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拓扑与电路 GaN器件 PFC整流 宽禁带半导体 ★ 4.0

基于零电流检测延迟补偿的GaN CRM图腾柱PFC整流器同步整流控制

SR Control With Zero Current Detection Delay Compensation for GaN CRM Totem-Pole PFC Rectifier

Yong Yang · Zhibin Li · Dawei Song · Shengdong Wang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月

针对临界模式(CRM)图腾柱PFC中零电流检测(ZCD)延迟导致的逆向电感电流和输入电流畸变问题,提出了一种同步整流(SR)控制策略。该方法通过在计算SR关断时刻时引入ZCD延迟补偿,实现了更精准的电流控制,有效提升了变换器的效率与电能质量。

解读: 该技术对阳光电源的户用光伏逆变器及充电桩业务具有重要参考价值。随着功率密度要求的提升,GaN器件在小功率变换器中的应用日益广泛,而图腾柱PFC是实现高效率的关键拓扑。该研究提出的ZCD延迟补偿算法能显著优化轻载下的效率表现,减少电流畸变,有助于提升阳光电源户用逆变器及便携式充电产品的电能质量指标。建...

拓扑与电路 GaN器件 宽禁带半导体 三相逆变器 ★ 3.0

基于单片双向氮化镓晶体管的三相电流型直流环节AC-AC变换器的协同控制

Synergetic Control of a Monolithic-Bidirectional-GaN-Transistor-Based Three-Phase Current DC-Link AC–AC Converter

Neha Nain · Daifei Zhang · Johann W. Kolar · Jonas Huber · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年7月

本文研究了一种基于单片双向氮化镓(GaN)晶体管的三相电流型AC-AC变换器。针对变频驱动(VSD)应用,该拓扑利用宽禁带半导体特性,通过协同控制策略优化了电流型变换器(CSC)的性能,旨在解决传统电压型变换器(VSC)在高dv/dt下对电机保护的挑战,提升系统功率密度与效率。

解读: 该研究聚焦于宽禁带半导体(GaN)在电流型变换器中的应用,对阳光电源的功率电子技术储备具有参考价值。虽然目前阳光电源主流产品(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统)多采用电压型拓扑,但GaN器件的高频特性对于提升未来小型化户用逆变器或高频充电桩的功率密度至关重要。建议研发团队关注单片双向Ga...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 5.0

基于动态dv/dt开关模型的GaN HEMT三阶段最小切换损耗有源栅极驱动策略

Minimal Switching Loss Three-Stage Active Gate Driving Strategy Based on Dynamic dv/dt Switching Model for GaN HEMT

Shuo Zhang · Chang Liu · Xinyu Li · Desheng Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月

氮化镓高迁移率晶体管(GaN HEMT)的快速开关会导致高 $dv/dt$ 和严重的电磁干扰(EMI)问题,这需要在开关功率损耗之间进行权衡。三级栅极驱动(TSGD)可以缓解开关速度和损耗之间的矛盾,但由于 GaN HEMT 的非线性寄生电容,在现有的 TSGD 策略下实现最小开关损耗具有挑战性。为解决这一问题,本文提出了一种基于动态 $dv/dt$ 开关(DVTS)模型的最小开关损耗 TSGD 策略,该策略能够实现最小开关损耗。首先,基于电荷守恒原理,计算了 GaN HEMT 寄生电容的分段线...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于动态dv/dt开关模型的GaN HEMT三阶段主动栅极驱动技术具有显著的战略价值。GaN器件的高频快速开关特性是提升光伏逆变器和储能变流器功率密度的关键路径,但其带来的高dv/dt和严重EMI问题一直制约着实际应用。该技术通过电荷守恒原理建立分段线性等效模型,精确刻...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于帽层设计的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电学性能研究

Study on electrical performance of AlGaN/GaN high electron mobility transistor based on cap layer design

Tieying Zhang · Peng Cui · Xin Luo · Siheng Chen 等11人 · Solid-State Electronics · 2025年2月 · Vol.224

摘要 本研究探讨了不同帽层对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电学特性的影响。通过对比制备的具有GaN和AlN帽层的AlGaN/GaN HEMTs,发现AlN帽层由于其优异的钝化效果和极化效应,能够提高二维电子气(2DEG)密度,从而获得更高的饱和电流,并使击穿电压从615 V(GaN帽层)提升至895 V(AlN帽层)。Sentaurus TCAD仿真结果验证了上述实验发现,表明AlN帽层器件中形成了更深的三角形量子势阱,导致2DEG电子密度达到1.19 × 10^13 cm^...

