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横向键合与垂直集成大功率二极管模块的共模噪声及热性能对比研究
Comparison Study of Common-Mode Noise and Thermal Performance for Lateral Wire-Bonded and Vertically Integrated High Power Diode Modules
| 作者 | Chengcheng Yao · Zhongjing Wang · Wenwei Li · He Li · Jinziyang Qian · Chaoran Han · Fang Luo · Jin Wang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年12月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 热仿真 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率模块 共模噪声 热性能 键合线 垂直集成 寄生参数 二极管整流器 |
语言:
中文摘要
本文研究了旨在优化共模（CM）噪声和热性能的功率模块设计。以高频全桥二极管整流器为案例，通过简化的CM等效模型和参数化研究，识别了影响CM噪声产生与抑制的关键因素。研究表明，合理的寄生参数设计与对称性对提升模块性能至关重要。
English Abstract
This paper investigates the power module design for better common-mode (CM) noise and thermal performance. A high-frequency full-bridge diode rectifier is selected as a case study. The most influential factors in CM noise generation and mitigation are first identified with a simplified CM equivalent model and a comprehensive parametric study. Studies show proper parasitic value and parasitics symm...
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SunView 深度解读
该研究关注功率模块的寄生参数优化与热管理，对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan储能变流器（PCS）设计具有重要指导意义。随着功率密度提升，高频下的共模噪声抑制与散热设计是提升产品效率与电磁兼容性（EMC）的核心。建议研发团队在下一代SiC功率模块封装选型中，参考文中关于垂直集成结构的分析，以降低寄生电感并改善热阻，从而提升产品在极端环境下的可靠性与功率密度。