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基于分立式SiC器件重构的高性能SiC功率模块
High Performance SiC Power Module Based on Repackaging of Discrete SiC Devices
| 作者 | Zibo Chen · Alex Q. Huang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年8月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 储能系统 充电桩 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC 功率模块 分立式 SiC 器件 智能功率模块 (IPM) 电力电子封装 高性价比设计 电动汽车 光伏系统 储能系统 |
语言:
中文摘要
随着电动汽车、光伏及储能系统的快速发展，市场对大电流SiC功率模块的需求日益增长。然而，现有的多芯片模块成本远高于IGBT模块。本文提出了一种基于分立式SiC器件的高功率智能功率模块（IPM）低成本封装方法，旨在提升性能的同时降低成本。
English Abstract
Increased adoption of electric vehicles, photovoltaic, and battery energy storage systems is driving the need for high-current SiC power modules. The state-of-the-art multichip module is substantially more expensive than the IGBT module. This article proposes a cost-effective packaging methodology for high-power SiC intelligent power modules (IPMs) with discrete SiC devices. The proposed IPM integ...
S
SunView 深度解读
该技术对阳光电源的核心业务具有极高的战略价值。在光伏逆变器（尤其是组串式与集中式）及储能系统（PowerTitan/PowerStack）中，SiC器件的应用是提升功率密度与转换效率的关键。目前SiC模块成本较高，该研究提出的分立器件重构封装方案，为阳光电源在高性能、低成本功率模块的定制化开发上提供了新思路。建议研发团队关注该封装工艺在电动汽车充电桩及高压储能PCS中的应用潜力，通过优化模块热管理与寄生参数，进一步提升产品在极端工况下的可靠性与竞争力。