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功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

一种基于电荷分析的常关型p-GaN/AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管漏极电流模型

An Analytical Charge-Based Drain Current Model for Normally-off p-GaN/AlGaN/GaN HEMTs

Nadim Ahmed · Azwar Abdulsalam · Sudhiranjan Tripathy · Gourab Dutta · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

本文提出了一种基于物理的常开型 p - GaN/AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)漏极电流解析模型。该核心模型尚属首次提出,它源自二维电子气(2DEG)的统一函数,涵盖了器件的所有工作区域。所提出的漏极电流模型通过我们的实验数据以及现有文献中涵盖广泛器件参数、各种栅极和漏极偏置条件下的结果进行了严格验证。值得注意的是,所提出的漏极电流模型无需进行数值求解,并且其基于物理的建模方法减少了参数数量。此外,该漏极电流模型符合标准的贡贝尔对称性测试。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于常关型p-GaN/AlGaN/GaN HEMT器件漏极电流解析模型的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通电阻和优异的热性能,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术突破点。 该研究提出的基于物理机制的二维电子气(2DEG)统一函数...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

通过结构优化和跨导建模提升AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管中的载流子输运性能

Enhancing carrier transport in AlGaN/GaN HEMTs through structural optimization and transconductance modeling

Hyo-Joung Kima · Walid Amira · Surajit Chakraborty · Ju-Won Shina 等7人 · Solid-State Electronics · 2025年12月 · Vol.230

摘要 在基于GaN的高电子迁移率晶体管(HEMTs)中,二维电子气(2DEG)的载流子输运特性,特别是饱和速度(υ_sat)和有效迁移率(μ_n_eff),是决定器件性能的关键因素。为了提升这些特性,我们进行了结构优化,包括降低Al_xGa_1-xN势垒层中的Al组分以及引入AlGaN背势垒结构。鉴于传统提取方法的局限性,我们采用跨导建模技术以更准确地提取有效迁移率和饱和速度的数值。引入AlGaN背势垒后,有效迁移率提升至748 cm²/V·s。此外,降低Al_xGa_1-xN表面势垒层中的Al...

解读: 该AlGaN/GaN HEMT载流子输运优化技术对阳光电源电动汽车驱动系统及充电桩产品具有重要价值。通过降低AlGaN势垒Al组分和引入背势垒结构,有效迁移率提升至748 cm²/V·s,可显著改善GaN功率器件的开关特性和导通损耗。该跨导建模提取方法为阳光SG系列逆变器和ST储能变流器中GaN器件...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

利用具有显著介电极化的高介电常数BaTiO3提升常关型AlGaN/GaN MOS-HEMT性能

Enhanced performance of normally-off AlGaN/GaN MOS-HEMTs taking advantage of extreme-k BaTiO3 with prominent dielectric polarization

Lin Hao · Ke Xu · Hui Guo · Pengfei Shao 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年8月 · Vol.127

本文报道了一种通过引入高介电常数(extreme-k)且具有显著介电极化的钛酸钡(BaTiO3)绝缘层来显著提升常关型AlGaN/GaN金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管(MOS-HEMT)性能的新方法。BaTiO3的强极化效应有效增强了栅控能力,提高了器件的阈值电压稳定性和开关比。实验结果表明,该器件展现出优异的常关特性、低亚阈值摆幅和高跨导,同时漏电流抑制能力显著改善。该策略为实现高性能、高可靠性GaN基功率电子器件提供了新的技术路径。

解读: 该BaTiO3栅极工艺创新对阳光电源的GaN功率器件应用具有重要价值。通过提升GaN器件的阈值电压稳定性和开关特性,可显著优化SG系列光伏逆变器和ST系列储能变流器的高频开关性能,提高系统功率密度。特别是在1500V高压系统中,改进的漏电流抑制能力有助于提升产品可靠性。这种高介电常数栅极技术也可用于...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

缓冲层自由AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管中陷阱的自感应光电离

Self-Induced Photoionization of Traps in Buffer-Free AlGaN/GaN HEMTs

Francesco De Pieri · Mirko Fornasier · Veronica Gao Zhan · Manuel Fregolent 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