解读: 该AlN帽层GaN HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究显示AlN帽层可将击穿电压提升至895V,梯度帽层结构更达1308V,2DEG密度提升28%。这为我司SG系列光伏逆变器、ST储能PCS及充电桩的GaN功率模块设计提供优化方向:通过改进帽层结构可提升器件耐压等级和导通性能,支持...

拓扑与电路 GaN器件 PFC整流 三电平 ★ 4.0

一种降低GaN基高开关频率三相三电平Vienna整流器输入电流畸变的调制补偿方案

A Modulation Compensation Scheme to Reduce Input Current Distortion in GaN-Based High Switching Frequency Three-Phase Three-Level Vienna-Type Rectifiers

Bo Liu · Ren Ren · Edward A. Jones · Fred Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年1月

宽禁带半导体在高性能电力电子应用中日益普及,带来了高开关频率和低损耗优势,同时也对控制和硬件设计提出了新挑战。本文提出了一种基于GaN器件和SiC二极管的Vienna型整流器,作为高密度电池充电系统中的功率因数校正(PFC)级,并针对其输入电流畸变问题提出了一种调制补偿方案。

解读: 该技术对阳光电源的电动汽车充电桩及储能PCS业务具有重要参考价值。Vienna拓扑因其高效率和低谐波特性,是高功率密度充电模块的核心方案。通过引入GaN器件和先进的调制补偿算法,可显著提升充电桩的功率密度和电能质量,缩小散热器体积,降低系统成本。建议研发团队关注该调制策略在车载充电器(OBC)及大功...

功率器件技术 GaN器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 4.0

一种具有动态振铃抑制功能的GaN功率HEMT智能栅极驱动IC

A Smart Gate Driver IC for GaN Power HEMTs With Dynamic Ringing Suppression

Wei Jia Zhang · Jingshu Yu · Wen Tao Cui · Yahui Leng 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年12月

传统的GaN功率晶体管栅极驱动方案依赖外部控制器和分立元件,导致系统复杂且寄生参数增加。本文提出一种集成化智能栅极驱动IC,通过分段输出级和动态驱动技术,有效抑制开关过程中的振铃现象,优化GaN器件的高频开关性能,提升功率密度与可靠性。

解读: GaN作为宽禁带半导体,在提升阳光电源户用光伏逆变器及微型逆变器功率密度方面具有巨大潜力。该智能驱动IC通过集成化设计抑制振铃,能有效解决高频开关下的EMI问题,降低对复杂外围电路的依赖。建议研发团队关注该技术在下一代高频、高效率户用逆变器及小型化充电桩中的应用,以进一步缩小产品体积并提升转换效率,...

功率器件技术 GaN器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 2.0

用于电动飞机推进的高比功率密度高效低温固态断路器模块开发

Module Development for a High Specific Power Density High-Efficiency Cryogenic Solid-State Circuit Breaker for Electrified Aircraft Propulsion

Shimul K. Dam · Ching-Hsiang Yang · Zhou Dong · Dehao Qin 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月

针对电动飞机推进(EAP)系统对高效率、高重量功率密度的需求,本文开发了一种基于低温冷却氮化镓(GaN)器件的固态断路器(SSCB)模块。该模块适用于中压直流(MVdc)应用,通过低温技术显著提升了功率密度,为航空电力电子系统的轻量化提供了解决方案。

