找到 17 条结果 · 功率器件技术

排序:
功率器件技术 SiC器件 功率模块 热仿真 ★ 5.0

具有高泛化能力的碳化硅功率模块物理信息智能热模型

Physics-Informed Intelligent Thermal Model for SiC Power Modules With High Generalization

Yizheng Tang · Cao Zhan · Lingyu Zhu · Hao Sun 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年10月

本文提出了一种新型物理信息智能热模型(PIITM),用于碳化硅(SiC)功率模块。该模型融合了组件热传递逻辑,相比传统智能模型具有更好的可解释性与泛化能力。通过残差卷积神经网络提取热特征,实现了对SiC模块热行为的精确建模。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)具有重要应用价值。随着SiC器件在高性能逆变器中的广泛应用,热管理成为提升功率密度和可靠性的关键。PIITM模型通过物理机理与AI的结合,能显著提升热仿真精度,缩短研发周期。建议在iSolarCloud智能运维平...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

基于3纳米绝缘层的高性能MIM/p-GaN栅极HEMT

High-Performance MIM/p-GaN Gate HEMTs With a 3-nm Insulator for Power Conversion

Zhibo Cheng · Xiangdong Li · Jian Ji · Lu Yu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

正向偏置栅极击穿电压 ${V}_{\text {G- {BD}}}$ 较低的肖特基型 p - GaN 栅极高电子迁移率晶体管(HEMT)在开关过程中容易发生故障。在这项工作中,提出了一种在 p - GaN 层顶部具有 TiN/Al₂O₃/TiN(30/3/40 纳米)金属 - 绝缘体 - 金属(MIM)结构的高性能 MIM/p - GaN 栅极 HEMT。与传统的肖特基型参考器件相比,MIM/p - GaN 栅极结构成功地将 ${V}_{\text {G- {BD}}}$ 从 11.4 V 提高...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项MIM/p-GaN栅极HEMT技术对我们的核心产品线具有重要战略价值。该技术通过在p-GaN层上集成超薄3nm Al2O3绝缘层的金属-绝缘体-金属结构,将栅极击穿电压从11.4V提升至14.1V,最大工作栅压从5.1V提升至7.0V,这直接解决了传统肖特基型p-GaN...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于场路耦合的SiC MOSFET电热耦合建模及其在浪涌结温计算中的应用

Electrical-Thermal Coupling Modeling of SiC MOSFETs Based on Field-Circuit Coupling and Its Application in Junction Temperature Calculation During Surges

Yao Zhao · Zhiqiang Wang · Jinjun Wang · Yingbo Tang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

芯片温度对于评估SiC MOSFET的浪涌可靠性至关重要。与常规工况下依赖虚拟结温不同,评估浪涌条件下芯片内部的非均匀温度分布对于提升器件鲁棒性和现场可靠性至关重要。本文提出了一种基于场路耦合的SiC MOSFET电热耦合建模新方法,用于精确计算浪涌过程中的结温分布。

解读: 该研究直接服务于阳光电源核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)中SiC器件的选型与可靠性设计。随着公司产品向高功率密度、高效率演进,SiC器件在极端浪涌工况下的热应力分析成为提升系统鲁棒性的关键。该电热耦合建模方法可应用于研发阶段的功率模块仿真,优化散热设计与驱动保护...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于组合TSEP建模的SiC MOSFET负载无关结温估计

Load-Independent Junction Temperature Estimation via Combined TSEPs Modeling for SiC MOSFETs

Meng Luo · Kun Tan · Xi Tang · Cungang Hu 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月

结温精确估计对SiC MOSFET的可靠性与安全运行至关重要。本文提出了一种基于温度敏感电参数(TSEPs)的负载无关结温估计方法,利用组合TSEP建模技术,实现了非侵入式、快速响应的在线热监测,有效提升了功率器件在复杂工况下的可靠性评估精度。

解读: 该技术对阳光电源的核心业务至关重要。随着公司在光伏逆变器(如组串式SG系列)和储能系统(如PowerTitan系列)中大规模应用SiC器件以提升功率密度和效率,结温的精确监测直接决定了系统的可靠性与寿命。该负载无关的TSEP估计方法可集成至iSolarCloud平台或逆变器控制固件中,实现对功率模块...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

用于电力电子封装的溅射纳米晶银薄膜低温直接键合:键合机理、热特性及可靠性

Low-Temperature Direct Bonding of Sputtered Nanocrystalline Ag Film for Power Electronic Packaging: Bonding Mechanism, Thermal Characteristics, and Reliability