本文研究了碳化硅衬底上无缓冲层的 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的去俘获机制及其与外加偏压的关系。研究表明,当器件处于半导通状态偏置,或者在源极和漏极接地的情况下对栅肖特基结施加正向偏压时,去俘获时间常数会减小几个数量级。尽管在电荷输运和发光方面涉及完全不同的机制,但这两种偏置条件都会引发高能光子(能量 E > 2 电子伏特)的发射,这些光子可以使陷阱发生光电离,从而加速恢复过程。本文所展示的数据表明,只有在器件建模中考虑光学效应,才能对氮化镓器件的行为进行真实的描述。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于无缓冲层AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)陷阱自致光电离机制的研究具有重要的技术价值。GaN器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,已成为我司新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,直接影响系统效率和可靠性。 该研究揭示的陷阱去捕获机制对我司产品优...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于解耦双通道结构的低反向导通损耗高正向阈值电压p-GaN栅AlGaN/GaN HEMT

Decoupled Double-Channel p-GaN Gate AlGaN/GaN HEMT Featuring Low Reverse Conduction Loss and High Forward Threshold Voltage

Xiaotian Tang · Zhongchen Ji · Qimeng Jiang · Sen Huang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

基于解耦双沟道结构,提出并成功制备了一种混合源 p - GaN 栅常关型 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。该晶体管通过混合源结构对上下沟道进行解耦,缓解了 p - GaN 栅与双沟道结构之间的兼容性问题。得益于源极侧与下沟道的肖特基连接,同时实现了极低的反向导通电压( - 0.5 V)和较大的正向阈值电压( + 3.2 V)。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于解耦双沟道结构的p-GaN栅极GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该器件通过混合源极结构实现了-0.5V的极低反向导通电压和+3.2V的高正向阈值电压的同时优化,这一突破性设计直接契合我司光伏逆变器和储能变流器对功率器件性能的核心诉求。 在光伏逆变器应用中,该...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于Si衬底的高性能薄势垒增强型AlGaN/GaN HEMT用于低压射频应用

High RF Performance Enhancement-Mode Thin-Barrier AlGaN/GaN HEMTs on Si Substrate for Low-Voltage Applications

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

本研究展示了用于低压射频应用的硅衬底高性能增强型(E 型)AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。采用薄势垒 AlGaN(7 纳米)和基于 CF₄的栅极凹槽刻蚀工艺,实现了 0.13 伏的正阈值电压。得益于低压化学气相沉积(LPCVD)生长的 SiN 应变层,薄势垒 AlGaN/GaN 异质结构的方块电阻从 410 欧姆/平方降至 280 欧姆/平方。因此,所制备的具有再生长欧姆接触且源漏间距为 850 纳米的 E 型薄势垒 AlGaN/GaN HEMT 展现出约 1.4 安/毫米的...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于硅基底的增强型薄势垒AlGaN/GaN HEMT技术对我们的核心产品线具有重要的战略价值。该技术通过7nm超薄势垒结构和CF4栅极刻蚀工艺实现了0.13V的正阈值电压,配合LPCVD生长的SiN应变层将面电阻降至280Ω/sq,这些特性直接契合了光伏逆变器和储能变流...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于帽层设计的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电学性能研究

Study on electrical performance of AlGaN/GaN high electron mobility transistor based on cap layer design

Tieying Zhang · Peng Cui · Xin Luo · Siheng Chen 等11人 · Solid-State Electronics · 2025年2月 · Vol.224

摘要 本研究探讨了不同帽层对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电学特性的影响。通过对比制备的具有GaN和AlN帽层的AlGaN/GaN HEMTs,发现AlN帽层由于其优异的钝化效果和极化效应,能够提高二维电子气(2DEG)密度,从而获得更高的饱和电流,并使击穿电压从615 V(GaN帽层)提升至895 V(AlN帽层)。Sentaurus TCAD仿真结果验证了上述实验发现,表明AlN帽层器件中形成了更深的三角形量子势阱,导致2DEG电子密度达到1.19 × 10^13 cm^...

