johannesson · Muhammad Nawaz · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年6月

本文首次开发并验证了一种针对1200V/800A 4H-SiC双极结型晶体管(BJT)功率模块的简单解析Spice型模型。该模型基于适用于高功率应用的温度相关SiC Gummel-Poon模型,通过PSpice仿真提取了与技术相关的参数,为高压大功率SiC器件的电路级仿真提供了高效工具。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器和PowerTitan系列储能系统(PCS)中对功率密度和效率要求的不断提升,SiC器件的应用已成为核心趋势。该研究提出的高压大功率SiC器件解析模型,能够显著缩短研发周期,提升电路仿真精度。建议研发团队关注该模型在高温环境下的热电耦合特性,将其引入到大功率逆变器及储能变流...

拓扑与电路 DC-DC变换器 PWM控制 ★ 3.0

低功耗片上PWM DC-DC变换器的快速SPICE兼容仿真及纹波精度改进

Fast SPICE-Compatible Simulation of Low-Power On-Chip PWM DC–DC Converters With Improved Ripple Accuracy

Florin Burcea · Dani Tannir · Helmut E. Graeb · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年8月

本文探讨了开关模式PWM DC-DC变换器的建模方法。针对传统电路平均模型无法捕捉高次谐波对输出波形影响的问题,提出了一种改进的仿真技术。该方法在保持SPICE兼容性的同时,通过多谐波建模提高了纹波分析的准确性,兼顾了仿真效率与精度。

解读: 该研究关注DC-DC变换器的建模与仿真精度,对阳光电源的户用光伏逆变器及储能系统(如PowerStack/PowerTitan中的DC-DC环节)具有参考价值。在产品研发阶段,通过更高效、高精度的仿真模型,可以优化变换器的纹波抑制能力,提升电能质量。虽然该文侧重于片上(On-chip)低功耗应用,但...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 5.0

GaN功率器件在硬开关模式下动态Ron效应的经验模型评估与建立

Evaluation and Establishment of an Empirical Model for the Dynamic Ron Effect of GaN Power Device in Hard Switching Mode

Shaoyu Sun · Xu Du · Ling Xia · Wengang Wu · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

近年来,氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件在电力应用中的迅速普及,使得传统的GaN静态SPICE模型由于动态导通电阻($R_{on}$)效应,无法满足高压、高频电路设计的要求。本文评估了一款商用100 V肖特基型p - GaN HEMT在硬开关模式下的动态$R_{on}$效应,并提出了一个经验动态模型。脉冲测试结果表明,栅 - 漏电压应力是动态$R_{on}$效应的主要原因。器件的AlGaN势垒层和沟道处的峰值电场会导致阈值电压正向漂移和热电子效应。通过TCAD仿真验证了这两种导...

解读: 从阳光电源的业务角度来看,该论文针对GaN HEMT器件动态导通电阻效应的研究具有重要的工程应用价值。当前,阳光电源在光伏逆变器和储能变流器产品中正积极推进第三代半导体的应用,以实现更高的功率密度和转换效率。然而,GaN器件在硬开关模式下的动态Ron效应一直是制约其在高压大功率场景应用的关键瓶颈。 ...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 5.0

一种基于准浮空沟道的SPICE模型,用于提高多结构SiC MOSFET的建模精度

A Quasi-Floating Channel-Based SPICE Model for Improving the Modeling Accuracy of SiC MOSFETs With Multiple Device Structures

Fu-Jen Hsu · Ting-Fu Chang · Cheng-Tyng Yen · Chih-Fang Huang · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月

本文提出了一种新型准浮空沟道模型,旨在精确模拟碳化硅(SiC)MOSFET在第三象限的工作特性。该模型有效解决了现有模型在负栅源电压(VGS)偏置下模拟精度不足的问题,显著提升了I-V特性的仿真准确性,并通过广泛的实验验证了其有效性。

解读: SiC MOSFET是阳光电源提升光伏逆变器和储能系统(如PowerTitan、ST系列PCS)功率密度与效率的核心器件。该模型通过精确模拟SiC器件在第三象限的导通特性,能显著优化PCS在双向变换过程中的死区时间设置与开关损耗计算。在产品研发阶段,应用此高精度模型可缩短仿真与实测的偏差,提升高频化...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 5.0

一种具备全温区能力的单片SiC MOSFET行为模型:SPICE兼容结构及实验验证

A Monolithic SiC MOSFET Behavioural Model with Full‐Temperature‐Range Capability: SPICE‐Compatible Structure and Experimental Verification

