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功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

通过分布式栅极阻尼网络优化多芯片SiC堆叠DBC功率模块的开关损耗

Switching Loss Optimization for Multichip SiC Stacked DBC Power Modules Through Distributed Gate Damping Networks

作者 Xiaoshuang Hui · Puqi Ning · Tao Fan · Yuhui Kang · Kai Wang · Yunhui Mei
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2026年4月
技术分类 功率器件技术
技术标签 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 SiC MOSFET 多芯片并联模块 寄生振荡 开关损耗 分布式栅极阻尼 DBC封装 电力电子
语言:

中文摘要

针对多芯片并联SiC MOSFET模块中寄生振荡和高开关损耗问题,本文提出了一种在堆叠DBC封装中集成高阻值(30–40 Ω)嵌入式电阻的分布式栅极阻尼网络。该架构有效抑制了开关过程中的振荡,并降低了开关损耗,为高功率密度功率模块的设计提供了新思路。

English Abstract

To address the escalating risks of parasitic oscillations and high switching losses in multichip paralleled SiC mosfet modules with high device counts, this article proposes a distributed gate damping network featuring integrated high-value embedded resistors (30–40 Ω) in a stacked direct-bonded copper (DBC) package. Unlike conventional single-resistor solutions (<10 Ω), the proposed architecture ...
S

SunView 深度解读

该技术对阳光电源的核心业务具有极高的参考价值。随着阳光电源组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统向更高功率密度和更高电压等级(如1500V/2000V)演进,SiC器件的应用已成为提升效率的关键。该分布式栅极阻尼网络技术能有效解决大电流并联下的寄生振荡难题,有助于优化逆变器及PCS模块的电磁兼容性(EMC)设计,降低开关损耗,从而提升整机效率。建议研发团队在下一代高功率密度SiC功率模块封装设计中引入该分布式阻尼方案,以提升系统可靠性并缩短产品开发周期。