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电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于p-GaN栅极HEMT平台的高电流增强型InGaN/GaN p-FET

High-Current E-Mode InGaN/GaN p-FET on p-GaN Gate HEMT Platform

Jingjing Yu · Jin Wei · Junjie Yang · Teng Li 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

增强型(E 模式)氮化镓(GaN)p 沟道场效应晶体管(p - FET)的低电流密度对其在互补逻辑(CL)电路中的应用构成了严峻挑战。在这项工作中,在具有 p - 铟镓氮(InGaN)/p - GaN/铝镓氮(AlGaN)/GaN 异质结构的 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)平台上展示了一种高电流 E 模式 InGaN/GaN p - FET。所提出的异质结构在 InGaN/GaN 界面引入了净极化电荷,从而增强了二维空穴气(2DHG)。在施加负栅极偏压时,在表面金属 - 绝缘体...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项高电流增强型InGaN/GaN p-FET技术具有重要的战略价值。该技术通过在p-GaN栅极HEMT平台上引入p-InGaN/p-GaN/AlGaN/GaN异质结构,利用极化电荷效应形成增强型二维空穴气(2DHG)通道,成功将p-FET的最大电流密度提升至-20 mA/...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于单晶GaN衬底的p型场效应晶体管的首次实验实现

First Experimental Realization of a p-FET Based on Single Crystal GaN Substrate

Xu Liu · Shengrui Xu · Huake Su · Hongchang Tao 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

在本研究中,我们首次报道了在单晶氮化镓(GaN)衬底上制备的 p 型沟道场效应晶体管(p-FET)。GaN 衬底上的 p-GaN/u-GaN/AlN/AlGaN 结构展现出优异的晶体质量和界面特性。由于穿线位错(TDs)的减少,氮空位显著降低,空穴补偿减少。基于 GaN 衬底的 p-FET 结构具有更高的面空穴密度。此外,陡峭的界面降低了界面粗糙度散射,保证了迁移率不会下降。基于 GaN 衬底的 p-FET 因更低的薄层电阻率而具有更高的性能。具体而言,与蓝宝石衬底上的 p-FET 相比,GaN...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于单晶GaN衬底的p型场效应晶体管技术具有重要的战略价值。该技术通过在GaN衬底上构建p-FET结构,使饱和电流提升7倍,这对我们的核心产品——光伏逆变器和储能变流器的功率器件性能提升具有突破性意义。 在应用价值层面,GaN功率器件的双向导通能力一直受限于p型沟道性...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用刻蚀停止工艺制备的高性能增强型GaN p-FET

High-Performance Enhancement-Mode GaN p-FET Fabricated With an Etch-Stop Process

Hengyuan Qi · Teng Li · Jingjing Yu · Jiawei Cui 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

增强型(E 型)氮化镓(GaN)p 沟道场效应晶体管(p - FET)的栅极凹槽工艺预计会产生高密度的晶体缺陷;因此,较大的 $\vert {V}_{\text {th}} \vert $ 往往伴随着较差的导通电流(Ion)。为应对这一挑战,在本工作中,开发了一种刻蚀停止工艺,即在 p - GaN 层中插入一层 1.5 纳米厚的 AlN 层,使基于干法刻蚀的栅极凹槽刻蚀在 AlN 层终止。然后使用湿法刻蚀去除凹槽区域的 AlN,从而在干法刻蚀过程中保护栅极沟道表面免受等离子体轰击。所制备的刻蚀停...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项氮化镓(GaN)增强型p-FET的刻蚀停止工艺技术具有重要的战略价值。该技术通过在p-GaN层中插入1.5nm的AlN层作为刻蚀停止层,有效解决了传统栅极凹槽工艺中等离子体轰击导致的晶体缺陷问题,实现了阈值电压与导通电流之间的性能平衡突破。 对于我司的核心业务而言,这...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

增强型GaN p型场效应晶体管中的极化增强电导

Polarization-enhanced conductivity in enhancement-mode GaN p-FET

Hengyuan Qi · Teng Li · Jingjing Yu · Jialin Duan 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年9月 · Vol.127

