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基于分立器件的高温栅极驱动与保护电路开发

Development of a High-Temperature Gate Drive and Protection Circuit Using Discrete Components

作者 Feng Qi · Longya Xu
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2017年4月
技术分类 功率器件技术
技术标签 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 高温 栅极驱动 保护电路 碳化硅 SiC MOSFET 分立元件 电力电子
语言:

中文摘要

本文提出了一种完全由商用高温分立元件构建的碳化硅(SiC)功率MOSFET高温栅极驱动及保护电路。通过与基于绝缘体上硅(SOI)集成电路的商用电路进行对比,评估了成本优势。同时,通过高温功率测试验证了该电路的性能。

English Abstract

This paper presents a high-temperature (HT) gate drive and protection circuit for Silicon-Carbide (SiC) power mosfets entirely built from commercial off-the-shelf HT discrete components. To estimate cost reduction, a brief comparison was made between the proposed circuit and a commercial circuit using silicon-on-insulator integrated circuits. To evaluate performance, power tests were conducted up ...
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SunView 深度解读

随着阳光电源在组串式光伏逆变器及PowerTitan系列储能系统中对功率密度和效率要求的不断提升,SiC器件的应用已成为核心趋势。该研究提出的高温驱动电路方案,对于解决高功率密度设计中功率模块局部过热导致的驱动失效问题具有重要参考价值。建议研发团队关注该分立器件方案在极端工况下的鲁棒性,探索其在提升逆变器及PCS产品在高温环境下的可靠性,并评估其在降低驱动电路成本、优化PCB布局空间方面的潜力,从而进一步增强阳光电源产品在严苛环境下的市场竞争力。