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一种具有垂直集成栅极驱动器的无键合线SiC开关单元
A Wire Bondless SiC Switching Cell With a Vertically Integrated Gate Driver
| 作者 | Sayan Seal · Andrea K. Wallace · Audrey M. Dearien · Chris Farnell · Homer Alan Mantooth |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2020年9月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | SiC半桥模块 集成栅极驱动器 寄生电感 无键合线 功率器件 开关回路 |
语言:
中文摘要
本文展示了一种集成栅极驱动器的SiC半桥模块。通过物理和电气上的紧凑集成方案,显著降低了关键开关回路的寄生电感。此外,该方案采用了无键合线互连技术,将功率器件的互连寄生电感降至极低水平,从而优化了高频开关性能。
English Abstract
In this article, an SiC half-bridge module with an integrated gate driver is demonstrated. A physically and electrically compact integration scheme produces a decrease in the parasitic inductance of the critical switching loops in the circuit. Furthermore, a wire bondless integration scheme was devised for the power devices to keep the interconnect parasitic inductance to very low levels. This was...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的核心产品线具有极高的应用价值。在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)中,提高开关频率和功率密度是提升产品竞争力的关键。无键合线封装技术能有效抑制SiC器件在高频开关下的电压尖峰,降低电磁干扰(EMI),从而减小磁性元件体积并提升整机效率。建议研发团队关注该集成方案在下一代高功率密度PCS模块中的应用,以进一步优化散热设计并提升系统可靠性。