Shuoyu Ye · Jingyang Hu · Jianghua Zhuo · Haoze Luo 等7人 · IET Power Electronics · 2026年1月 · Vol.19

本文提出一种基于tanh(x)通道电流表达式的SiC MOSFET行为模型,仅需5个核心参数,支持全温区(-40°C~175°C)建模,采用Levenberg-Marquardt优化提取参数,静态误差<3%,开关损耗误差<8%,瞬态振荡偏差<2%。

解读: 该模型显著提升SiC器件在高温、高频工况下的仿真精度与收敛性,直接支撑阳光电源ST系列PCS、PowerTitan储能系统及组串式逆变器中SiC MOSFET驱动设计、热-电耦合仿真与开关损耗精准评估。建议在iSolarCloud平台嵌入该模型用于器件级数字孪生,并在新一代1500V/2000V高压...

功率器件技术 功率模块 SiC器件 宽禁带半导体 ★ 4.0

沟槽栅功率硅MOSFET体二极管优化反向恢复模型

An Optimized Reverse Recovery Model of Trench Gate Power Si MOSFET Body Diode

Shuaiqing Zhi · Mingcheng Ma · Yanchen Pan · Yishun Yan 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月 · Vol.14

针对沟槽栅Si MOSFET(U-MOSFET)体二极管在逆变器半桥中反向恢复阶段(RRS)因结电容非线性导致的电流/电压轨迹失真问题,提出基于Coss-V特性的优化反向恢复模型,显著提升RRS瞬态仿真精度,di/dt和损耗误差分别降低≥49.7%和73.8%。

解读: 该研究直接提升组串式光伏逆变器和ST系列储能变流器(PCS)中Si基功率模块的开关过程建模精度,尤其在低频硬开关工况下可优化死区时间设计、降低EMI与开关损耗。建议阳光电源在iSolarCloud平台的器件级数字孪生模型及PowerStack系统热-电协同仿真中集成该模型,增强对U-MOSFET体二...

储能系统技术 储能系统 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

沟槽栅功率硅MOSFET体二极管优化反向恢复模型

An Optimized Reverse Recovery Model of Trench Gate Power Si MOSFET Body Diode

Shuaiqing Zhi · Mingcheng Ma · Yanchen Pan · Yishun Yan 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月

沟槽栅功率硅MOSFET(U-MOSFET)在低压低频应用中因高电流密度、低导通电阻、成本效益和可靠性而相对宽禁带器件具有显著优势。然而在逆变器半桥中,U-MOSFET体二极管BD的反向恢复特性和结电容非线性影响反向恢复阶段RRS的漏源电流和电压轨迹,导致高di/dt变化和损耗。RRS中电流和电压轨迹的准确性对评估U-MOSFET开通瞬态至关重要。SPICE模型描述的RRS电流和电压轨迹因对结电容非线性特性关注不足而与实际结果偏离。为解决该问题,提出使用结电容Coss的电容-电压C-V特性描述R...

解读: 该U-MOSFET反向恢复模型研究对阳光电源功率器件选型和建模有重要参考价值。虽然阳光电源主推SiC/GaN宽禁带器件,但在低压大电流应用(如12V/48V储能系统、车载DC-DC变换器)中硅MOSFET仍有成本优势。优化模型通过结电容C-V特性精确描述反向恢复过程,di/dt误差和损耗误差相比SP...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种表征AlGaN/GaN HEMT多谐波色散效应的新方法

A Novel Method to Characterize Dispersion Effects in Multiharmonic for AlGaN/GaN HEMTs

Tianxiang Shi · Wenyuan Zhang · Yue Lei · Yan Wang · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

本研究提出了一种表征氮化铝镓(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)多谐波色散效应的新方法,该色散效应包括陷阱效应和自热效应。在该方法中,设计了双脉冲测试以解耦表面和体陷阱效应以及自热效应,从而将陷阱态的表征从非工作区域扩展到工作区域。此外,还提出了相应的模型。陷阱模型考虑了不同位置的陷阱以及充放电的不对称时间常数。采用热子电路对自热效应进行建模。提出了一套完整的多谐波色散效应表征和参数提取流程。所提出的模型被集成到用于HEMT的高级SPICE模型(ASM - HEMT)中...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对AlGaN/GaN HEMT器件多谐波色散效应的表征方法具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该研究通过双脉冲测试方法解耦表面陷阱、体陷阱和自热效应,这对提升我司产品性能至关重...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 深度学习 ★ 4.0

