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具有降低共模噪声和电场强度的10kV SiC MOSFET功率模块
10-kV SiC MOSFET Power Module With Reduced Common-Mode Noise and Electric Field
| 作者 | Christina M. DiMarino · Bassem Mouawad · C. Mark Johnson · Dushan Boroyevich · Rolando Burgos |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2020年6月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 10-kV SiC MOSFET 功率模块封装 共模噪声 电场 宽禁带半导体 高密度集成 |
语言:
中文摘要
随着电压等级超过10kV的碳化硅（SiC）器件发展，中高压系统将迎来变革。然而，现有功率模块封装限制了这些器件的性能。本研究旨在突破高密度、高速10kV功率模块的封装瓶颈，重点解决共模噪声抑制及电场优化问题。
English Abstract
The advancement of silicon carbide (SiC) power devices with voltage ratings exceeding 10 kV is expected to revolutionize medium- and high-voltage systems. However, present power module packages are limiting the performance of these unique switches. The objective of this research is to push the boundaries of high-density, high-speed, 10-kV power module packaging. The proposed package addresses the ...
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SunView 深度解读
该研究针对10kV级SiC功率模块的封装优化，对阳光电源的中高压储能系统（如PowerTitan系列）及大型集中式光伏逆变器具有重要参考价值。随着光伏与储能系统向更高电压等级（如1500V甚至更高）演进，减小功率模块的共模噪声和电场强度是提升系统功率密度与电磁兼容性（EMC）的关键。建议研发团队关注该封装技术在降低寄生参数、提升高压工况下绝缘可靠性方面的应用，以支撑下一代高压、高效率电力电子变换器的开发。