找到 16 条结果 · 功率器件技术

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功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 5.0

电力电子系统中功率半导体模块的热网络研究综述

Thermal Networks for Power Semiconductor Modules in Power Electronic Systems: A Review

Xiang Li · Yi Zhang · Haoze Luo · Xin Yang 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 预计 2026年6月

本文综述了功率半导体模块热网络模型的发展。随着电力电子应用对功率密度、开关频率、运行温度及可靠性要求的不断提高,功率模块的设计面临严峻挑战。文章重点探讨了热网络建模技术,旨在通过精确的热管理提升系统整体性能与可靠性。

解读: 热管理是阳光电源提升逆变器与储能系统功率密度的核心技术。随着PowerTitan等大功率储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进,功率模块(IGBT/SiC)的热设计直接决定了产品的可靠性与寿命。本文提到的热网络模型可深度集成至iSolarCloud智能运维平台,用于实时监测核心功率器件的结温状态,...

功率器件技术 ★ 5.0

总电离剂量辐射电荷对沟槽型功率MOSFET电容的调制

Capacitance Modulation in Trench MOSFETs Induced by TID Radiation Charge

Shenghuai Liu · Xin Zhou · Zhao Wang · Huan Gao 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年11月

本文研究了总电离剂量(TID)辐射电荷对沟槽功率MOSFET电容的调制作用。提出了一种辐射电荷调制电容模型,以有效表征TID辐射下输入电容($C_{iss}$)和输出电容($C_{oss}$)的退化情况。揭示了TID引起电容退化的机制。在低漏极电压($V_{D}$)下,辐照后栅 - 漏电容($C_{gd}$)和漏 - 源电容($C_{ds}$)增大,而栅 - 源电容($C_{gs}$)减小。在高漏极电压下,$C_{gd}$和$C_{ds}$几乎不变,而$C_{gs}$继续减小。辐射电荷等效地调制...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于沟槽型MOSFET总电离剂量(TID)辐射效应的研究具有重要的战略参考价值。作为光伏逆变器和储能系统的核心功率器件,MOSFET的可靠性直接影响产品在特殊应用场景下的性能表现。 该研究揭示了辐射环境下功率器件电容特性的退化机理,这对阳光电源拓展航空航天、高海拔、极...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 并网逆变器 ★ 5.0

基于紧凑型耦合电感的并联SiC MOSFET电流均衡与电压振荡抑制

Current Balancing and Voltage Oscillation Suppression of Parallel SiC MOSFETs With Compact Coupled Inductors

Yanchao Liu · Xin Yang · Qingzhong Gui · Guoyou Liu · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年10月 · Vol.14

本文提出采用紧凑型耦合电感抑制并联SiC MOSFET的开关电流不均衡与电压振荡问题。通过建立耦合电感数学模型与高频分布参数两端口模型,分析参数对稳定性影响,并提取器件寄生参数指导设计。实验证明峰值电流差异由40%降至2%以内,同时有效抑制电压振荡。

解读: 该技术直接提升阳光电源组串式逆变器(如SG系列)、ST系列储能变流器及PowerTitan系统中SiC功率模块的并联可靠性与开关一致性。在高功率密度、高频化趋势下,可降低SiC器件并联失配导致的过流/过压风险,延长功率模块寿命;建议在下一代1500V+高压平台逆变器与构网型PCS中集成PCB嵌入式耦...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

高温碳化硅(SiC)功率器件的薄膜封装解决方案

Thin-Film Encapsulation Solution for High-Temperature SiC Power Devices

Rong Zhang · Zexin Liu · Kangyong Li · Li Fang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年7月

宽禁带半导体如碳化硅(SiC)可在250°C以上高温运行,但现有封装技术限制在175°C以下,成为高温封装的瓶颈。本文提出一种创新的SiC功率器件高温封装方案,利用Parylene HT/Al2O3多层薄膜结构,有效提升了器件在极端高温环境下的可靠性与工作性能。

