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一种考虑温度相关反向恢复的SiC MOSFET超宽高温范围分析开关损耗模型
An Analytical Switching Loss Model for SiC MOSFET Considering Temperature-Dependent Reverse Recovery Over an Extremely Wide High-Temperature Range
| 作者 | Mengyu Zhu · Yunqing Pei · Fengtao Yang · Zizhen Cheng · Dingkun Ma · Laili Wang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2024年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 可靠性分析 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC MOSFET 开关损耗模型 高温 反向恢复 功率模块 损耗预测 |
语言:
中文摘要
准确的开关损耗预测对研究功率模块在极端高温下的失效机制至关重要。现有SiC MOSFET损耗模型温度范围多低于175°C,无法满足高温应用需求。本研究提出了一种适用于超宽温度范围的SiC MOSFET分析开关损耗模型,通过考虑温度相关的反向恢复特性,提升了高温工况下的损耗预测精度。
English Abstract
Accurate switching loss prediction is crucial for studying the failure mechanisms of power modules at extremely high temperatures. However, the temperature range of existing loss models for SiC mosfets is below 175 $^\circ$C, which cannot fulfill the requirements of high-temperature applications. This study proposes an analytical switching loss model for SiC mosfets over an extremely wide temperat...
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SunView 深度解读
该研究对阳光电源的SiC技术应用具有重要价值。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度和极端环境适应性演进,SiC器件的高温运行特性成为提升系统效率与可靠性的关键。该模型可直接应用于阳光电源的功率模块热设计与损耗评估,优化逆变器在高温环境下的热管理策略,降低因高温导致的失效风险,从而提升产品在极端工况下的长期运行稳定性。