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重复短路应力下P-GaN HEMT电参数退化研究
Understanding Electrical Parameter Degradations of P-GaN HEMT Under Repetitive Short-Circuit Stresses
| 作者 | Sheng Li · Siyang Liu · Chi Zhang · Le Qian · Chen Ge · Shuxuan Xin · Weifeng Sun · Zhuo Yang · Yuanzheng Zhu · Lihua Ni |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年11月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 功率模块 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | P-GaN HEMT 短路应力 电学退化 可靠性 宽禁带半导体 栅极区域 漂移区 |
语言:
中文摘要
本文研究了P-GaN栅HEMT在重复短路应力下的静态与动态电参数退化,并首次区分了其退化机理。研究表明,短路应力会对栅极区域和接入区域造成损伤,从而导致器件性能漂移。
English Abstract
In this letter, comprehensive static and dynamic electrical parameter degradations of p-GaN gate high electron mobility transistor (HEMT) under repetitive short-circuit (SC) stresses are presented. Meanwhile, the mechanisms behind those degradations are first distinguished. The results indicate that both the gate region and the access region are damaged by the SC stresses, dominating the shifts of...
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SunView 深度解读
随着阳光电源在户用光伏逆变器及高频化充电桩产品中对功率密度要求的提升,GaN器件的应用潜力巨大。本文揭示的P-GaN HEMT在短路应力下的退化机理,对于优化阳光电源逆变器及充电桩的驱动电路保护策略、提升系统可靠性具有重要参考价值。建议研发团队在后续高频功率模块设计中,重点关注短路保护响应速度与器件栅极可靠性,以应对极端工况下的性能衰减风险。