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基于耦合寄生网络模型的功率模块多芯片SiC动态电流平衡分析
Layout-Dominated Dynamic Current Balancing Analysis of Multichip SiC Power Modules Based on Coupled Parasitic Network Model
| 作者 | Yuxin Ge · Zhiqiang Wang · Yayong Yang · Cheng Qian · Guoqing Xin · Xiaojie Shi |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年2月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 可靠性分析 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 多芯片SiC功率模块 开尔文源极连接 寄生效应 动态电流不平衡 功率模块封装 布局主导分析 |
语言:
中文摘要
本文研究了多芯片碳化硅（SiC）功率模块中，封装寄生参数导致的动态电流不平衡问题。通过建立耦合寄生网络模型，分析了布局对并联芯片间电流分配的影响，揭示了动态电流失配限制模块容量的机理，为提升大功率SiC模块的性能提供了理论支撑。
English Abstract
Multichip silicon carbide (SiC) power modules with Kelvin-source connections are commonly used in applications requiring large capacity. As a result of the parasitic effect induced by the interconnections in module packaging, the dynamic current mismatch among paralleled dies limits the available capacity of power modules. This article presents a general analysis on the mechanism of layout-dominat...
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SunView 深度解读
该研究直接关系到阳光电源在光伏逆变器和储能PCS中对SiC功率模块的应用。随着PowerTitan等储能系统及组串式逆变器向高功率密度、高效率演进，SiC模块已成为核心器件。文中提出的寄生参数耦合模型及布局优化方法，对于提升阳光电源自研模块的均流能力、降低开关损耗及提升系统可靠性具有重要指导意义。建议研发团队在模块封装设计阶段引入该分析方法，以优化大电流并联下的动态特性，进一步提升产品在极端工况下的稳定性和寿命。