解读: 该研究聚焦于宽禁带半导体(GaN)在极端环境下的高功率密度应用,虽然目前主要针对航空领域,但其核心技术对阳光电源的电力电子产品演进具有参考价值。首先,GaN器件在低温或高效散热条件下的高频开关特性,可为未来组串式逆变器及小型化储能PCS(如PowerStack系列)的功率密度提升提供技术储备。其次,...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

用于高温应用的增强型GaN单片双向开关及其集成栅极驱动器

Enhancement-Mode GaN Monolithic Bidirectional Switch with Integrated Gate Driver for High Temperature Application

Yunsong Xu · Ang Li · Fan Li · Guohao Yu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年11月

双向开关在电力应用中得到了广泛应用,特别是在交 - 交矩阵变换器和固态断路器中。本研究展示了一种基于氮化镓(GaN)的单片集成双向开关,其特点是采用了双栅高电子迁移率晶体管(HEMT),并且驱动器也集成在同一芯片上。所提出的双向 GaN 开关的实验结果(包括静态和瞬态特性)表明,该开关在高达 250 °C 的温度下具有稳定性。在 10 V 电压下,其工作频率已提高到 1 MHz。据我们所知,首次报道了该开关在 1 kHz 频率下作为 ±311 V 交流功率斩波器可在高达 250 °C 的高温下运...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN基单片集成双向开关技术具有重要的战略价值。该技术实现了增强型GaN双向开关与驱动电路的单片集成,并展现出250°C高温稳定运行能力,这对我们在光伏逆变器、储能变流器及矩阵变换器等核心产品的性能提升具有显著意义。 技术价值方面,该双向开关在1 MHz高频运行和±3...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

通过降低导通电阻的新方法单片集成GaN微LED与HEMT

Monolithically Integrating GaN MicroLEDs on HEMTs With a New Approach for Lower On-Resistance

Ran Zhang · Hongping Liu · Yuefei Cai · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

高电子迁移率晶体管(HEMT)驱动的微型发光二极管(microLED)在用于可见光通信、微显示和生物传感等领域的电压可控发光方面已有大量报道。现有的集成方法基于采用选择性区域生长法的n - 氮化镓(n - GaN)/二维电子气(2DEG)互连方案。由于微型发光二极管与高电子迁移率晶体管之间互连界面的面积有限,以及高电子迁移率晶体管缓冲层表面蚀刻损伤导致选择性外延生长质量不佳,集成器件存在导通电阻相对较大和电流扩展较差的问题。本文提出了一种将高电子迁移率晶体管与微型发光二极管集成的新方法。该方法无...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN HEMT与microLED单片集成技术虽然当前主要应用于可见光通信、微显示等领域,但其底层技术突破对我司功率电子产品具有重要的潜在价值。 该技术的核心创新在于优化了GaN器件的集成工艺,通过在AlGaN/GaN HEMT表面直接选择性外延生长microLED,...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

面向P-GaN栅HEMT的物理基础紧凑模型:完整Q–VD与C–VD响应

Physics-Based Compact Model for P-GaN-Gate HEMT Featuring Complete Responses of Q–VD and C–VD

Kaiyuan Zhao · Huolin Huang · Luqiao Yin · Aiying Guo 等7人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年12月 · Vol.73

本文提出一种物理基础P-GaN栅HEMT紧凑模型,首次实现栅电荷Qg与栅-漏电压VD的显式关联,并精确分解Cgg为Cgs与Cgd,支撑E-mode GaN器件在高频高效率变换器中的精准建模与SPICE仿真。

解读: 该模型显著提升GaN器件在高频光伏逆变器(如SG320HX组串式逆变器)和储能变流器(ST系列PCS)中的动态特性建模精度,尤其利于优化开关损耗、dv/dt抑制及EMI预测。阳光电源可基于此模型加速GaN基高效拓扑(如图腾柱PFC、双向LLC)在户用光储系统中的工程落地,并为PowerTitan下一...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

具有增强dVSW/dt抗噪能力、负VSW耐受性及开通dVSW/dt可控性的单片GaN功率集成电路

A Monolithic GaN Power IC With Enhanced dVSW/dt Noise Immunity, Negative VSW Tolerance and Turn-On dVSW/dt Control