Dashi Lu · Xiuqi Wang · Hao Pan · Xiaoxiong Zheng 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年5月

本文提出了一种磁控溅射纳米晶银(Nano-Ag)薄膜作为功率器件封装的芯片连接材料。该材料具有无有机物成分的特性,可在200°C空气环境下实现低温直接键合,为提升功率电子封装的连接性能与可靠性提供了新方案。

解读: 该技术直接关联阳光电源核心产品(如组串式/集中式逆变器、PowerTitan储能系统)中功率模块的封装工艺。随着SiC等宽禁带半导体应用普及,高功率密度对封装可靠性及散热要求极高。纳米银低温烧结技术可替代传统焊料,显著提升功率模块的耐高温性能与热循环寿命,降低热阻。建议研发团队关注该技术在高性能PC...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

基于POD算法的电力电子器件多时间尺度热网络模型

Multitimescale Thermal Network Model of Power Devices Based on POD Algorithm

Yao Zhao · Zhiqiang Wang · Dan Luo · Cuili Chen 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年4月

针对传统热网络模型难以准确预测电力电子器件多时间尺度温度信息的问题,本文提出了一种基于本征正交分解(POD)算法的热网络模型。以MOSFET为例,该模型通过POD算法有效捕捉了器件在不同时间尺度下的热响应特性,显著提升了温度预测的精度与效率,为电力电子系统的热设计提供了新方法。

解读: 该研究对于阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统)具有极高的应用价值。在功率密度不断提升的背景下,精确的热管理是保证IGBT/SiC功率模块可靠性的关键。POD算法能够实现计算效率与精度的平衡,建议将其集成至iSolarCloud智能运维...

功率器件技术 IGBT SiC器件 功率模块 ★ 5.0

硅/碳化硅混合开关的功率损耗模型与器件选型优化

Power Loss Model and Device Sizing Optimization of Si/SiC Hybrid Switches

Zongjian Li · Jun Wang · Bing Ji · Z. John Shen · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年8月

本文研究了由硅IGBT与碳化硅MOSFET并联组成的混合开关技术。该方案在保持SiC器件大部分性能优势的同时,显著降低了全SiC方案的成本。通过优化混合开关的SiC芯片尺寸,可在满足结温限制的前提下,实现总功率损耗的最小化。

解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器)具有极高的应用价值。在当前碳化硅成本依然较高的背景下,Si/SiC混合开关方案是实现高效率与高性价比平衡的有效路径。建议研发团队在下一代大功率PCS及逆变器设计中,评估该拓扑在降低开关损耗...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

Si/SiC混合开关在宽功率范围下结温平衡的主动栅极延迟时间控制

Active Gate Delay Time Control of Si/SiC Hybrid Switch for Junction Temperature Balance Over a Wide Power Range

Zongjian Li · Jun Wang · Linfeng Deng · Zhizhi He 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年5月

本文研究了Si/SiC混合开关的栅极延迟时间控制策略。针对传统固定延迟时间方案在不同工况下性能受限的问题,提出了一种主动控制方法,旨在优化混合开关的电气与热性能,实现宽功率范围内的结温平衡,从而提升功率变换器的可靠性与效率。

解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)具有重要参考价值。随着碳化硅(SiC)器件在高性能逆变器中的渗透率提升,Si/SiC混合封装方案是平衡成本与效率的有效路径。通过主动栅极延迟控制实现结温平衡,可显著提升功率模块的可靠性,延长产品寿命,并优化...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

SiC功率MOSFET温度敏感电参数研究

An Investigation of Temperature-Sensitive Electrical Parameters for SiC Power MOSFETs

Jose Ortiz Gonzalez · Olayiwola Alatise · Ji Hu · Li Ran 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年10月

本文研究了SiC MOSFET的动态温度敏感电参数(TSEP)。研究表明,在特定工况下,开通期间的漏极电流变化率(dID/dt)与栅极电流平台(IGP)的耦合可作为有效的TSEP。由于负温度系数效应,这两个参数均随结温升高而增加。

解读: SiC器件是阳光电源提升光伏逆变器和储能PCS功率密度的核心技术。该研究提出的基于dID/dt和IGP的结温监测方法,可直接应用于阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统。通过在iSolarCloud平台集成此类在线结温监测算法,可实现对功率模块的实时健康状态(SO...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

