找到 11 条结果 · 功率器件技术
考虑温度依赖性的场截止型IGBT解析瞬态模型
Analytical Transient Model of Field-Stop IGBT Accounting for Temperature Dependence
Peng Xue · Pooya Davari · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年6月
场截止(FS)IGBT已成为中高功率应用的主流器件。本文提出了一种考虑温度依赖性的FS IGBT解析瞬态模型,旨在实现对器件开关行为的快速且精确的仿真,为功率电子系统的设计与优化提供理论支撑。
解读: 该研究对阳光电源的核心业务至关重要。作为光伏逆变器和储能系统(如PowerTitan、ST系列PCS)的供应商,IGBT是核心功率开关器件。该解析模型能够提升研发阶段对逆变器开关损耗和热特性的仿真精度,特别是在高温工况下,有助于优化散热设计和驱动电路参数。这不仅能缩短产品开发周期,还能提升组串式逆变...
高功率密度矩阵谐振开关电容LED驱动器
High Power Density Matrix Resonant Switched-Capacitor LED Driver
Yijie Wang · Jingyang Tan · Wei Lu · Shouheng Han 等5人 · IEEE Transactions on Industry Applications · 2025年2月
随着 LED 光源技术的发展,其输出功率逐渐提高。更高功率的 LED 光源需要更大的散热元件,这对其他组件的效率和尺寸提出了更高要求。LED 驱动电路是照明系统的关键组成部分。为提高效率和工作频率,可采用谐振型变换器电路实现软开关操作,从而减小整体尺寸。本文提出一种矩阵谐振开关电容拓扑结构,以提高 LED 驱动器的功率密度。该设计采用模块化设计方式,可通过快速扩展模块灵活调整输出需求。除了通过扩展模块单元实现输出调节外,本文还基于所提出的拓扑结构提出了一种小范围调节输出电压的方法。无需扩展模块,...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇论文提出的矩阵谐振开关电容LED驱动技术展现了显著的跨领域应用价值。虽然该技术直接针对LED驱动场景,但其核心设计理念与我们在光伏逆变器和储能系统中追求的技术方向高度契合。 该拓扑的核心优势在于通过谐振软开关技术实现高功率密度和高效率,这与阳光电源在逆变器小型化、轻量...
一种具有集成双级状态监测机制的智能碳化硅LED驱动IC
A Smart Silicon Carbide LED Driver IC With Integrated Dual-Level Condition-Monitoring Mechanism
Yuanqing Huang · D. Brian Ma · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年5月
针对碳化硅(SiC)功率器件日益严峻的可靠性挑战,本文提出了一种创新的双级状态监测机制,旨在增强功率电路的鲁棒性。该机制通过芯片级和封装级双重监测,并引入原位可靠性感知调制器,实现了对芯片级退化过程的实时评估与监控。
解读: 该技术对阳光电源的核心业务具有极高的战略价值。随着公司在光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统中大规模应用SiC功率模块,器件的长期可靠性成为提升产品竞争力的关键。该双级监测机制(芯片级+封装级)可直接集成至iSolarCloud智能运维平台,实现对逆变器及储能PCS内部核心...
高性能功率模块寄生参数表征的改进方法
Improved Methodology for Parasitic Characterization of High-Performance Power Modules
Brian T. DeBoi · Andrew N. Lemmon · Blake W. Nelson · Christopher D. New 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月
随着宽禁带半导体技术的商业化,对多芯片功率模块内部寄生阻抗的精确表征需求日益增长。现有测量方法在处理具有极低寄生参数的高性能模块时精度不足,难以满足测量底噪要求。本文提出了一种改进的表征方法,旨在提升高频功率模块寄生参数提取的准确性。
解读: 该研究对于阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)至关重要。随着SiC和GaN等宽禁带器件在高性能功率模块中的广泛应用,寄生参数的精确表征直接决定了开关损耗、电压尖峰抑制及电磁兼容(EMC)设计的优劣。通过应用该改进方法,研发团队能更精准地优化模块封装结构,提...