解读: 该AlN帽层GaN HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究显示AlN帽层可将击穿电压提升至895V,梯度帽层结构更达1308V,2DEG密度提升28%。这为我司SG系列光伏逆变器、ST储能PCS及充电桩的GaN功率模块设计提供优化方向:通过改进帽层结构可提升器件耐压等级和导通性能,支持...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

具有AlN超晶格背势垒的SiC衬底双通道AlGaN/GaN肖特基势垒二极管

Double-channel AlGaN/GaN Schottky barrier diode with AlN super back barrier on SiC substrate

Tao Zhang · Junjie Yu · Heyuan Chen · Yachao Zhang 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年6月 · Vol.126

本文报道了一种在SiC衬底上制备的具有AlN超晶格背势垒结构的双通道AlGaN/GaN肖特基势垒二极管。通过引入AlN超晶格作为背势垒,有效抑制了二维电子气向衬底方向的扩展,增强了载流子 confinement 效应,提升了器件的反向阻断能力与正向导通性能。该结构实现了高击穿电压与低泄漏电流的优异平衡。实验结果表明,器件具有较低的开启电压和高电流密度,同时反向击穿电压显著提高。该设计为高性能GaN基功率二极管的发展提供了可行方案。

解读: 该双通道AlGaN/GaN肖特基二极管技术对阳光电源的功率器件升级具有重要参考价值。AlN超晶格背势垒结构可显著提升GaN器件的击穿电压和导通特性,这对SG系列1500V光伏逆变器和ST系列储能变流器的高频化设计至关重要。特别是在三电平拓扑中,该技术可用于优化快恢复二极管的性能,有助于提升系统效率和...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p-GaN HEMT在关态应力后恢复过程中阈值电压不稳定性的研究

Study of Vₜₕ Instability During Recovery After Off-State Stress in p-GaN HEMT

Yi-Huang Chen · Sheng-Yao Chou · Ming-Chen Chen · Ting-Chang Chang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

本研究对 p - GaN 栅极 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)在关态应力(OSS)下的阈值电压( ${\mathrm{V}}_{\mathbf {\text {th}}}$ )不稳定性进行了研究。在应力施加过程中, ${\mathrm{V}}_{\mathbf {\text {th}}}$ 呈现出轻微的正漂移;然而,在恢复阶段的前 5 秒内会出现更明显的正漂移。同时,还分析了关态应力下栅极泄漏电流( ${\mathrm{I}}_{\mathbf {\text {g}}}$ )...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件阈值电压稳定性的研究具有重要的战略意义。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为下一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接关系到我们产品的转换效率、功率密度和系统可靠性提升。 该研究揭示了p-GaN HEMT在关断应力下...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

高温AlGaN/GaN MISHEMT器件采用W/AlON栅堆栈在500°C下实现Imax>1 A/mm

High Temperature AlGaN/GaN MISHEMT With W/AlON Gate Stack and Imax>1 A/mm at 500 ∘C

John Niroula · Qingyun Xie · Elham Rafie Borujeny · Shisong Luo 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年9月

本研究展示了一款按比例缩小(栅长 \(L_{\text {g}} = 50\) 纳米、栅源间距 \(L_{\text {gs}} = 270\) 纳米、栅漏间距 \(L_{\text {gd}} = 360\) 纳米)的射频(RF)AlGaN/GaN 金属-绝缘层-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT),该晶体管在 500°C 时的电流密度达到创纪录的 1.16 安/毫米,对应的开态电流与关态电流比(\(I_{\text{on}}/I_{\text{off}}\))为 9。该器件采用等离子体...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项高温GaN MISHEMT技术具有重要的战略价值。该研究实现了500°C环境下1.16 A/mm的创纪录电流密度,这对我们在光伏逆变器和储能系统中广泛应用的功率半导体技术升级具有显著意义。 在光伏逆变器领域,高温工作能力直接关系到系统可靠性和成本优化。当前我们的产品在...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于6英寸Si衬底的高RF性能AlGaN/GaN HEMT用于低压应用