解读: 该技术对阳光电源的核心业务具有极高的战略价值。随着光伏逆变器和储能变流器(PCS)向高功率密度、小型化方向发展,SiC器件的应用已成为主流。目前PowerTitan及组串式逆变器在极端环境下的散热与封装是提升可靠性的关键。该多层薄膜封装技术能显著提升SiC模块的耐温极限,有助于阳光电源在高温、高湿等...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于数据驱动机器学习框架的功率循环测试下IGBT模块失效模式分类

Failure Mode Classification of IGBT Modules Under Power Cycling Tests Based on Data-Driven Machine Learning Framework

Xin Yang · Yue Zhang · Xinlong Wu · Guoyou Liu · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年12月

在功率循环测试(PCT)中预先识别IGBT模块的失效模式至关重要,这不仅有助于精确应用失效物理寿命预测方法,还能优化IGBT设计。然而,针对不同IGBT模块建立准确且通用的离线失效模式分类方法仍具挑战。本文提出了一种基于数据驱动机器学习的框架,旨在实现高效、准确的失效模式分类。

解读: IGBT模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器及风电变流器的核心功率器件。该研究提出的数据驱动失效分类方法,能显著提升公司对核心功率器件在极端工况下的可靠性评估能力。建议将此机器学习框架集成至iSolarCloud智能运维平台或研发测试环节,通过...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

一种基于动态电荷控制的绝缘栅双极型晶体管集总电荷模型

A Novel Lumped-Charge Model for Insulated Gate Bipolar Transistor Based on Dynamic Charge Control

Xin Yang · Yifei Sun · Yifei Ding · Guoyou Liu · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月

本文提出了一种改进的IGBT集总电荷(LC)模型。针对现有模型在开关瞬态中因准静态假设导致的精度不足问题,引入了动态电荷控制方程,实现了对开关过程中电荷分布的直接求解,显著提升了IGBT在高速开关瞬态下的仿真精度。

解读: IGBT是阳光电源组串式逆变器、集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)的核心功率器件。该文提出的动态电荷控制模型能更精准地模拟IGBT在高速开关过程中的损耗与应力,对于优化逆变器及PCS的效率设计、提升热管理水平以及增强功率模块的可靠性评估具有重要价值。建议研发...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

用于延长双面双向SiC模块寿命的铜线应力缓冲器

Copper-Wire Stress Buffers for Extending Lifetime of Double-Sided Bidirectional SiC Modules

Siqi Liu · Yun-Hui Mei · Jing Li · Xin Li 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月

双面双向功率模块中,热膨胀系数(CTE)的不匹配会导致芯片连接处产生巨大的热机械应力,从而降低模块可靠性。本文提出了一种利用铜线作为应力缓冲层的方法,旨在缓解热机械应力,提升双面功率模块的长期运行可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的功率模块设计具有极高的参考价值。随着公司在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中大规模应用SiC器件,提升功率模块的功率密度和可靠性是核心竞争力。双面散热技术是实现高功率密度的关键,但CTE失配带来的热疲劳是行业痛点。该研究提出的铜线应力缓冲方案,可...

功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于准静态与非准静态假设的高功率IGBT关断过程建模

Modeling Turn-off Process of High-Power IGBT Based on Both Quasi Static and Nonquasi Static Assumptions

Xin Liu · Litong Wang · Guishu Liang · Lei Qi · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年10月

本文研究了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)关断过程中准中性基区载流子分布的计算方法。重点分析了准静态(QS)与非准静态(NQS)条件下载流子分布的差异,及其对高功率IGBT关断特性的影响,为优化器件开关性能提供了理论依据。

解读: IGBT是阳光电源组串式逆变器、集中式逆变器以及PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)的核心功率器件。该研究通过对比QS与NQS假设下的载流子分布,能够更精确地模拟高功率IGBT的关断损耗与动态特性。这对阳光电源优化逆变器及PCS的开关频率、提升整机效率以及改善高功率密度下的...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于步进控制红外热成像法的硅超结MOSFET与碳化硅MOSFET单脉冲雪崩失效研究

Single-Pulse Avalanche Failure Investigations of Si-SJ-mosfet and SiC-mosfet by Step-Control Infrared Thermography Method

Siyang Liu · Xin Tong · Jiaxing Wei · Weifeng Sun · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年5月