通过近各向同性多晶金刚石顶面集成提升氮化镓超晶格堡状场效应晶体管
GaN Super-Lattice Castellated Field-Effect Transistors, SLCFETs)性能
Jeong-Kyu Kim · Mohamadali Malakoutian · Thomas Andres Rodriguez · Wiley Yu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年11月
我们展示了在氮化镓(GaN)超晶格城堡式场效应晶体管(SLCFET)顶部集成近各向同性多晶金刚石(PCD)作为散热片后其性能的提升。这种集成使得饱和电流增加了约 14%(最高达到约 2.63 A/mm),同时阈值电压出现负向漂移,而栅极泄漏电流和关态电流几乎保持不变。在 GaN 沟道中发现了拉伸应变,该应变通过增加二维电子气密度导致阈值电压负向漂移。集成 PCD 后,观察到温度显著降低(在 6 W/mm 功率下从约 78°C 降至约 47°C),从而使跨导增加(从 652 mS/mm 增至 68...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN超晶格沟槽场效应晶体管(SLCFET)集成多晶金刚石散热技术具有重要的战略价值。GaN功率器件是我们光伏逆变器和储能变流器的核心元件,直接影响系统的功率密度、效率和可靠性。 该技术通过顶部集成近各向同性多晶金刚石散热器,实现了显著的性能提升。饱和电流提升14%至...
多通道LE-HEMT实现创纪录最高亮度,面向微显示与片上高探测率光电探测器
Multi-Channel LE-HEMT With Highest Luminance in Record Toward Micro-Display and On-Chip High-Detectivity Photodetectors
Jijun Zhu · Fei Wang · Tianci Miao · Kai Cheng 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年10月
本研究制备了以不同数量的 InGaN 层作为多沟道(MCs)和多量子阱(MQWs)的 AlGaN/GaN 发光高电子迁移率晶体管(LE - HEMT),在 GaN HEMT 外延片上实现了有记录以来的最高亮度。所提出的结构通过将多量子阱与二维电子气沟道直接结合,实现了真正的外延单片集成。研究表明,尽管引入了多沟道,但该结构仍实现了出色的开关比($I_{\text {on}}$/$I_{\text {off}} = 10^{{8}}$)。获得了高达$2.1 \times 10^{{5}}$ cd/...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlGaN/GaN异质结构的多通道发光-高电子迁移率晶体管(LE-HEMT)技术,虽然聚焦于微显示和光通信领域,但其底层的GaN功率器件技术与我司在光伏逆变器和储能变流器中的核心技术路线存在显著的协同价值。 该技术实现的108开关比和单片集成能力,展示了GaN器件...
氮化镓高电子迁移率晶体管中的低温捕获效应:铁掺杂缓冲层和场板的影响
Cryogenic Trapping Effects in GaN-HEMTs: Influences of Fe-Doped Buffer and Field Plates
Mohamed Aniss Mebarki · Ragnar Ferrand-Drake Del Castillo · Denis Meledin · Erik Sundin 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月
本文利用脉冲电流 - 电压(I - V)和漏极电流瞬态谱(DCTS)测量方法,研究了在低至 4.2 K 的低温(CT)条件下,AlGaN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的陷阱机制。结果显示,在低温下陷阱效应总体增强。特别是,在低温下观察到电流崩塌现象显著增加,这主要归因于掺铁(Fe)的 GaN 缓冲层中的深受主态。相比之下,具有未掺杂缓冲层的器件仅表现出有限的陷阱迹象,且这些迹象仅与表面和接入区域有关。低温下陷阱效应的加剧与低温下较慢的去陷阱动态有关。此外,在掺铁器件中,栅场板(FP)...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN-HEMT器件低温陷阱效应的研究具有重要的技术参考价值。GaN功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正逐步应用于我司光伏逆变器和储能变流器的核心功率模块中,而该研究揭示的低温特性对产品可靠性设计至关重要。 研究发现Fe掺杂缓冲层在低温环境下会显著加剧电流崩...