High RF Performance AlGaN/GaN HEMTs on 6-in Si Substrate for Low Voltage Applications

Yuxi Zhou · Jiejie Zhu · Bowen Zhang · Qiyu Wang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年4月

本文展示了用于低压应用的、基于6英寸硅衬底且具有出色射频性能的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。采用金属有机化学气相沉积法再生长n⁺ - InGaN欧姆接触,整片晶圆上的欧姆接触电阻平均值达到<0.08 Ω·mm。该器件栅长为220 nm,源漏间距为2.2 μm,饱和电流高达1689 mA/mm,峰值跨导为436 mS/mm。将晶圆减薄至100 μm后,对栅宽(Wg)为2×100 μm的HEMT在3.6 GHz下进行负载牵引测量,结果表明,在5 - 15 V的低漏极电压(Vd)下...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,该论文展示的基于6英寸硅基底的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术具有重要的战略参考价值,但其应用方向与我司核心产品存在显著差异。 该技术的核心优势在于低电压(5-15V)下的射频性能优化,在3.6GHz频段实现了业界领先的功率密度(最高4.35W/mm)...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用栅极凹槽结构的局部GaN帽层刻蚀以提升0.15-μm AlGaN/GaN HEMT的高功率附加效率性能及陷阱分析

Localized GaN Cap Etching With Gate-Recessed Structure for Enhanced High-PAE Performance and Trap Analysis in 0.15- μ m AlGaN/GaN HEMTs

Beibei Lv · Siyuan Ma · Jiongjiong Mo · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

本文针对用于高功率附加效率(PAE)应用的0.15微米铝镓氮(AlGaN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),全面研究了栅极刻蚀策略对其电学性能和陷阱动力学的影响。通过比较不同刻蚀深度的器件及其标准非刻蚀对照器件,我们系统地研究了器件性能与工艺诱导损伤之间的权衡关系。去除GaN帽层的器件实现了创纪录的1393 mA/mm输出电流密度和661 mS/mm的峰值跨导,由于载流子浓度增加以及更高的$L_{\text {g}}$/$t_{\text {AlGaN}}$,短沟道效应(SCE)...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极凹槽技术研究具有重要的战略价值。GaN功率器件是光伏逆变器和储能变流器实现高频化、高效化、小型化的关键技术路径,直接关系到我们产品的核心竞争力。 该研究通过优化栅极凹槽深度,在0.15微米工艺节点实现了81.6...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于异质衬底的AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管的热特性表征与设计

Thermal Characterization and Design of AlN/GaN/AlN HEMTs on Foreign Substrates

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

与传统的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)相比,AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管具有更强的载流子限制能力和更高的击穿电压。在本研究中,采用拉曼测温法对6H - SiC衬底上的单指AlN/GaN/AlN HEMT的自热行为进行了表征。建立了一个三维有限元分析模型,以优化该器件结构的热设计。仿真结果表明,为使6H - SiC和金刚石衬底上的AlN/GaN/AlN HEMT的沟道温升最小化,最佳缓冲层厚度分别约为2μm和0.7μm。此外,集成金刚石衬底可进一步提升热性能,与6H ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN/AlN HEMT技术研究对我们的核心产品具有重要战略意义。作为功率半导体器件的前沿技术,该研究通过优化热设计显著提升了器件的散热性能和可靠性,这直接关系到光伏逆变器和储能变流器等产品的功率密度和转换效率提升。 该技术的核心价值体现在三个方面:首先,Al...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

