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功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 5.0

中压碳化硅技术赋能的高功率电子应用综述

High-Power Electronic Applications Enabled by Medium Voltage Silicon-Carbide Technology: An Overview

Morten Rahr Nielsen · Shiyue Deng · Abdul Basit Mirza · Benjamin Futtrup Kjærsgaard 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月

随着社会电气化与绿色转型,高效大功率电子变换器的需求日益增长。中压碳化硅(SiC)半导体器件凭借优于硅基器件的静态与动态性能,成为关键推动力。本文全面综述了中压SiC技术在电力电子领域的应用潜力与技术挑战。

解读: 中压SiC技术是阳光电源提升产品功率密度与转换效率的核心驱动力。在集中式光伏逆变器及PowerTitan系列大容量储能变流器中,应用中压SiC器件可显著降低开关损耗,减小磁性元件体积,从而实现整机轻量化与高效率。建议研发团队重点关注中压SiC模块的封装散热技术及高频驱动电路设计,以应对未来更高电压等...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

用于中压SiC MOSFET的低耦合电容恒压栅极驱动电源

Gate Driver Power Supply With Low-Capacitance-Coupling and Constant Output Voltage for Medium-Voltage SiC MOSFETs

Zhixing Yan · Gao Liu · Shaokang Luan · Yuan Gao 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年6月

随着宽禁带器件的发展,10-15 kV电压等级的碳化硅(SiC)器件在中压系统展现出巨大潜力。为确保其可靠运行,栅极驱动电源需满足高压隔离、低耦合电容、抗电压波动干扰等严苛要求。本文提出了一种新型驱动电源拓扑,旨在提升中压SiC MOSFET在高速开关过程中的驱动稳定性与抗干扰能力。

解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan储能系统具有重要参考价值。随着光伏与储能系统向更高电压等级(如1500V及以上)演进,SiC器件的应用日益广泛。该文提出的低耦合电容驱动电源方案,能有效抑制高频开关带来的共模噪声干扰,提升功率模块的电磁兼容性(EMC)与可靠性。建议研发团队关注该拓...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

中压SiC MOSFET功率模块米勒区持续振荡的建模与稳定性分析

Modeling and Stability Analysis of Sustained Oscillations During the Miller Region for Medium-Voltage SiC MOSFET Power Modules

Zhixing Yan · Gao Liu · Thore Stig Aunsborg · Benjamin Futtrup Kjærsgaard 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年12月

本文针对10 kV SiC MOSFET功率模块在米勒区出现的持续振荡现象进行了研究。这种振荡会降低模块的鲁棒性甚至导致失效,且随栅极对底板寄生电容的增加而加剧。文章揭示了寄生电容参与振荡的内在机理,为高压功率模块的设计提供了理论支撑。

解读: 该研究对阳光电源的高压储能系统(如PowerTitan系列)及大功率组串式/集中式光伏逆变器至关重要。随着公司产品向更高电压等级(如1500V及以上)和SiC器件应用演进,栅极驱动电路的稳定性直接影响系统可靠性。文章提出的寄生电容振荡机理分析,可指导研发团队在功率模块选型、PCB布局设计及驱动电路优...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

SiC半桥功率模块损耗不平衡的发现——分析与验证

Discovery of Loss Imbalance in SiC Half-Bridge Power Modules – Analysis and Validations

Benjamin Futtrup Kjærsgaard · Gao Liu · Thore Stig Aunsborg · Dipen Narendra Dalal 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年5月

本文揭示了半桥功率模块中高侧与低侧SiC MOSFET开关损耗不一致的现象。研究发现,由于高侧栅极寄生电容的影响,高侧器件的开关损耗比低侧高出40%以上。该发现对中压功率模块的设计与效率优化具有重要参考价值。

解读: 该研究对阳光电源的核心产品线(如组串式光伏逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)具有重要指导意义。随着公司产品向高功率密度、高效率的SiC方案转型,高侧与低侧损耗不平衡问题直接影响模块的热设计与寿命评估。建议研发团队在设计阶段引入该寄生参数模型,优化驱动电路布局与驱动参数,以平衡热应力,...