非均匀电热特性对并联SiC功率器件在无钳位和钳位电感开关下的影响

The Effect of Electrothermal Nonuniformities on Parallel Connected SiC Power Devices Under Unclamped and Clamped Inductive Switching

Ji Hu · Olayiwola Alatise · Jose Angel Ortiz Gonzalez · Roozbeh Bonyadi 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年6月

并联功率器件间的电热特性不均匀会导致功率损耗分配不均,降低系统整体可靠性。此外,不均匀的退化速率会加剧电热差异,从而加速失效过程。本文通过仿真与实验,定量及定性地研究了这一现象,为提升功率模块的长期运行稳定性提供了理论依据。

解读: 随着阳光电源PowerTitan液冷储能系统及组串式逆变器向高功率密度、高效率方向发展,SiC器件的并联应用已成为提升系统效率的关键。本文研究的电热非均匀性问题直接影响大功率模块的均流特性与寿命。建议研发团队在设计高压大电流PCS模块时,重点关注并联SiC器件的动态热分布,利用多物理场仿真优化驱动电...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

SiC和CoolMOS功率MOSFET中双极型闩锁效应的紧凑型电热可靠性建模与实验表征

Compact Electrothermal Reliability Modeling and Experimental Characterization of Bipolar Latchup in SiC and CoolMOS Power MOSFETs

Roozbeh Bonyadi · Olayiwola Alatise · Saeed Jahdi · Ji Hu 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年12月

本文提出并验证了一种用于寄生BJT闩锁效应的紧凑型动态全耦合电热模型。该模型有助于提升商用功率器件的可靠性。BJT闩锁可由体二极管反向恢复硬换流(高dV/dt)或非钳位电感开关(UIS)下的雪崩导通触发。

解读: 该研究对阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)至关重要。随着公司产品向高功率密度和高开关频率演进,SiC器件的应用日益广泛,其在高dV/dt工况下的闩锁风险是影响系统可靠性的关键瓶颈。该电热耦合模型可集成至研发流程中,用于优化逆变器及PCS的驱动电路设计与保...

功率器件技术 IGBT 可靠性分析 故障诊断 ★ 4.0

基于半桥子模块的MMC中IGBT非接触式关断时间测量方法

Non‐Contact Turn‐Off Time Measurement Method for IGBTs in the Half‐Bridge Submodule Configuration of MMC

Jiyun Liu · Bowen Gu · Tianqi Li · Jian Luo 等8人 · IET Power Electronics · 2026年1月 · Vol.19

本文提出一种基于负载共模电流衰减的非接触式IGBT关断时间测量方法,适用于模块化多电平换流器(MMC)。该方法无需额外传感器,利用现有电流监测实现在线健康评估,可有效监测结温变化与器件老化,实验验证了其在电容电压、负载电流及温度关联分析中的可行性。

解读: 该方法对阳光电源ST系列储能变流器(PCS)、PowerTitan液冷储能系统及风电变流器中IGBT模块的状态监测具有直接应用价值。MMC拓扑广泛用于高压大容量储能并网场景,精准关断时间监测可提升IGBT寿命预测精度,支撑iSolarCloud平台开展功率器件级预测性维护。建议在下一代高可靠性PCS...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有稳定阈值电压和显著降低界面态密度的Al2O3/原位生长GaON栅介质GaN MIS-HEMT

Al2O3/ _in situ_ GaON gate dielectrics incorporated GaN MIS-HEMTs with stable VTH and significantly reduced interface state density

Tian Luo · Sitong Chen · Ji Li · Fang Ye 等7人 · Applied Physics Letters · 2025年2月 · Vol.126

本文报道了一种采用Al2O3与原位生长GaON复合栅介质的GaN基金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。该结构通过原子层沉积Al2O3与氮等离子体原位处理形成的高质量GaON界面层,有效抑制了界面态密度。实验结果表明,器件具备稳定的阈值电压(VTH)和显著降低的界面态密度,提升了动态可靠性与开关性能。该方法为高性能GaN功率器件的栅介质优化提供了可行方案。

解读: 该GaN MIS-HEMT栅介质优化技术对阳光电源的高频化产品升级具有重要价值。稳定的阈值电压和低界面态密度特性可显著提升GaN器件在SG系列1500V组串式逆变器和ST系列储能变流器中的开关性能和可靠性。特别是在高频PWM控制场景下,可减少开关损耗,提高系统效率。这一技术可用于优化新一代车载OBC...