本文报道了一种通过极化工程实现高电导率的增强型GaN p型场效应晶体管。利用AlN/GaN超晶格中的自发和压电极化效应,显著增强了空穴载流子浓度与迁移特性,从而在常关型器件中实现了优异的导通性能。实验结果表明,极化诱导的二维空穴气有效调制了p型沟道电导,提升了器件的电流开关比和阈值电压稳定性。该策略为高性能GaN基互补电路的发展提供了可行路径。

解读: 该GaN p-FET极化增强技术对阳光电源的功率变换产品具有重要价值。通过AlN/GaN超晶格结构提升的载流子特性,可显著改善SG系列光伏逆变器和ST系列储能变流器中GaN器件的导通性能,有助于降低开关损耗。特别是在1500V高压系统中,该技术可提升GaN器件的可靠性和效率。同时,增强型p-FET的...

拓扑与电路 GaN器件 DC-DC变换器 宽禁带半导体 ★ 4.0

一种用于GaN基有源钳位反激变换器实现快速零电压开关的动态谐振周期控制技术

A Dynamic Resonant Period Control Technique for Fast and Zero Voltage Switching in GaN-Based Active Clamp Flyback Converters

Chun-Chieh Kuo · Jia-Jyun Lee · Yu-Hsien He · Jiang-Yue Wu 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年3月

本文提出了一种动态谐振周期控制(DRPC)技术,旨在提升GaN基有源钳位反激变换器的性能。通过实现主GaN FET的完全零电压开关(ZVS),该技术有效降低了开关损耗,并减少了变压器漏感带来的能量损耗,显著提升了变换器的效率与功率密度。

解读: 该技术对阳光电源的户用光伏逆变器及充电桩产品线具有重要参考价值。随着功率密度要求的不断提高,GaN器件在小功率DC-DC变换环节的应用日益广泛。DRPC技术通过优化ZVS控制,能进一步提升变换效率,减小散热需求,从而优化户用逆变器及充电桩的体积与成本。建议研发团队在下一代高频化、小型化户用储能及充电...

拓扑与电路 GaN器件 宽禁带半导体 单相逆变器 ★ 4.0

解决基于GaN-FET的单相并网差模逆变器中的实际设计问题

Resolving Practical Design Issues in a Single-Phase Grid-Connected GaN-FET-Based Differential-Mode Inverter

Abhijit Kulkarni · Ankit Gupta · Sudip K. Mazumder · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年5月

针对光伏微逆变器需升压的需求,本文研究了基于高频变压器隔离的差模Ćuk逆变器(DMCI)。该拓扑具备天然的电压提升能力和高功率密度。文章重点探讨了在采用GaN-FET功率器件实现该拓扑时所面临的实际设计挑战与解决方案。

解读: 该研究聚焦于高功率密度微逆变器拓扑及GaN器件应用,与阳光电源户用光伏逆变器产品线高度相关。随着户用市场对小型化、高效率要求的提升,引入GaN等宽禁带半导体技术是提升功率密度的关键路径。差模Ćuk拓扑的电压提升特性可优化低压光伏组件的接入方案。建议研发团队关注该拓扑在高频化设计中的EMI抑制及驱动保...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

增强型GaN p-FET及互补逻辑电路的偏振增强设计与开发

Design and Development of Polarization-Enhanced E-Mode GaN p-FET and Complementary Logic (CL) Circuits