功率器件技术 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

中压电力电子系统中的寄生电容耦合:综述

Parasitic Capacitive Couplings in Medium Voltage Power Electronic Systems: An Overview

Benjamin Futtrup Kjærsgaard · Gao Liu · Morten Rahr Nielsen · Rui Wang 等14人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年8月

随着中压宽禁带半导体器件的发展,高功率转换效率需求日益增长。然而,高dv/dt带来的寄生电容耦合问题对系统电磁兼容性及绝缘可靠性提出了严峻挑战。本文综述了寄生耦合机制及其对电力电子系统的负面影响。

解读: 该研究直接关联阳光电源在高压大功率电力电子设备中的核心技术挑战。随着PowerTitan系列储能系统及集中式光伏逆变器向更高电压等级(如1500V及以上)和更高开关频率演进,SiC等宽禁带器件的应用使得dv/dt效应愈发显著。寄生电容耦合分析对于优化功率模块布局、降低EMI干扰、提升绝缘可靠性至关重...

系统并网技术 ★ 5.0

中压碳化硅技术推动的高功率电子应用:综述

High-Power Electronic Applications Enabled by Medium Voltage Silicon-Carbide Technology: An Overview

Morten Rahr Nielsen · Shiyue Deng · Abdul Basit Mirza · Benjamin Futtrup Kjærsgaard 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年8月

随着社会的电气化和绿色转型,对支持电力需求的高效大功率电子转换器的需求达到了前所未有的高度。关键推动因素是新兴的中压(MV)碳化硅(SiC)半导体器件,与硅基同类器件相比,其静态和动态性能均有所提升。本文全面概述了中压碳化硅技术的最新进展,研究了工业界和学术界现有的半导体器件和功率模块,并通过全面回顾典型的大功率电子应用,将这些器件和模块与它们的适用性直接关联起来。最后,对中压碳化硅技术的适用性和商业普及前景进行了展望。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,中压碳化硅(MV SiC)技术的发展为我们在光伏逆变器、储能系统及新能源解决方案领域带来了重大战略机遇。该技术相较于传统硅基器件在静态和动态性能上的显著提升,直接契合我们产品向高功率密度、高效率方向演进的核心需求。 在光伏逆变器应用场景中,MV SiC器件能够支持更高的直...

电动汽车驱动 SiC器件 多物理场耦合 ★ 5.0

适用于中压SiC MOSFET的低电容耦合恒定输出电压栅极驱动电源

Gate Driver Power Supply With Low-Capacitance-Coupling and Constant Output Voltage for Medium-Voltage SiC MOSFETs

Zhixing Yan · Gao Liu · Shaokang Luan · Yuan Gao 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

摘要:随着宽禁带器件的发展,10 - 15 kV 电压等级的碳化硅(SiC)半导体器件在中压(MV)系统中展现出应用潜力。为确保这些中压 SiC 器件可靠运行,栅极驱动电源必须满足特定要求:具备中压隔离能力、低耦合电容、在电压电位波动时性能稳定以及便于组装。本文提出了一种定制的栅极驱动电源解决方案。所提出的磁芯串联耦合平面变压器满足上述特定要求,通过磁芯串联显著降低了共模电容,同时保持了制造的简便性。此外,开环电压调节器电路模型通过考虑绕组电阻和励磁电感,确保了精确的输出电压。本文展示了一款中压...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对中压SiC MOSFET栅极驱动电源的技术创新具有重要的战略价值。随着公司在1500V光伏系统和中压储能变流器领域的持续拓展,10-15kV级SiC器件的应用将成为突破传统硅基器件限制的关键路径。 该技术的核心价值体现在三个维度:首先,0.42pF的超低耦合电容设...