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用于宽禁带功率模块的石墨嵌入式高性能绝缘金属基板
Graphite-Embedded High-Performance Insulated Metal Substrate for Wide-Bandgap Power Modules
| 作者 | Emre Gurpinar · Shajjad Chowdhury · Burak Ozpineci · Wei Fan |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年1月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 宽禁带 SiC MOSFET 功率模块 热管理 绝缘金属基板 石墨 功率密度 |
语言:
中文摘要
宽禁带（WBG）半导体器件（如SiC MOSFET）凭借优异的材料特性，能在更小的面积内处理更高功率。然而，WBG转换器功率密度提升导致热管理挑战加剧。本文提出一种石墨嵌入式绝缘金属基板，旨在优化WBG功率模块的散热性能，以应对高功率密度下的热损耗问题。
English Abstract
Emerging wide-bandgap (WBG) semiconductor devices such as silicon carbide (SiC) metal–oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) and gallium nitride high-electron-mobility transistors can handle high power in reduced semiconductor areas better than conventional Si-based devices owing to superior material properties. With increased power loss density in a WBG-based converter and reduced...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的SiC应用至关重要。随着PowerTitan系列储能系统及组串式光伏逆变器向更高功率密度演进，SiC MOSFET的热管理成为提升效率与可靠性的核心。石墨嵌入式基板能显著降低热阻，有助于减小逆变器和PCS的体积，提升散热极限。建议研发部门关注该基板在高温高压环境下的长期可靠性，并评估其在下一代高功率密度SiC功率模块中的应用潜力，以进一步优化产品散热设计，提升整机能效。