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基于柔性PCB的三维集成SiC半桥功率模块及其三面冷却超低电感混合封装结构
Flexible PCB-Based 3-D Integrated SiC Half-Bridge Power Module With Three-Sided Cooling Using Ultralow Inductive Hybrid Packaging Structure
| 作者 | Cai Chen · Zhizhao Huang · Lichuan Chen · Yifan Tan · Yong Kang · Fang Luo |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2019年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 碳化硅 SiC 器件 功率模块 寄生电感 封装 三面散热 柔性 PCB |
语言:
中文摘要
碳化硅（SiC）器件具备高开关速度和高频率特性，但传统引线键合封装带来的寄生电感限制了其性能，易导致电压过冲与振荡。本文提出一种基于柔性PCB的三维集成SiC半桥功率模块，通过混合封装结构实现超低回路电感，并采用三面冷却技术提升散热能力，有效解决了高频应用中的封装瓶颈。
English Abstract
Silicon carbide (SiC) devices are capable of high switching speeds and also enable high switching frequency in power electronic converters. However, this feature poses substantial challenges to packaging, especially limiting the loop inductance. The traditional wire-bonding packaged power module has large parasitic inductance, which will cause voltage overshoot, oscillation, parasitic turn-on, and...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的核心产品线具有极高价值。随着组串式逆变器和PowerTitan系列储能PCS向更高功率密度和更高开关频率演进，SiC器件的寄生电感抑制与散热管理成为提升效率的关键。该三维集成封装方案能显著降低开关损耗，提升逆变器功率密度，并改善高温环境下的可靠性。建议研发团队关注该柔性PCB封装工艺，将其应用于新一代高频高效逆变器及储能变流器的功率模块设计中，以进一步缩小产品体积并提升系统热管理水平。