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一种不受键合线故障影响的动态结温估算TSEP方法
IGBT Junction Temperature Estimation Using a Dynamic TSEP Independent of Wire Bonding Faults
| 作者 | Wuyu Zhang · Lei Qi · Kun Tan · Bing Ji · Xiangyu Zhang · Wantong Chai · Xiang Cui |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年4月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 可靠性分析 故障诊断 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT 结温 TSEP 键合线 可靠性 在线估计 电力电子 |
语言:
中文摘要
针对现有IGBT结温估算方法易受器件老化及工况影响的问题，本文提出一种新型动态温度敏感电参数（TSEP）。该方法通过解耦老化状态（特别是键合线故障）与结温变化，实现了在复杂工况下对IGBT结温的精确在线监测，为电力电子器件的可靠性评估提供了新方案。
English Abstract
Despite that many temperature-sensitive electrical parameters (TSEPs) have been discovered for the online estimation of the junction temperature of IGBT devices, their wide adoption in the field is yet to come. This is because they are most susceptible to both the aging status and operating points of IGBTs, which can result in inaccurate results if not attended. In this study, a novel dynamic TSEP...
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SunView 深度解读
结温监测是提升阳光电源核心产品可靠性的关键。该技术可深度集成于组串式逆变器（如SG系列）及大型储能系统（如PowerTitan）的功率模块中。通过引入不受键合线老化干扰的TSEP估算方法，阳光电源可实现更精准的功率器件寿命预测与健康管理（PHM），从而优化iSolarCloud平台的运维策略。建议研发团队将其应用于高功率密度模块的过温保护逻辑中，以提升极端工况下的系统鲁棒性，降低现场运维成本。