Teng Li · Jingjing Yu · Sihang Liu · Yunhong Lao 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

p型氮化镓(GaN)层中镁(Mg)受主的低电离率是导致增强型(E-mode)GaN p沟道场效应晶体管(p-FET)电流密度较低的关键因素。在本研究中,采用极化增强技术来提高p-GaN沟道的电离率。为实现GaN互补逻辑(CL)电路,制备了高性能的凹槽栅E-mode GaN p-FET。在制备过程中,发现沟道厚度($t_x$)是影响器件性能指标的关键参数。随着$t_x$减小(即凹槽深度增大),可获得更负的阈值电压($V_{th}$);然而,代价是导通电阻($R_{on}$)增大。沟道厚度$t_x$...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项氮化镓(GaN)互补逻辑电路技术具有显著的战略价值。该研究通过极化增强技术突破了p型GaN器件的电流密度瓶颈,实现了17.7 mA/mm的高电流密度和6.9×10^7的开关比,为GaN功率集成电路(PIC)的商业化应用奠定了重要基础。 对于阳光电源的核心产品线,该技术...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于刻蚀目标层与高选择性刻蚀技术的高产率增强型GaN p-FET

High-Yield Enhancement-Mode GaN p-FET With Etching-Target Layer and High-Selectivity Etching Techniques

Xuanming Zhang · Yuanlei Zhang · Jiachen Duan · Zhiwei Sun 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年11月

本文报道了采用p-Al0.05Ga0.95N刻蚀目标层(ETL)的增强型GaN p沟道异质结场效应晶体管(p-FET)。通过优化高选择性刻蚀工艺,实现p-GaN刻蚀速率约1 nm/min,并获得p-GaN与p-Al0.05Ga0.95N之间4:1的选择比。刻蚀工艺窗口扩展至10分钟,显著提高器件制备良率。器件阈值电压为−1.15 V,最大电流密度达6.16 mA/mm,且多器件间阈值电压与导通电流高度一致,展现出优异的重复性与一致性,为互补电路集成提供了重要基础。

解读: 该高产率增强型GaN p-FET技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。p沟道GaN器件可与现有n沟道器件构成互补拓扑,为ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器提供更高集成度的功率模块方案。高选择性刻蚀工艺实现的10分钟工艺窗口和优异一致性,可显著提升GaN器件制造良率,降低成本。阈值电压−1.15...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有AlN插入层的新型增强型p沟道GaN MOSFET

Novel Enhancement-Mode p-Channel GaN MOSFETs With an AlN Insert Layer

Hai Huang · Maolin Pan · Qiang Wang · Xinling Xie 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

在本研究中,在专为 p - GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)设计的商用 GaN 晶圆上展示了一款增强型(E 型)p 沟道 GaN 金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(p - MOSFET),其最大导通态电流( ${I}_{\text {ON}}$ )密度为 10.5 mA/mm,阈值电压( ${V}_{\text {TH}}$ )为 - 2.45 V, ${I}_{\text {ON}}/{I}_{\text {OFF}}$ 比为 $10^{{8}}$ 。此外,我们提出了一种新型 E...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlN插入层的增强型p沟道GaN MOSFET技术具有重要的战略意义。当前我们的光伏逆变器和储能变流器主要采用n沟道功率器件,而该技术突破为实现GaN基互补金属氧化物半导体(CMOS)架构提供了关键的p沟道器件解决方案。 该技术的核心价值在于显著改善的器件性能参数...

拓扑与电路 DAB 双向DC-DC GaN器件 ★ 4.0

基于单片双向GaN/分立SiC-FET及平面变压器的宽电压范围可重构DAB变换器

Wide Voltage Range Reconfigurable DAB Converter Realized by Monolithic Bidirectional GaN/Discrete SiC-FETs, and Planar Transformer

Reza Barzegarkhoo · Fabian Groon · Arkadeb Sengupta · Marco Liserre · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年11月

本文提出了一种新型双有源桥(DAB)变换器,通过结合单片双向GaN器件、分立SiC-FET及平面变压器技术,解决了传统DAB在宽电压范围(如200-800V)应用中效率下降的问题,显著提升了功率密度与转换效率,适用于车载及低功率电力电子系统。

解读: 该技术对阳光电源的户用光储一体化系统及电动汽车充电桩业务具有重要参考价值。随着户用储能系统对宽电压范围(适配不同电池电压平台)及高功率密度的需求日益增长,采用GaN与SiC混合功率拓扑可显著减小变换器体积并提升全负载范围效率。建议研发团队评估该可重构DAB拓扑在阳光电源新一代户用储能PCS及直流快充...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