基于4H-SiC MOSFET的ANN建模用于极端温度应用的SiC放大器设计与验证

Design and Verification of SiC Amplifiers for Extreme Temperature Applications Based on ANN Modeling of 4H-SiC MOSFETs

Wenhao Yang · Yuyin Sun · Mengnan Qi · Shikai Sun 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本研究提出了一种基于高精度人工神经网络(ANN)的碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)建模框架,该框架在较宽的温度范围(27 °C - 500 °C)内实现了误差小于1.2%的高精度建模。所开发的模型可对碳化硅集成电路进行可靠的SPICE仿真,有助于高温模拟电路的设计和实验验证。采用pMOS电流源负载的单级共源(CS)放大器在500 °C时的最大低频增益达到25.5 dB,而两级放大器在500 °C时可实现52.5 dB的增益,单位增益带宽(UGBW)为220...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于人工神经网络的SiC MOSFET建模技术具有重要的战略价值。该研究实现了27°C至500°C宽温度范围内误差小于1.2%的高精度器件模型,为极端环境下的功率电子应用提供了可靠的设计工具。 对于光伏逆变器和储能系统而言,该技术的核心价值体现在三个层面:首先,高温工...

储能系统技术 储能系统 可靠性分析 ★ 4.0

基于RRAM的单器件实现向量乘法与多比特存储的超高面积效率方案

RRAM-Based Single Device for Vector Multiplication and Multibit Storage With Ultrahigh Area Efficiency

Yang Shen · Zhoujie Pan · Mengge Jin · Jintian Gao 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年12月

针对冯·诺依曼架构在速度与功耗方面的瓶颈,存内计算成为一种有前景的解决方案。该技术通常依赖由阻变存储器(RRAM)构成的存储单元阵列,利用其多阻态特性可提升数据存储密度。然而,RRAM普遍存在可靠性不足及长程循环特性难以优化的问题。本文提出一种新型三维RRAM器件,兼具2比特向量乘法与多比特存储功能。通过分析与SPICE仿真验证了其可行性,该器件无需写入验证过程,显著提升了面积效率、存储密度与运算速度。相较于传统用于向量乘法的CMOS电路,所需器件数量减少93.75%,为未来存内计算提供了新路径...

解读: 该RRAM存内计算技术对阳光电源储能系统的智能控制器具有重要应用价值。PowerTitan等大型储能系统需处理海量电池管理数据和实时功率调度计算,传统架构存在功耗与响应速度瓶颈。该技术通过单器件实现向量乘法运算,器件数量减少93.75%,可直接应用于ST系列储能变流器的BMS芯片和iSolarClo...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 ★ 4.0

一步式包含变异的紧凑建模方法结合条件变分自编码器

One-step variation included compact modeling with conditional variational autoencoder

Shuhan Wang · Zheng Zhou · Zili Tang · Jinghan Xu 等6人 · Solid-State Electronics · 2025年8月 · Vol.227

高效且精确的变异建模是电路评估中的关键环节,能够复现半导体器件的实际电学行为。传统的变异建模通常包含两个步骤:首先对基本电学特性进行紧凑建模,然后对MOSFET制造过程中引入的变异源(主要是结构参数和掺杂参数)进行子模型建模。这一冗长的过程导致器件生产与快速电路分析之间存在脱节。为了提高建模效率,本文提出了一种基于机器学习的一次性包含变异的紧凑建模方法。该方法利用条件变分自编码器(cVAE),直接构建包含变异的电流响应,无需单独的子模型建模步骤,因为cVAE模型能够自动提取变异源。通过与基于BS...

解读: 该基于条件变分自编码器的一步式变异建模技术对阳光电源SiC/GaN功率器件开发具有重要价值。传统MOSFET工艺变异建模需分步进行紧凑建模和子模型构建,周期长。该方法可直接生成含工艺变异的I-V特性曲线,显著缩短ST系列PCS和SG逆变器中功率器件的SPICE仿真建模周期。特别适用于三电平拓扑中Si...