利用自组装芯片级倾斜侧壁提升高功率AlGaN基深紫外发光二极管性能
Enhancing the Performance for High-Power AlGaN-Based Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes Using Self-Assembled Chip-Scale Inclined Sidewall
Linbo Hao · Liu Wang · Yanan Guo · Xue-Jiao Sun 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月
众所周知,倾斜侧壁散射结构可以提高微型深紫外(DUV)发光二极管(LED)的光提取效率(LEE)。然而,针对芯片级高功率DUV LED的有效倾斜侧壁设计鲜有报道。在本研究中,我们使用一种氟基油状液体形成自组装液杯。该液杯在DUV LED芯片周围形成了芯片级倾斜侧壁。实验和模拟结果表明,带有液杯的DUV LED的光提取效率显著提高。这可归因于光出射锥角的增大、额外的出光面积以及倾斜侧壁的散射效应。因此,所提出的DUV LED在350 mA电流下的壁式发光效率(WPE)达到了10.7%。与传统DUV...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项深紫外LED技术虽然并非公司当前核心产品领域,但在新能源生态系统构建中具有潜在的战略协同价值。 **技术关联性分析:** 该论文提出的自组装芯片级倾斜侧壁技术,通过含氟油性液体形成液杯结构,将深紫外LED的光提取效率和壁塞效率分别提升64.9%。这种光学优化思路与阳光...
考虑温度依赖性的场截止型IGBT解析瞬态模型
Analytical Transient Model of Field-Stop IGBT Accounting for Temperature Dependence
作者未知 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月
如今,场截止(FS)绝缘栅双极型晶体管(IGBT)(FS IGBT)已成为中高功率应用 IGBT 市场的主流产品。FS IGBT 的广泛应用使得人们对该器件进行快速准确的仿真有了强烈需求。本文提出了一种用于 FS IGBT 的解析瞬态模型。基于对 FS IGBT 开关行为的深入理解,推导了开关瞬态时 $V_{\text{ce}}$ 和 $I_{c}$ 的完整解析表达式。确定并建模了依赖于低端 IGBT 结温 $T_{j1}$ 和高端 IGBT 结温 $T_{j2}$ 的关键器件特性。为了提取模型...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对场截止型IGBT的解析瞬态模型研究具有重要的工程应用价值。IGBT作为光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,其精确建模直接关系到产品的设计优化和可靠性提升。 该研究的核心价值在于建立了考虑结温依赖性的完整解析模型,这对我司产品开发具有三方面实际意义:首先,在逆变器...
GaN HEMT损耗分布、分析与测量技术综述
Review of Loss Distribution, Analysis, and Measurement Techniques for GaN HEMTs
Jacob Gareau · Ruoyu Hou · Ali Emadi · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年7月
近年来,电力电子系统追求更高效率与功率密度,以硅(Si)为基础的器件已接近材料极限。氮化镓(GaN)等宽禁带半导体因具备更快的开关速度,成为提升系统性能的关键。本文综述了GaN HEMT器件的损耗分布、分析方法及测量技术,为高性能电力电子变换器的设计提供了理论支撑。
解读: GaN器件是实现光伏逆变器和储能系统高功率密度的核心驱动力。对于阳光电源的户用光伏逆变器及小型化充电桩产品线,引入GaN技术可显著降低开关损耗,减小磁性元件体积,从而提升整体效率。建议研发团队关注文中提到的损耗测量技术,以优化高频化拓扑下的热管理设计。在PowerStack等储能产品中,虽然目前以S...
通过嵌入式封装结构降低大功率LED芯片键合界面热阻
Reduction of Die-Bonding Interface Thermal Resistance for High-Power LEDs Through Embedding Packaging Structure
Xiang Lei · Huai Zheng · Xing Guo · Zefeng Zhang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年7月
热管理是大功率LED的关键问题。本研究提出了一种新型封装结构,通过将LED芯片嵌入引线框架基板的方形凹槽中,并利用氮化硼填充间隙,有效降低了芯片键合界面的热阻,为电子器件散热提供了新思路。
解读: 该文献提出的嵌入式封装与界面热阻优化技术,在功率电子领域具有通用参考价值。对于阳光电源而言,虽然研究对象是LED,但其核心的散热路径优化和界面热阻降低方法,可直接迁移至组串式逆变器(如SG系列)及储能变流器(PowerTitan/PowerStack)中功率模块(IGBT/SiC)的封装设计。建议研...