一种具有10GHz路径点速率的GaN FET任意波形栅极驱动器全定制设计

Full Custom Design of an Arbitrary Waveform Gate Driver With 10-GHz Waypoint Rates for GaN FETs

Dawei Liu · Harry C. P. Dymond · Simon J. Hollis · Jianjing Wang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年7月

本文介绍了一种用于GaN FET的数字可编程任意波形栅极驱动器。通过主动栅极驱动技术,该驱动器能够精确塑造功率器件的开关轨迹,从而在不牺牲效率的前提下有效抑制电磁干扰(EMI)。该设计实现了10GHz的路径点速率,为高频电力电子应用提供了极高的控制精度。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器和户用储能产品中对功率密度和效率要求的不断提升,GaN器件的应用前景广阔。该研究提出的高频任意波形驱动技术,能够显著优化GaN器件的开关过程,有效解决高频化带来的EMI难题。建议研发团队关注该技术在下一代高频紧凑型逆变器及微型逆变器中的应用,通过精细化的栅极驱动策略,进一步...

储能系统技术 储能系统 DC-DC变换器 GaN器件 ★ 5.0

可重构全功率和部分功率处理GaN FET T型DAB DC-DC变换器

Reconfigurable Full and Partial Power Processing GaN-FET-based T-type DAB DC-DC Converter

Ronald Carmona · Christian A. Rojas · Alejandro Stowhas-Villa · Alan H. Wilson-Veas 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年7月

多电平双有源桥(ML-DAB)变换器相比传统DAB具有增强性能和功率密度。提出基于GaN FET的T型DAB(T-type DAB)变换器接口,设计实现全功率转换(FPC)和部分功率转换(PPC)模式间转换。该变换器在高频变压器(HFT)原边和副边产生五电平,降低电压转换率(dv/dt)并增加高功率效率范围。该变换器主要贡献在于集成ML-DAB架构和PPC重构运行能力,仅处理总功率一部分并增强热性能。通过原边和副边单相移(SPS)实现输出电压调节,简化控制并增强整体性能。通过缩小样机仿真和实验测...

解读: 该可重构GaN T型DAB变换器技术对阳光电源多电平变换器和部分功率处理应用有创新价值。FPC/PPC模式切换可应用于ST储能系统的宽功率范围运行,提高轻载效率和热性能。GaN FET五电平拓扑对阳光电源高频高功率密度变换器设计有借鉴意义。该技术对PowerTitan储能系统的模块化设计和功率分级管...

功率器件技术 DC-DC变换器 GaN器件 宽禁带半导体 ★ 4.0

具有负栅极电压的GaN DC-DC降压变换器中的自举电压与死区时间行为

Bootstrap Voltage and Dead Time Behavior in GaN DC–DC Buck Converter With a Negative Gate Voltage

Philipp Marc Roschatt · Stephen Pickering · Richard A. McMahon · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年10月

针对氮化镓(GaN)增强型FET阈值电压较低的问题,本文提出了一种在低侧FET上施加负栅极偏置电压的驱动方案,以提升dV/dt抗扰度。研究指出,该方案会导致死区时间内的电压降显著增加,进而可能引发自举电容过充,对变换器的可靠性产生影响。

解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型储能系统(如PowerStack)中对高功率密度和高效率的需求日益增长,GaN器件的应用成为提升系统性能的关键。本文研究的负压驱动技术能有效解决GaN在高频开关下的dV/dt误导通问题,提升系统可靠性。建议研发团队在开发下一代高频紧凑型DC-DC变换器时,重点评估该...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

高功率器件中端电容的建模与分析:以p-GaN栅极HEMT为例

Modeling and Analysis of Terminal Capacitances in High-Power Devices: Application to p-GaN Gate HEMTs

Mojtaba Alaei · Herbert De Pauw · Elena Fabris · Stefaan Decoutere 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