Yifei Zheng · Haoran Wang · Boyu Li · Weimin Yuan 等11人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月 · Vol.14

本文提出一种单片GaN半桥功率IC可靠性增强方案,包括片上地分离设计、抗dVSW/dt噪声的鲁棒电平移位器及可调驱动强度栅极驱动器。实测验证其在130 V/ns dVSW/dt下无误触发,延迟<10.4 ns,支持−15 V负压耐受。

解读: 该GaN功率IC技术可显著提升阳光电源组串式逆变器和ST系列储能变流器(PCS)的开关可靠性与功率密度。尤其适用于高频化、高效率场景(如PowerTitan液冷储能系统中的紧凑型PCS模块),有助于降低EMI、抑制寄生振荡,延长GaN器件寿命。建议在下一代1500V组串式逆变器及双向储能PCS中开展...

电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

耐受1.27 GW/cm²反向阻断的E型GaN-Si(100)单片异质集成级联开关

1.27 GW/cm² Reverse Blocking E-Mode GaN-Si(100) Monolithic Heterogeneous Integration Cascode Switch With Ultralow Turn-On Voltage and Dynamic RON

Yutong Fan · Weihang Zhang · Yachao Zhang · Yinhe Wu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

在本文中,展示了一种在具有氮化铝(AlN)缓冲层的碳化硅(SiC)衬底上实现的具有反向阻断兼容性的增强型(E - Mode)氮化镓 - 硅(GaN - Si(100))单片异质集成共源共栅开关(RBMHIC - 开关)。栅漏间距(LGD)小于 22 微米的 RBMHIC - 开关的阈值电压(VTH)为 2.64 V,正向栅极电压摆幅达 16.27 V,导通电压(VON)为 0.3 V,在 - 2000 V 时反向漏电流(IR)极低,仅为 3.5×10⁻⁴ mA/mm。该开关实现了 2264 V ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-Si异质集成反向阻断开关技术具有显著的战略价值。该器件实现了1.27 GW/cm²的功率品质因数,这一指标直接关系到我们光伏逆变器和储能变流器的功率密度提升潜力。 该技术的核心优势在于三个方面与我们的产品需求高度契合:首先,2200V级的双向阻断能力配合极低的...

电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 5.0

基于SiC/派瑞林衬底的异质集成柔性GaN射频功率放大器

Heterogeneously Integrated Flexible GaN RF Power Amplifier on SiC/Parylene Substrate

Wenhao Zheng · Qingzhi Wu · Zhen Zhao · Ziyu Zhang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月

柔性射频(RF)系统的发展增加了对高功率柔性氮化镓(GaN)放大器的需求。在本文中,提出了一种利用碳化硅(SiC)/聚对二甲苯异质集成衬底的异质集成工艺,用于制造柔性射频GaN功率放大器(PA)。在该制造工艺中,首先在厚度为 $100~\mu $ m的SiC衬底上设计GaN PA,然后在将其粘贴到临时载体上后,将其减薄至约 $\sim 5~\mu $ m。随后,通过化学气相沉积(CVD)将一层厚度为 $25~\mu $ m的聚对二甲苯层直接沉积到SiC衬底上,形成SiC/聚对二甲苯衬底。与纯聚对...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项柔性GaN射频功率放大器技术虽然聚焦于通信领域,但其底层的异质集成工艺和材料创新对我司在功率电子领域的技术演进具有重要参考价值。 该技术采用SiC/Parylene异质集成基板方案,通过将SiC衬底减薄至5微米并与柔性Parylene层结合,在保持柔性的同时显著改善了...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于多波长激光的瞬态热反射技术用于GaN HEMT沟道温度监测

Multiwavelength Laser-Based Transient Thermoreflectance for Channel-Temperature Monitoring of GaN HEMTs

Yali Mao · Haochen Zhang · Yunliang Ma · Hongyue Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

对于氮化镓(GaN)器件而言,同时具备高空间分辨率和高时间分辨率的沟道温度表征方法需求迫切,但目前仍较为缺乏。在这项工作中,我们开发了一种基于多波长激光的瞬态热反射技术(MWL - TTR),利用320纳米连续波(CW)激光监测沟道温度,532纳米连续波激光监测金属触点,实现了亚微米级空间分辨率和纳秒级时间分辨率。我们对以往常被忽略的320纳米带隙以上激光在温度监测中引起的光电流效应进行了定量研究并予以消除。通过MWL - TTR实现了热反射系数(${C}_\text{th}$)的可靠校准,为精...