功率器件技术 GaN器件 可靠性分析 ★ 4.0

基于6英寸Si的MIS p-GaN隧穿栅HEMT:一种提升栅极可靠性的新方法

MIS p-GaN Tunneling Gate HEMTs on 6-In Si: A Novel Approach to Enhance Gate Reliability

Zhanfei Han · Xiangdong Li · Jian Ji · Qiushuang Li 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

为了提高 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极摆幅并降低栅极泄漏,本工作引入了具有超薄 Al₂O₃ 隧穿层的新型金属 - 绝缘体 - 半导体(MIS)p - GaN 隧穿栅 HEMT。通过改变原子层沉积(ALD)的氧源以及 MIS 结构中 Al₂O₃ 的厚度,我们得到以下结果:1)使用 H₂O 作为氧源进行 Al₂O₃ 沉积时引入的过量氢会严重使 Mg 掺杂剂失活,使阈值电压 $V_{\text {TH}}$ 负向漂移,并损害动态性能;2)MIS 结构可有效提高正向偏置栅极击穿...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项MIS p-GaN隧穿栅极HEMT技术对我们在光伏逆变器和储能系统中的功率器件应用具有重要战略意义。 该技术通过在p-GaN栅极结构中引入超薄Al2O3隧穿层,有效解决了传统p-GaN栅极HEMT的核心痛点。对于阳光电源的高功率密度逆变器产品,该技术带来的正向栅极击穿...

功率器件技术 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

基于联合TSEPs建模的负载无关结温估计方法研究

Load-Independent Junction Temperature Estimation via Combined TSEPs Modeling for SiC MOSFETs

Meng Luo · Kun Tan · Xi Tang · Cungang Hu 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月

高精度的结温估计对于碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的可靠性和安全运行至关重要。利用对温度敏感的电参数(TSEPs)的方法在监测中被广泛采用,具有非侵入性和热响应快的优点。本文提出了一种与负载无关的结温模型,该模型结合了三个TSEPs,即漏极电压峰值($V_{DS,pk}$)、漏极电流峰值($I_{D,pk}$)和导通延迟时间($t_{d,on}$)。与其他依赖单个或较少TSEPs的方法相比,该模型消除了负载电压和电流的影响,从而提高了估计精度和抗干扰能力...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于多参数融合的SiC MOSFET结温估算技术具有重要的应用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源产品中大量采用SiC功率器件以实现更高的功率密度和转换效率,而精确的结温监测是保障系统可靠性和延长器件寿命的关键技术。 该论文提出的多温敏参数(TSE...

功率器件技术 功率模块 ★ 4.0

用于具有单开关属性的固态直流断路器的超低通态电压IGCT

Ultra-Low on-State Voltage IGCT for Solid-State DC Circuit Breaker With Single-Switching Attribute

Jiapeng Liu · Zhanqing Yu · Wenpeng Zhou · Zhengyu Chen 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年3月

固态直流断路器(SS-DCCB)的性能主要取决于功率器件的通态特性。本文开发了一种用于SS-DCCB的优化低通态电压集成门极换流晶闸管(LO-IGCT)。研究分析了基区长度、载流子寿命和发射极注入效率等器件参数对通态电压的影响,并进行了优化设计。

解读: 直流断路器技术是高压直流输电及大型储能系统安全保护的核心。IGCT作为一种高压大功率器件,其通态损耗的降低直接提升了SS-DCCB的效率并降低了散热成本。对于阳光电源的PowerTitan等大型储能系统及直流侧保护方案,该技术有助于提升系统整体转换效率,减少直流侧故障切除时的能量损耗。建议研发团队关...

功率器件技术 功率模块 宽禁带半导体 ★ 4.0

高压可控C-SenseFET的解析模型与特性研究

Analytical Model and Characteristics for High-Voltage Controllable C-SenseFET

Zehong Li · Yong Liu · Ji Wu · Zhaoji Li 等11人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年6月

本文提出了一种描述高压C-SenseFET在线性区和饱和区导通电流的解析模型。作为一种集传感与充电功能于一体的重要器件,文章详细分析了传感比K和充电摆幅因子α两个关键参数,并提出了优化结构。该研究对提升高压功率器件的应用性能具有重要意义。

解读: C-SenseFET作为一种具备电流传感功能的功率器件,在提升功率模块集成度与控制精度方面具有显著潜力。对于阳光电源而言,该技术可应用于组串式逆变器及PowerTitan储能系统的功率模块设计中,通过集成传感功能简化驱动电路,减小PCB空间占用,并提升系统对电流采样精度的控制能力。建议研发团队关注该...