来自硅基氮化镓(GaN)p - GaN 栅极高电子迁移率晶体管(HEMT)的实验数据表明,终端电容(尤其是 \(C_{\mathrm{BS}}\)、\(C_{\mathrm{BG}}\) 和 \(C_{\mathrm{BD}}\))与漏源电压(\(V_{\mathrm{DS}}\))密切相关,这表明通过体接触存在显著的耦合。这种与场板下二维电子气(2DEG)逐渐耗尽相关的行为,现有紧凑模型无法充分描述。本文详细分析了场板下与 \(V_{\text {DS }}\) 相关的耗尽动态,并开发了一种增...

解读: 从阳光电源的业务角度来看,这项关于p-GaN栅极HEMT器件终端电容建模的研究具有重要的战略价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源在高功率密度、高效率的功率转换系统开发中,GaN功率器件正逐步成为替代传统硅基器件的关键技术路径。 该研究针对p-GaN栅极HEMT器件中体电容(CB...

拓扑与电路 ★ 5.0

同时改善具有氧化合金状氮化铪界面层的Ge n/p-FinFET及反相器的电学特性

Simultaneously Improved Electrical Characteristics of Ge n/p-FinFETs and Inverter With Oxidized Alloy-Like Hafnium Nitride Interfacial Layer

Dun-Bao Ruan · Kuei-Shu Chang-Liao · Cheng-Han Li · Zefu Zhao 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

为了同时改善锗(Ge) n 沟道和 p 沟道场效应晶体管(FET)的电学特性,本文提出了一种在锗鳍式场效应晶体管(nFinFET)、p 型鳍式场效应晶体管(pFinFET)和互补金属氧化物半导体(CMOS)反相器上采用氧化程度约为 10%的类合金界面层(IL)的界面层工程。得益于通过合适的氧化工艺在类合金和富氧界面层之间实现的权衡平衡,锗 nFinFET 和 pFinFET 均表现出更低的等效氧化层厚度(EOT)值、更低的泄漏电流、更少的边界陷阱、更低的界面态密度(DIT)值、更低的亚阈值摆幅(...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于锗(Ge)FinFET的界面层工程技术对我们的核心产品具有重要的潜在价值。该技术通过氧化类合金铪氮化物界面层同时改善n型和p型器件特性,实现了更低的等效氧化层厚度(EOT)、更低的漏电流和更高的开关电流比,这些特性直接对应着我们光伏逆变器和储能变流器中功率半导体器件...

储能系统技术 储能系统 宽禁带半导体 GaN器件 ★ 5.0

高K介质包裹GaN环栅场效应管在IoT系统中的高频器件设计与分析

Design and Analysis of High-K Wrapped GaN GAA FET as High-Frequency Device in IOT Systems

Sneha Singh · Rudra Sankar Dhar · Amit Banerjee · Vinay Gupta · IEEE Access · 2025年4月

基于氮化镓GaN的栅堆叠GS环绕栅场效应管GAA FET因其卓越材料特性如高电子迁移率、宽禁带和优越热稳定性,成为下一代节能电子设备有前途候选。本研究聚焦GaN基GAA FET的直流和交流性能评估,结合高k介电间隔层和源漏欠覆盖工程。直流分析参数如亚阈值斜率、阈值电压、漏电流、泄漏电流和电流比。相比所提2nm技术节点IRDS2025,关态泄漏电流降低约95%、开关比提升约606%。此外,亚阈值摆幅优化约65mV/decade,表明卓越泄漏控制和开关性能。交流分析评估关键品质因数包括跨导、截止频率...

解读: 该GaN器件技术对阳光电源功率半导体研发具有重要参考价值。阳光在储能变流器和光伏逆变器中应用GaN器件追求更高开关频率和更低损耗。该研究的高k介质间隔层和欠覆盖设计可启发阳光GaN功率器件优化,降低寄生电容,提升开关速度103%。在高频应用中,该器件的低亚阈值摆幅(65mV/decade)和高开关比...