← 返回
一种具有超低寄生电感的DPC氮化镓功率模块柔性PCB设计
A Flexible-PCB on DPC GaN Power Module With Ultralow Parasitic Inductance
| 作者 | Hang Kong · Lixin Jia · Laili Wang · Yilong Yao · Fengtao Yang · Hongchang Cui |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年4月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | GaN器件 功率模块 宽禁带半导体 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 氮化镓 GaN功率器件 功率模块 寄生电感 柔性PCB DPC基板 高频 功率密度 |
语言:
中文摘要
氮化镓（GaN）器件凭借高开关速度和低导通电阻，推动了电力电子变换器向高频高功率密度发展。然而，封装寄生参数限制了其开关性能。本文提出了一种基于直接覆铜陶瓷（DPC）基板和柔性PCB的GaN功率模块封装方案，通过优化电路布局有效降低了寄生电感，从而充分发挥GaN器件的高频优势。
English Abstract
The gallium nitride (GaN) power device, with its ultrahigh switching speed and low on-resistance, has greatly promoted the development of power electronic converters towards high frequency and high-power density. However, the packaging parasitic parameters will limit its switching speed. In order to maximize the excellent characteristics of GaN power device, this article first comprehensively anal...
S
SunView 深度解读
该技术对阳光电源的高功率密度产品线具有重要价值。随着光伏逆变器和储能PCS向高频化、小型化演进，GaN器件的应用已成为提升功率密度的关键。该封装方案通过降低寄生电感，有助于解决高频开关下的电压尖峰和EMI问题，特别适用于阳光电源的户用光伏逆变器及小型化储能变流器（如PowerStack系列）。建议研发团队关注该柔性PCB与DPC基板结合的封装工艺，以提升下一代高频电力电子模块的散热性能与开关效率，从而在保持高可靠性的前提下进一步缩小产品体积。