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1200V/150A SiC MOSFET在重复脉冲过流条件下的失效分析
Failure Analysis of 1200-V/150-A SiC MOSFET Under Repetitive Pulsed Overcurrent Conditions
| 作者 | James A. Schrock · Bejoy N. Pushpakaran · Argenis V. Bilbao · William B. Ray · Emily A. Hirsch · Mitchell D. Kelley · Shad L. Holt · Stephen B. Bayne |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2016年3月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 可靠性分析 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC MOSFET 功率密度 过流 失效分析 可靠性 D-MOSFET 电力电子 |
语言:
中文摘要
SiC MOSFET是提升电力电子功率密度的关键器件。为使其全面替代IGBT，需深入研究其特性。本文针对两款1200V/150A SiC垂直平面栅D-MOSFET，通过重复脉冲过流测试，评估其在极端工况下的失效模式及机理。
English Abstract
SiC MOSFETs are a leading option for increasing the power density of power electronics; however, for these devices to supersede the Si insulated-gate bipolar transistor, their characteristics have to be further understood. Two SiC vertically oriented planar gate D-MOSFETs rated for 1200 V/150 A were repetitively subjected to pulsed overcurrent conditions to evaluate their failure mode due to this ...
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SunView 深度解读
该研究对阳光电源核心产品线具有极高参考价值。随着公司组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统向更高功率密度演进，SiC器件已成为主流选择。过流条件下的失效分析直接关系到产品在复杂电网环境下的鲁棒性。建议研发团队参考该失效机理，优化驱动保护电路设计及短路保护逻辑，以提升SiC功率模块在极端过流工况下的可靠性，从而降低产品现场故障率，延长系统全生命周期运行寿命。