无损伤中性束刻蚀在增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管栅极凹槽工艺中的应用

Damage-Free Neutral Beam Etching for Gate Recess in E-Mode AlGaN/GaN HEMTs

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

凹槽栅刻蚀是实现增强型(E 型)AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)的关键技术,因为界面易受刻蚀损伤的影响。本研究采用中性束刻蚀(NBE)技术制造凹槽栅。通过调节 NBE 设备中的孔径厚度,我们模拟了中性束模式和等离子体模式刻蚀。通过直流、噪声和脉冲电流 - 电压测量,对采用这两种模式制造的 E 型 HEMT 的电学特性进行了分析和比较。结果表明,中性束刻蚀凹槽的 HEMT 表现出更优异的性能。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项中性束刻蚀技术在增强型GaN HEMT器件制造上的突破具有重要战略意义。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心元件,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该技术通过无损伤刻蚀工艺实现增强型器件,解决了传统等离子体刻蚀导致的界面损伤问题。对于阳光电源而...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

利用AlGaN背势垒中的二维空穴气实现GaN-on-Si HEMT衬底损耗抑制与射频性能提升

2DHG in AlGaN Back-Barrier for Substrate Loss Suppression and RF Performance Enhancement in GaN-on-Si HEMTs

Yeke Liu · Po-Yen Huang · Chun Chuang · Sih-Han Li 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年8月

对于射频应用的硅基氮化镓(GaN-on-Si)高电子迁移率晶体管(HEMT)而言,衬底损耗仍是一项关键挑战。在本研究中,我们通过实验验证了氮化镓/铝镓氮(GaN/AlGaN)背势垒(BB)界面处二维空穴气(2DHG)的形成,并首次证明了其在抑制射频衬底损耗方面的重要作用。我们提出了一种二维空穴气屏蔽模型,并通过技术计算机辅助设计(TCAD)仿真进行了验证。此外,我们引入了前偏置技术,可在工作偏置条件下直接观测二维空穴气。小信号建模和S参数测量显示,与无铝镓氮背势垒的器件相比,具有铝镓氮背势垒的器...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-on-Si HEMT器件的2DHG背势垒技术具有重要的战略价值。该技术通过在GaN/AlGaN界面形成二维空穴气体来抑制衬底损耗,使器件的截止频率和最大振荡频率分别提升7 GHz和15 GHz,同时改善了功率增益、功率附加效率和线性度指标。 对于阳光电源的核心...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

AlGaN背势垒对射频HEMT器件热阻的影响

Impact of AlGaN Back Barrier on the Thermal Resistance of RF HEMTs

L. R. Norman · Z. Abdallah · J. W. Pomeroy · G. Drandova 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

采用低铝组分的 AlGaN 缓冲层可减轻高频 GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的短沟道效应。然而,在改善载流子限制和增加 AlGaN 缓冲层热阻之间存在权衡。本研究探讨了 AlGaN 背势垒层热导率对射频 HEMT 整体热阻的影响。采用纳秒时域热反射法测量了铝组分 x 在 0.01 至 0.06 范围内的 GaN 和 AlₓGa₁₋ₓN 的热导率。室温下,当 x 分别为 0.01 和 0.06 时,热导率从 39 W/(m·K)降至 19 W/(m·K),这远低于所测得的 GaN 的 1...

解读: 从阳光电源功率电子技术应用视角来看,这项关于GaN HEMT器件热阻特性的研究具有重要参考价值。GaN高电子迁移率晶体管是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,其高频特性和功率密度优势正推动我司产品向更高效率、更小体积方向发展。 该研究揭示了AlGaN背势垒层设计中的关键电热权衡问题。数据显...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过低温氮化处理有效抑制AlGaN/GaN MISHEMT中的电流崩塌

Effective Reduction of Current Collapse in AlGaN/GaN MISHEMT via Low-Temperature Nitriding Treatment

Sheng-Yao Chou · Yan-Chieh Chen · Cheng-Hsien Lin · Yan-Lin Chen 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

采用180°C下1小时的低温超临界流体氮化(SCFN)处理,成功将AlGaN/GaN MISHEMT在高场驱动条件(VD=300 V)下的电流崩塌减少了72%。经SCFN处理后,器件关态栅漏电流显著降低,击穿电压提升至710 V(@1 μA/mm),远高于未处理样品的110 V。同时,最大漏极电流、最大跨导分别提升4.6%和2.9%,导通电阻降低11.1%。性能改善归因于AlGaN表面悬键修复及Al2O3/AlGaN界面缺陷态减少。结合XPS、界面态密度(Dit)和栅漏电输运机制分析验证了该机理...