本文提出了一种步进控制红外热成像方法,用于深入研究Si超结(SJ)MOSFET和SiC MOSFET的单脉冲雪崩失效机理。该方法能够实时观测整个雪崩过程中损伤位置及其演变。研究表明,Si-SJ-MOSFET的雪崩损伤区域会从单元区向外扩展,揭示了不同功率器件在极端工况下的失效特征。

解读: 功率器件是阳光电源逆变器及储能PCS的核心。随着公司在PowerTitan等储能系统及组串式逆变器中大规模应用SiC器件以提升效率和功率密度,器件的可靠性至关重要。该研究提出的红外热成像失效分析方法,可直接应用于公司功率模块的可靠性验证与故障诊断流程,帮助研发团队优化器件选型与驱动保护电路设计,有效...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 4.0

一种高密度3.3 kV/2000 A SiC MOSFET功率模块:设计、制造与实验评估

A High-Density 3.3 kV/2000 a SiC MOSFET Power Module: Design, Fabrication, and Experimental Evaluation

Yimin Zhou · Zhiqiang Wang · Lingqi Tan · Chunyang Man 等12人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年4月

本文针对海上风电柔性直流输电系统对中压大容量功率模块的需求,开发了一种高密度3.3 kV/2000 A碳化硅(SiC)功率模块。该模块具备优异的电热特性,为高功率电子变换器及系统的革新提供了新机遇,并详细介绍了其设计、制造工艺及实验验证过程。

解读: 该技术对阳光电源的风电变流器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。3.3kV高压SiC器件的应用可显著提升变流器功率密度并降低损耗,是实现海上风电及高压直流输电系统小型化、高效化的关键。建议研发团队关注该模块的封装散热技术与寄生参数优化,未来可将其引入至高压储能PCS或海上风...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于结构函数法与静态-脉冲I–V测量的射频HEMT用GaN-on-Si材料热阻优化

Thermal resistance optimization of GaN-on-Si materials for RF HEMTs based on structure function method and static-pulsed I–V measurements

Qingru Wang · Yu Zhou · Xiaozhuang Lu · Xiaoning Zhan · Applied Physics Letters · 2025年4月 · Vol.126

针对射频高电子迁移率晶体管(RF HEMT)应用的GaN-on-Si材料,提出一种结合结构函数法与静态-脉冲I–V测量的热阻优化方法。通过提取不同器件结构下的瞬态热响应,利用结构函数分析热阻抗分布特征,识别主要热瓶颈。结合静态与脉冲I–V特性测量,量化自热效应并评估有效热阻。据此优化外延层结构与衬底工艺,显著降低器件热阻,提升散热性能与可靠性,为高性能GaN基射频器件的设计与制造提供指导。

解读: 该研究对阳光电源GaN器件应用有重要参考价值。结构函数法与静态-脉冲I-V测量相结合的热阻优化方法,可直接应用于SG系列高频光伏逆变器和ST系列储能变流器的GaN功率模块设计。通过优化外延层结构与衬底工艺,可显著提升GaN器件散热性能,有助于实现更高功率密度的产品设计。这对提高阳光电源新一代1500...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于帽层设计的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电学性能研究

Study on electrical performance of AlGaN/GaN high electron mobility transistor based on cap layer design

Tieying Zhang · Peng Cui · Xin Luo · Siheng Chen 等11人 · Solid-State Electronics · 2025年2月 · Vol.224

摘要 本研究探讨了不同帽层对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电学特性的影响。通过对比制备的具有GaN和AlN帽层的AlGaN/GaN HEMTs,发现AlN帽层由于其优异的钝化效果和极化效应,能够提高二维电子气(2DEG)密度,从而获得更高的饱和电流,并使击穿电压从615 V(GaN帽层)提升至895 V(AlN帽层)。Sentaurus TCAD仿真结果验证了上述实验发现,表明AlN帽层器件中形成了更深的三角形量子势阱,导致2DEG电子密度达到1.19 × 10^13 cm^...