解读: 从阳光电源的业务角度来看,这项多波长激光瞬态热反射技术对我们的核心产品具有重要的战略价值。GaN HEMT(氮化镓高电子迁移率晶体管)是光伏逆变器和储能变流器中功率转换模块的关键器件,其热管理性能直接影响系统效率、可靠性和使用寿命。 该技术的核心价值在于实现了亚微米空间分辨率和纳秒级时间分辨率的沟...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

重离子辐照导致的p型氮化镓栅极HEMTs漏电流增加机制

Mechanism of Heavy Ion-Induced Leakage Current Increase in Normally-OFF p-GaN Gate HEMTs

Chao Peng · Zhifeng Lei · Teng Ma · Hong Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文报道了 650 V p 型氮化镓(GaN)栅高电子迁移率晶体管(HEMT)在重离子辐照下漏电流增大的现象。重离子导致 GaN HEMT 漏电流增大的退化情况与重离子的线性能量转移(LET)值和偏置电压有关。仅在 LET 值为 60.5 MeV·cm²/mg 的钽(Ta)离子辐照下观察到漏电流增大,而在 LET 值为 20.0 MeV·cm²/mg 的氪(Kr)离子辐照下未观察到该现象。此外,较高的偏置电压会导致漏电流增大的退化现象更为明显。当器件偏置电压为 100 V 时,漏极和源极之间存在...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN栅极HEMT器件重离子辐照效应的研究具有重要的可靠性参考价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度等优势,正逐步成为光伏逆变器和储能变流器的核心功率开关器件。然而,该研究揭示的重离子辐照导致的漏电流退化机制,对我们在特殊应用场景下的产品设计提出了新的...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

p型GaN高电子迁移率晶体管中关态应力诱导非均匀捕获现象的研究

Investigation of Off-State Stress-Induced Nonuniform Trapping Phenomenon in p-Type GaN High Electron Mobility Transistors (HEMTs)

Chung-Wei Wu · Po-Hsun Chen · Ming-Chen Chen · Yu-Hsuan Yeh 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

本研究探讨了 p 型氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在关态应力(OSS)下的非均匀电子俘获行为。亚阈值摆幅(SS)退化是由电子非均匀俘获到 AlGaN 层所诱导的穿通电流引起的。进行了技术计算机辅助设计(TCAD)仿真,以重现器件在关态应力下的电场分布以及沿沟道的电势分布。仿真结果表明,在漏极侧的栅极/p - GaN/AlGaN 叠层处存在强电场。相应地,p - GaN 层中会产生一个耗尽区,导致电子在漏极侧的 AlGaN 层中被俘获。随后,提出了一个物理模型来解释这种俘获机制。此...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件非均匀电子陷阱效应的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频开关、低导通损耗和高温特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接影响系统效率和可靠性指标。 该研究深入揭示了p-GaN HEMT在关断状态应力下的退化...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

铁电ScAlN/GaN高电子迁移率晶体管中的自加热效应及热缓解策略

Self-Heating Effects and Thermal Mitigation Strategies in Ferroelectric ScAlN/GaN HEMTs

Jie Zhang · Jian Guan · Jiangnan Liu · Paiting Liu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年12月