解读: 该低温氮化处理技术对阳光电源GaN功率器件应用具有重要价值。通过SCFN工艺将电流崩塌抑制72%、击穿电压提升至710V,可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的GaN功率模块设计。电流崩塌的有效抑制能提升器件动态特性,降低开关损耗,对1500V高压系统和三电平拓扑尤为关键。导通电阻降低...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

不同偏置条件下AlGaN/GaN HEMT的单粒子效应

Single-Event Effects of AlGaN/GaN HEMTs Under Different Biases

Ling Lv · Changjuan Guo · Muhan Xing · Xuefeng Zheng 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月

本文从实验和TCAD仿真两方面系统研究了AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件在关态、半开态和开态下的单粒子效应(SEEs)。实验结果表明,重离子辐射对处于关态的器件造成的损伤最为严重。随着漏源电压的增加,可观察到单粒子效应引发的无损伤、漏电退化和灾难性失效三个区域。仿真结果显示,关态下的峰值电场最大,且在高电压偏置下电流收集现象更为显著,这进一步证实了关态下单粒子效应的严重性。研究表明,关态下的高单粒子瞬态电流会对器件造成永久性损伤,导致器件漏电流增加。

解读: 从阳光电源的业务角度来看,这项关于AlGaN/GaN HEMT器件单粒子效应的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,但其在极端环境下的可靠性一直是工程应用的关键考量。 该研究系统揭示了GaN HEMT在不同偏置...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过高温直流应力研究AlGaN/GaN HEMT中由直流引起的射频性能退化

Study of DC-Induced RF Performance Degradations in AlGaN/GaN HEMTs Through High-Temperature DC Stress

Ping-Hsun Chiu · Yi-Fan Tsao · Heng-Tung Hsu · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月

在本研究中,我们研究了承受高温导通态直流应力($V_{\text {DS}} = 18$ V,$I_{\text {DS}} = 300$ mA/mm)的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的射频性能退化情况。主要聚焦于针对毫米波应用的短栅长器件仅由直流应力引起的射频退化机制分析。在整个直流应力过程中,对器件参数的变化进行了细致的测量和提取。结果表明,器件的本征栅电容和寄生电阻增大,导致单位电流增益截止频率($f_{\text {T}}$)和最大振荡频率($f_{\text {MAX...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件在高温直流应力下射频性能退化机理的研究具有重要的参考价值。虽然该研究聚焦于毫米波应用场景,但其揭示的器件退化机制对我们在光伏逆变器和储能变流器中广泛应用的GaN功率器件同样具有指导意义。 研究发现,在高温导通状态的直流应力下,AlGaN势垒层中...

电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

全垂直式GaN-on-SiC沟槽MOSFET

Fully-Vertical GaN-on-SiC Trench MOSFETs

Jialun Li · Renqiang Zhu · Ka Ming Wong · Kei May Lau · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

本文首次展示了由导电 AlGaN 缓冲层实现的全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该器件展现出良好的导通状态性能,包括 2.43 kA/cm² 的最大漏极电流密度和 5 V 的高阈值电压。在低 ${\boldsymbol {V}}_{\text {DS}}$ 下相对较高的比导通电阻是由尚未优化的 AlGaN/碳化硅异质结所引起的膝电压导致的。测得该器件的击穿电压为 334 V。与准垂直型硅基氮化镓沟槽 MOSFET 相比,全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽 MOSFE...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项全垂直GaN-on-SiC沟槽MOSFET技术具有重要的战略意义。该器件实现了2.43 kA/cm²的高电流密度和5V的高阈值电压,这对于我们的光伏逆变器和储能变流器产品具有直接价值。高阈值电压意味着更强的抗干扰能力和更高的系统可靠性,这在大功率应用场景中至关重要。 ...

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