← 返回
宽禁带功率模块压力接触封装的机遇与挑战
Opportunities and Challenges of Pressure Contact Packaging for Wide Bandgap Power Modules
| 作者 | Lei Wang · Wenbo Wang · Keqiu Zeng · Junyun Deng · Gert Rietveld · Raymond J. E. Hueting |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2024年2月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 宽禁带半导体 SiC器件 可靠性分析 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 宽禁带 功率模块 压力接触 键合线 焊料层 热应力 寄生参数 封装技术 |
语言:
中文摘要
传统封装技术因引线键合寄生参数及焊料层热应力问题，限制了宽禁带（WBG）功率模块性能的充分发挥。压力接触技术通过替代焊料和引线键合，成为降低应力、实现组件紧凑化的高效方案。本文综述了该技术的最新研究进展。
English Abstract
Conventional packaging technologies cannot facilitate full utilization of wide bandgap (WBG) power modules due to the parasitics of wire bonds and the thermal stresses in solder layers. Pressure contact technology is considered to be an effective approach to reduce stress and to make the assembly compact by replacing solder materials and wire bonds. This article reviews the state of the art of pre...
S
SunView 深度解读
压力接触封装技术对阳光电源的核心产品线具有重要意义。在PowerTitan储能系统及组串式光伏逆变器中，随着SiC器件的应用普及，传统封装的可靠性瓶颈日益凸显。压力接触技术能有效解决高功率密度下的热应力疲劳问题，提升模块在极端工况下的寿命。建议研发团队关注该技术在下一代高压、高功率密度PCS模块中的应用，以进一步优化系统体积并提升热管理效率，从而增强阳光电源在光储并网产品中的核心竞争力。