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固态断路器应用中SiC功率模块并联芯片的不稳定性问题

Instability Issue of Paralleled Dies in an SiC Power Module in Solid-State Circuit Breaker Applications

作者 Zhou Dong · Ren Ren · Wen Zhang · Fei Fred Wang · Leon M. Tolbert
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2021年10月
技术分类 功率器件技术
技术标签 SiC器件 功率模块 可靠性分析 宽禁带半导体
相关度评分 ★★★★★ 5.0 / 5.0
关键词 SiC MOSFET 并联芯片 功率模块 不稳定性 开关瞬态 差模振荡 固态断路器
语言:

中文摘要

功率模块中并联芯片在高电流开关瞬态下可能出现不稳定性,这源于并联MOSFET间的差模振荡。传统的稳定性分析通常局限于单一工作点,忽略了开关轨迹和非线性器件参数对稳定性的影响。

English Abstract

Paralleled dies in a power module could have instability issues during high current switching transients. The instability is caused by the differential-mode oscillation among paralleled MOSFETs. Conventional analyses of paralleled MOSFETs’ stability are normally limited to a single operating point, which ignores the influences of the switching trajectory and nonlinear device parameters on stabilit...
S

SunView 深度解读

该研究直接关联阳光电源在光伏逆变器及储能系统(如PowerTitan、ST系列PCS)中对SiC功率模块的应用。随着高功率密度需求增加,多芯片并联成为主流,但由此引发的振荡问题直接影响系统可靠性。建议研发团队在设计组串式逆变器及储能变流器时,引入该文提出的动态稳定性分析方法,优化驱动电路布局与寄生参数匹配,以降低高电流开关下的振荡风险,提升产品在极端工况下的长期运行稳定性。