我们研究了铁电ScAlN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)中的自热效应(SHE)及其热缓解策略。采用分子束外延(MBE)生长的器件展现出约3.8 V的大记忆窗口(MW)、大于10⁸的开/关电流比(Iₒₙ/Iₒff)和约20 mV/dec的亚玻尔兹曼亚阈值摆幅(SS),这得益于ScAlN对二维电子气(2DEG)的极化控制。在高漏极偏压下,自热效应会使记忆和亚阈值特性退化。通过外部加热和跨导分析,证实了这种退化源于热效应。多频电导测量揭示了电荷的俘获和脱俘现象,而自热效应可能会加速这一过程。扫描...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项铁电ScAlN/GaN HEMT技术在功率电子器件领域展现出重要应用潜力。该器件实现了3.8V的大记忆窗口、超过10^8的开关电流比以及20 mV/dec的亚阈值摆幅,这些特性对于我们的光伏逆变器和储能变流器中的高频开关器件具有显著价值。 铁电极化控制二维电子气的技术...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于高质量叠层栅介质的Si衬底高效率AlN/GaN HEMT及其在K波段和Ka波段的应用

High-Efficiency AlN/GaN HEMTs With High-Quality Stacked Gate Dielectrics on Si Substrate for K- and Ka-Band Applications

Lingjie Qin · Jiejie Zhu · Qing Zhu · Bowen Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

在本文中,我们报道了采用优化的 Al₂O₃/原位 SiN 堆叠栅介质、在 6 英寸硅衬底上制备的用于 K 波段和 Ka 波段应用的高性能 AlN/GaN 金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)。这些 MIS - HEMT 的栅长小于 0.2 微米,漏源间距为 3 微米,经频率相关的电容 - 电压(C - V)测量验证,其展现出卓越的电学特性和优异的界面质量。此外,通过应力测试证实了器件的可靠性。在 18 GHz 的大信号射频(RF)工作条件下,当漏极电压为 8 V...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇论文展示的AlN/GaN MIS-HEMT技术虽然聚焦于K/Ka波段射频应用,但其核心技术突破对我们在功率电子领域具有重要的参考价值和潜在协同效应。 该研究在6英寸硅基底上实现的高性能氮化镓器件,与阳光电源在光伏逆变器和储能变流器中大量使用的功率半导体技术路线高度相关...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

基于多晶金刚石的单面冷却SiC MOSFET功率器件增强型热电互连

Enhanced Thermal–Electrical Interconnect for Single-Sided Cooling SiC MOSFET Power Device Based on Polycrystalline Diamond

Tongyu Zhang · Laili Wang · Xin Zhang · Jin Zhang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年11月

碳化硅(SiC)MOSFET因其优异性能备受关注,但传统引线键合互连方式散热受限,且芯片尺寸减小加剧了热扩散问题。本文提出一种基于多晶金刚石的增强型热电互连技术,旨在提升单面冷却SiC MOSFET的散热能力,从而突破电流运行限制。

解读: 该技术直接针对SiC功率模块的散热瓶颈,对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有重要意义。随着功率密度不断提升,SiC器件的散热能力决定了系统的可靠性与功率等级。引入多晶金刚石互连技术可显著降低结温,提升模块热循环寿命,建议研发团队关注该材料在高性能SiC功率...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用SiNx/AlN介质叠层的全凹槽型常关GaN MIS-HEMT器件稳定性提升

Improved Stability of Fully Recessed Normally-Off GaN MIS-HEMTs With SiNx/AlN Dielectric Stack

Yu Li · Guohao Yu · Ang Li · Haochen Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

本研究对采用低压化学气相沉积(LPCVD)-氮化硅(SiNx)/原子层沉积(ALD)-氮化铝(AlN)或等离子体增强原子层沉积(PEALD)-二氧化硅(SiO₂)/ALD - AlN 介质叠层的氮化镓(GaN)金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)进行了对比研究。与 SiO₂/AlN MIS - HEMT 的阈值电压漂移($\Delta {V}_{\text {TH}}$)为 2.0 V 相比,SiNx/AlN MIS - HEMT 在 150 °C 下表现出最小...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于常关型GaN MIS-HEMT器件的研究具有重要的战略价值。该研究通过采用LPCVD-SiNx/ALD-AlN介质堆栈方案,显著提升了器件的阈值电压稳定性,这直接关系到我们光伏逆变器和储能变流器的核心竞争力。 在技术价值层面,该器件在150°C高温下仅产生-0.2...

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