找到 1 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics

排序:
电动汽车驱动 功率模块 多物理场耦合 可靠性分析 ★ 5.0

考虑热耦合效应的键合线脱落与芯片焊接焊料老化的失效机理研究

Failure Mechanism Investigations of Bond Wires Lifting-Off and Die-Attach Solder Aging Considering the Thermal Coupling Effects

Xinglai Ge · Ken Chen · Huimin Wang · Zhiliang Xu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年8月

失效机理研究(FMI)对于功率模块的可靠性评估至关重要,因此在功率变换器领域备受关注。然而,由热耦合效应(TCEs)导致的复杂失效模式使得明确失效机理变得困难。为解决这一问题,本文针对键合线抬起和芯片焊接层老化开展了失效机理研究,其中仔细考虑了热耦合效应,从而提供了准确的机理分析。在本次失效机理研究中,借助功率循环试验,分析了热耦合效应对失效模式和结温分布的影响。然后,基于有限元模型,对存在热耦合效应时的失效模式进行了全面的机理阐释。结果表明,热耦合效应能够改变芯片表面和芯片焊接层的温度分布均匀...

解读: 作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源产品的核心功率模块长期工作在高温、高频、大电流的苛刻环境中,其可靠性直接影响系统的全生命周期表现。本论文针对功率模块中键合线脱落和芯片焊层老化的失效机理研究,特别是对热耦合效应的深入分析,为我们提升产品可靠性设计能力提供了重要理论支撑。 从业务价值...