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低温应用下SiC平面/沟槽MOSFET雪崩工作边界的综合评估
Comprehensive Assessment of Avalanche Operating Boundary of SiC Planar/Trench MOSFET in Cryogenic Applications
| 作者 | Jinwei Qi · Xu Yang · Xin Li · Wenjie Chen · Teng Long · Kai Tian · Xiaodong Hou · Xuhui Wang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 功率模块 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC MOSFET 雪崩耐量 低温应用 功率器件 温度依赖性 平面型MOSFET 沟槽型MOSFET |
语言:
中文摘要
本文系统评估了SiC平面及沟槽型MOSFET在90K至340K温度范围内的雪崩耐受能力。研究揭示了极端温度条件下功率器件的雪崩机制及其温度依赖性，对于提升电力转换系统在严苛环境下的安全运行及可靠性设计具有重要指导意义。
English Abstract
The avalanche ruggedness of power devices becomes a crucial issue to ensure the safe operation of the power conversion systems, particularly under the extreme temperature conditions. In this article, the avalanche capability of SiC planar/trench MOSFETs is systematically evaluated and analyzed over the temperature range of 90 to 340 K. Importantly, the essential mechanisms and temperature dependen...
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SunView 深度解读
随着阳光电源在光伏逆变器和储能系统（如PowerTitan系列）中大规模应用SiC器件以提升功率密度和效率，器件在极端环境下的可靠性至关重要。该研究揭示的雪崩边界特性，可直接指导研发团队在进行高压大功率模块设计时，优化驱动电路保护策略及热管理方案。特别是在高寒地区运行的户外光伏及储能设备，该研究提供的低温雪崩失效机理分析，有助于提升产品在极端气候下的长期运行稳定性，降低故障率，从而优化iSolarCloud平台的运维策略。