解读: 该AlN帽层GaN HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究显示AlN帽层可将击穿电压提升至895V,梯度帽层结构更达1308V,2DEG密度提升28%。这为我司SG系列光伏逆变器、ST储能PCS及充电桩的GaN功率模块设计提供优化方向:通过改进帽层结构可提升器件耐压等级和导通性能,支持...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

肖特基p-GaN栅HEMT在UIS应力下动态导通电阻异常降低与恢复的研究

On the Abnormal Reduction and Recovery of Dynamic RON Under UIS Stress in Schottky p-GaN Gate HEMTs

Chao Liu · Xinghuan Chen · Ruize Sun · Jingxue Lai 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月

本文研究了肖特基p-GaN栅HEMT在非钳位感性开关(UIS)应力下的动态导通电阻(RON_dyn)异常降低与恢复现象。研究发现RON_dyn的降低与UIS峰值电压呈正相关。通过Sentaurus仿真揭示了其物理机制:UIS应力期间,冲击电离产生的电子-空穴对导致了器件内部电场与载流子分布的动态变化。

解读: GaN器件作为下一代功率半导体,在阳光电源的高功率密度户用逆变器及小型化充电桩产品中具有极高的应用潜力。该研究揭示了GaN器件在极端感性开关应力下的动态特性变化,对提升阳光电源产品的可靠性设计至关重要。建议研发团队在进行高频拓扑设计时,充分考虑UIS应力对器件动态导通电阻的影响,优化驱动电路与保护策...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

重复短路应力下P-GaN HEMT电参数退化研究

Understanding Electrical Parameter Degradations of P-GaN HEMT Under Repetitive Short-Circuit Stresses

Sheng Li · Siyang Liu · Chi Zhang · Le Qian 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年11月

本文研究了P-GaN栅HEMT在重复短路应力下的静态与动态电参数退化,并首次区分了其退化机理。研究表明,短路应力会对栅极区域和接入区域造成损伤,从而导致器件性能漂移。

解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及高频化充电桩产品中对功率密度要求的提升,GaN器件的应用潜力巨大。本文揭示的P-GaN HEMT在短路应力下的退化机理,对于优化阳光电源逆变器及充电桩的驱动电路保护策略、提升系统可靠性具有重要参考价值。建议研发团队在后续高频功率模块设计中,重点关注短路保护响应速度与器件...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

650V p-GaN HEMT单脉冲非钳位电感开关

UIS)失效机理与分析

Siyang Liu · Sheng Li · Chi Zhang · Ningbo Li 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年11月

本文首次揭示了肖特基栅极p-GaN HEMT在单脉冲非钳位电感开关(UIS)下的耐受物理机制与失效机理。与Si/SiC器件不同,p-GaN HEMT通过将负载电感的能量存储在输出电容中来承受浪涌电流,而非通过雪崩击穿。

解读: GaN器件凭借高开关频率和高效率,是阳光电源未来提升户用光伏逆变器及小型化充电桩功率密度的关键技术方向。本文深入分析了p-GaN HEMT在极端工况下的UIS失效机理,对于优化逆变器功率模块的驱动电路设计、过压保护策略及可靠性评估具有重要指导意义。建议研发团队在后续高频化产品设计中,重点关注GaN器...

功率器件技术 DC-DC变换器 GaN器件 宽禁带半导体 ★ 3.0

一种用于包络跟踪放大器的带反自举电平转换器的单片GaN DC-DC降压转换器

A Monolithic GaN DC–DC Buck Converter With an Antibootstrap Level Shifter for Envelope-Tracking Amplifier

Longkun Lai · Chenhao Li · Xin Jiang · Shuoxiong Yang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年1月

DC-DC降压转换器是提升现代通信系统效率的关键模块。本文提出了一种用于包络跟踪应用的新型单片GaN DC-DC降压转换器,集成了功率级和驱动器。首次提出了一种功耗近乎为零的反自举电平转换器,有效降低了驱动功耗。

解读: 该研究聚焦于GaN器件的单片集成及驱动电路优化,对阳光电源的功率电子技术储备具有参考价值。在光伏与储能领域,随着对高功率密度和高效率的追求,GaN等宽禁带半导体在户用光伏逆变器及小型化储能PCS中的应用前景广阔。该文提出的“近零功耗”电平转换技术,可为阳光电源下一代高频、高效率功率模块的驱动电路设计...