储能系统技术 储能系统 SiC器件 ★ 4.0

SiC低压MOSFET的温度缩放与C–V建模用于IC设计

Temperature Scaling and C–V Modeling of SiC Low-Voltage MOSFETs for IC Design

Abu Shahir Md Khalid Hasan · Md Maksudul Hossain · Md. Zahidul Islam · Muhammad Majharul Islam 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年10月

本文提出了一种适用于高温环境的碳化硅(SiC)nMOS和pMOS器件SPICE模型及其瞬态特性。该工作在BSIM4SiC模型基础上扩展,重点研究界面陷阱对高温性能及电容-电压(C–V)特性的影响。提出了模型参数的高温缩放修正方法,并考虑了界面陷阱效应,定义了本征载流子浓度与平带电压偏移方程。针对nMOS和pMOS开发了新的C–V参数提取方法,并描述了用于C–V测量的MOSCAP与多指MOSFET测试结构。仿真结果在高温下与实验数据吻合良好,验证了模型准确性。

解读: 该SiC低压MOSFET高温建模技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。针对ST系列储能变流器和SG光伏逆变器,精确的高温C-V特性模型可优化SiC器件驱动电路设计,降低开关损耗并提升高温环境可靠性。界面陷阱效应的温度缩放方法为功率模块热设计提供仿真依据,特别适用于沙漠、热带等极端工况下的Power...

电动汽车驱动 ★ 5.0

分裂栅沟槽MOSFET在分布式效应引起临界条件下的行为

Behavior of Split-Gate Trench MOSFETs in Critical Conditions Caused by Distributed Effects

R. Tambone · A. Ferrara · F. Magrini · R. J. E. Hueting · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

分裂栅沟槽(SGT)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种垂直功率器件,其深沟槽内设有独立的场板(FP)。这种设计通过降低表面电场(RESURF)效应提高了击穿电压(BV)。然而,在快速瞬态开关操作期间,器件各部分可能会出现电压波动。这些波动是由分布效应引起的,可能导致过早击穿、电流拥挤,在最坏的情况下还会导致器件失效。在这项工作中,采用晶圆级传输线脉冲(TLP)测试装置并结合技术计算机辅助设计(TCAD)模拟,来分析SGT MOSFET在分布效应导致的临界条件下的行为。...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于分栅沟槽MOSFET(SGT MOSFET)的研究对我们的核心产品线具有重要的技术参考价值。作为光伏逆变器和储能系统的关键功率器件,MOSFET的性能直接影响系统效率、可靠性和功率密度。 SGT MOSFET通过RESURF效应提升击穿电压的设计理念,与我们在高压...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于有效栅长的改进型T型栅HEMT紧凑模型

An Improved Compact Model of T-Gate HEMT Based on Effective Gate Length

Kaiyuan Zhao · Hao Lu · Xiaoyu Cheng · Meng Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月

高电子迁移率晶体管的先进 SPICE 模型(ASM - HEMT)是基于氮化镓(GaN)的高电子迁移率晶体管(HEMT)的行业标准模型之一,该模型中仍缺乏对器件内部物理特性分布的解析模型,特别是缺乏可与漏极电流($I_{DS}$)和栅极电荷($Q_{G}$)相关联的横向电场($E_{X}$)和载流子浓度($n_{S}$)分布模型。此外,ASM - HEMT 中饱和区工作状态的建模依赖于无物理意义的经验参数。在本研究中:1)计算作为饱和区建模核心参数的有效栅长($L_{G,eff}$),以描述 H...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于T栅GaN HEMT改进紧凑模型的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该研究针对ASM-HEMT工业标准模型的不足,提出了基于有效栅长的改进方案,这对阳光电源的产品开发具有三方...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

面向P-GaN栅HEMT的物理基础紧凑模型:完整Q–VD与C–VD响应

Physics-Based Compact Model for P-GaN-Gate HEMT Featuring Complete Responses of Q–VD and C–VD

Kaiyuan Zhao · Huolin Huang · Luqiao Yin · Aiying Guo 等7人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年12月 · Vol.73

本文提出一种物理基础P-GaN栅HEMT紧凑模型,首次实现栅电荷Qg与栅-漏电压VD的显式关联,并精确分解Cgg为Cgs与Cgd,支撑E-mode GaN器件在高频高效率变换器中的精准建模与SPICE仿真。

解读: 该模型显著提升GaN器件在高频光伏逆变器(如SG320HX组串式逆变器)和储能变流器(ST系列PCS)中的动态特性建模精度,尤其利于优化开关损耗、dv/dt抑制及EMI预测。阳光电源可基于此模型加速GaN基高效拓扑(如图腾柱PFC、双向LLC)在户用光储系统中的工程落地,并为PowerTitan下一...

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