找到 7 条结果 · 功率器件技术

排序:
功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

高温碳化硅(SiC)功率器件的薄膜封装解决方案

Thin-Film Encapsulation Solution for High-Temperature SiC Power Devices

Rong Zhang · Zexin Liu · Kangyong Li · Li Fang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年7月

宽禁带半导体如碳化硅(SiC)可在250°C以上高温运行,但现有封装技术限制在175°C以下,成为高温封装的瓶颈。本文提出一种创新的SiC功率器件高温封装方案,利用Parylene HT/Al2O3多层薄膜结构,有效提升了器件在极端高温环境下的可靠性与工作性能。

解读: 该技术对阳光电源的核心业务具有极高的战略价值。随着光伏逆变器和储能变流器(PCS)向高功率密度、小型化方向发展,SiC器件的应用已成为主流。目前PowerTitan及组串式逆变器在极端环境下的散热与封装是提升可靠性的关键。该多层薄膜封装技术能显著提升SiC模块的耐温极限,有助于阳光电源在高温、高湿等...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 5.0

中压碳化硅技术赋能的高功率电子应用综述

High-Power Electronic Applications Enabled by Medium Voltage Silicon-Carbide Technology: An Overview

Morten Rahr Nielsen · Shiyue Deng · Abdul Basit Mirza · Benjamin Futtrup Kjærsgaard 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月

随着社会电气化与绿色转型,高效大功率电子变换器的需求日益增长。中压碳化硅(SiC)半导体器件凭借优于硅基器件的静态与动态性能,成为关键推动力。本文全面综述了中压SiC技术在电力电子领域的应用潜力与技术挑战。

解读: 中压SiC技术是阳光电源提升产品功率密度与转换效率的核心驱动力。在集中式光伏逆变器及PowerTitan系列大容量储能变流器中,应用中压SiC器件可显著降低开关损耗,减小磁性元件体积,从而实现整机轻量化与高效率。建议研发团队重点关注中压SiC模块的封装散热技术及高频驱动电路设计,以应对未来更高电压等...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

SiC功率MOSFET在重复雪崩冲击下动态特性退化的综合研究

Comprehensive Investigations on Degradations of Dynamic Characteristics for SiC Power MOSFETs Under Repetitive Avalanche Shocks

Jiaxing Wei · Siyang Liu · Sheng Li · Jiong Fang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年3月

本文详细研究了SiC功率MOSFET在重复雪崩冲击下的动态特性退化。通过Silvaco TCAD仿真、栅极电容-电压(Cg-Vg)测量及三端电荷泵测试,证实了主要的损伤位置位于SiC/SiO2界面,揭示了器件在极端工况下的失效机理。

解读: 随着阳光电源在光伏逆变器(如组串式SG系列)和储能系统(如PowerTitan)中大规模应用SiC功率模块以提升效率和功率密度,器件的可靠性至关重要。本文研究的重复雪崩冲击失效机理,对于优化逆变器在复杂电网环境下的过压保护策略、提升功率模块封装可靠性具有重要指导意义。建议研发团队参考该研究中的电荷泵...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有稳定阈值电压和显著降低界面态密度的Al2O3/原位生长GaON栅介质GaN MIS-HEMT

Al2O3/ _in situ_ GaON gate dielectrics incorporated GaN MIS-HEMTs with stable VTH and significantly reduced interface state density

Tian Luo · Sitong Chen · Ji Li · Fang Ye 等7人 · Applied Physics Letters · 2025年2月 · Vol.126

本文报道了一种采用Al2O3与原位生长GaON复合栅介质的GaN基金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。该结构通过原子层沉积Al2O3与氮等离子体原位处理形成的高质量GaON界面层,有效抑制了界面态密度。实验结果表明,器件具备稳定的阈值电压(VTH)和显著降低的界面态密度,提升了动态可靠性与开关性能。该方法为高性能GaN功率器件的栅介质优化提供了可行方案。

解读: 该GaN MIS-HEMT栅介质优化技术对阳光电源的高频化产品升级具有重要价值。稳定的阈值电压和低界面态密度特性可显著提升GaN器件在SG系列1500V组串式逆变器和ST系列储能变流器中的开关性能和可靠性。特别是在高频PWM控制场景下,可减少开关损耗,提高系统效率。这一技术可用于优化新一代车载OBC...

功率器件技术 IGBT 功率模块 热仿真 ★ 4.0

集成均温板的IGBT功率模块直接相变冷却技术在汽车应用中的研究

Direct Phase-Change Cooling of Vapor Chamber Integrated With IGBT Power Electronic Module for Automotive Application

Yiyi Chen · Bo Li · Xuehui Wang · Xin Wang 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年5月

在电动汽车领域,IGBT功率模块因功率密度提升面临严峻的散热挑战。本文提出一种集成均温板(Vapor Chamber)的直接相变冷却技术,旨在解决高热流密度下的散热瓶颈,提升功率电子模块的热可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的电动汽车充电桩及储能变流器(PCS)业务具有重要参考价值。随着PowerTitan等储能系统和充电桩向高功率密度演进,传统水冷或风冷方案可能触及散热极限。集成均温板的相变冷却技术能显著降低IGBT结温,提升模块在极端工况下的可靠性与寿命。建议研发团队关注该技术在紧凑型高压充电模块中...

功率器件技术 IGBT SiC器件 功率模块 ★ 4.0

用于牵引逆变器的3.3kV Si-SiC混合功率模块特性研究

Characterization of a 3.3-kV Si-SiC Hybrid Power Module in Half-Bridge Topology for Traction Inverter Application

Daohui Li · Xiang Li · Guiqin Chang · Fang Qi 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月

本文介绍了一种用于下一代轨道交通牵引逆变器的3.3kV/450A混合功率模块。该模块采用半桥拓扑,通过结合硅(Si)IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)芯片,在同等电压等级下实现了性能优化,有效提升了功率密度与效率。

解读: 该研究涉及的高压Si-SiC混合功率模块技术对阳光电源的集中式光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。随着光伏与储能系统向更高直流电压等级(如1500V及以上)演进,利用SiC SBD替代传统硅二极管以降低开关损耗和反向恢复损耗,是提升系统效率和功率密度的关键路径。建...

功率器件技术 功率模块 可靠性分析 热仿真 ★ 4.0

横向键合与垂直集成大功率二极管模块的共模噪声及热性能对比研究

Comparison Study of Common-Mode Noise and Thermal Performance for Lateral Wire-Bonded and Vertically Integrated High Power Diode Modules

Chengcheng Yao · Zhongjing Wang · Wenwei Li · He Li 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年12月

本文研究了旨在优化共模(CM)噪声和热性能的功率模块设计。以高频全桥二极管整流器为案例,通过简化的CM等效模型和参数化研究,识别了影响CM噪声产生与抑制的关键因素。研究表明,合理的寄生参数设计与对称性对提升模块性能至关重要。

解读: 该研究关注功率模块的寄生参数优化与热管理,对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan储能变流器(PCS)设计具有重要指导意义。随着功率密度提升,高频下的共模噪声抑制与散热设计是提升产品效率与电磁兼容性(EMC)的核心。建议研发团队在下一代SiC功率模块封装选型中,参考文中关于垂直集成结构的分析,...