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储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p-GaN HEMT在关态应力后恢复过程中阈值电压不稳定性的研究

Study of Vₜₕ Instability During Recovery After Off-State Stress in p-GaN HEMT

作者 Yi-Huang Chen · Sheng-Yao Chou · Ming-Chen Chen · Ting-Chang Chang · Yu-Bo Wang · Yong-Ci Zhang
期刊 IEEE Electron Device Letters
出版日期 2025年8月
技术分类 储能系统技术
技术标签 储能系统 GaN器件
相关度评分 ★★★★ 4.0 / 5.0
关键词 p-GaN栅极AlGaN/GaN HEMTs 阈值电压不稳定 关态应力 栅极漏电流 动态导通电阻
语言:

中文摘要

本研究对 p - GaN 栅极 AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)在关态应力(OSS)下的阈值电压(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${\mathrm{V}}_{\mathbf {\text {th}}}$ </tex - math></inline - formula>)不稳定性进行了研究。在应力施加过程中,<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${\mathrm{V}}_{\mathbf {\text {th}}}$ </tex - math></inline - formula>呈现出轻微的正漂移;然而,在恢复阶段的前 5 秒内会出现更明显的正漂移。同时,还分析了关态应力下栅极泄漏电流(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${\mathrm{I}}_{\mathbf {\text {g}}}$ </tex - math></inline - formula>)的变化情况。提出了一个物理模型来解释这种不稳定性,该模型考虑了 GaN 层的陷阱辅助热离子场发射(TA - TFE)和栅极电子注入,其中空穴和电子分别被捕获在 GaN 层和 AlGaN 势垒层的缺陷中。采用动态导通电阻(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${\mathrm{R}}_{\mathbf {\text {on}}}$ </tex - math></inline - formula>)测量方法进一步研究电流崩塌效应。通过在 30 至 90°C 的温度范围内监测动态导通电阻,提取了相关缺陷的激活能,这些缺陷被确定为 AlGaN 势垒层中的氮空位和 GaN 层中替代氮的碳杂质,从而验证了所提出的模型。

English Abstract

In this study, the threshold voltage ( V_ {th} ) instability subjected to off-state stress (OSS) in p-GaN gate AlGaN/GaN high-electron-mobility transistors (HEMTs) is investigated. During stress, V_ {th} exhibits a slight positive shift; however, a more pronounced positive shift occurs within the first 5 seconds of the recovery phase. The evolution of gate leakage current ( I_ {g} ) under off-state stress is also analyzed. A physical model is proposed to explain the instability, incorporating trap-assisted thermionic field emission (TA-TFE) at the GaN layer and gate electron injection, with holes and electrons trapped in defects in the GaN layer and AlGaN barrier, respectively. Dynamic on-state resistance ( R_ {on} ) measurements are employed to further investigate the current collapse effect. By monitoring dynamic on-state resistance at temperatures ranging from 30 to 90°C, the activation energies of the responsible defects are extracted, identified as nitrogen vacancy in AlGaN barrier and carbon impurity substituting for nitrogen in GaN layer, thus validating the proposed model.
S

SunView 深度解读

从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件阈值电压稳定性的研究具有重要的战略意义。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为下一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接关系到我们产品的转换效率、功率密度和系统可靠性提升。

该研究揭示了p-GaN HEMT在关断应力下的阈值电压漂移机理,特别是恢复阶段初期5秒内出现的显著正向漂移现象。这一发现对我们的逆变器设计至关重要,因为光伏和储能系统中功率器件频繁经历开关循环和关断状态,阈值电压的不稳定性会导致开关损耗增加、动态导通电阻上升,最终影响系统效率和长期可靠性。论文通过温度相关的动态导通电阻测试,识别出AlGaN势垒层中的氮空位缺陷和GaN层中的碳杂质是主要责任缺陷,这为器件筛选和供应商质量管控提供了明确的物理指标。

从技术成熟度角度,该研究仍处于机理分析阶段,但提出的陷阱辅助热场发射模型为器件优化指明了方向。对阳光电源而言,短期机遇在于可据此建立更严格的GaN器件可靠性评估体系,在高压大功率逆变器选型中规避高缺陷密度器件;中长期则应关注与上游半导体厂商合作,推动低缺陷密度GaN外延和栅极工艺改进。主要挑战在于GaN器件成本仍然较高,且长期可靠性数据积累不足,需要在1500V组串逆变器等高端产品中谨慎验证,平衡性能提升与成本风险。