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高密度10 kV SiC功率模块接口PCB集成电场梯度的贝叶斯优化

Bayesian Optimization of PCB-Integrated Field Grading for a High-Density 10 kV SiC Power Module Interface

作者 Mark Cairnie · Christina DiMarino
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2022年7月
技术分类 功率器件技术
技术标签 SiC器件 功率模块 有限元仿真 可靠性分析
相关度评分 ★★★★ 4.0 / 5.0
关键词 贝叶斯优化 PCB集成电场分级 10 kV SiC功率模块 电场仿真 绝缘设计 电力电子 数值优化
语言:

中文摘要

本文提出了一种利用贝叶斯优化和加权兴趣点(POI)成本函数的自动化数值优化工作流,用于PCB集成电场分级结构设计。该方法旨在解决高密度绝缘系统中传统手动设计效率低、难以评估电场性能的问题,为高压功率模块的绝缘优化提供了高效的自动化方案。

English Abstract

An automated numerical optimization workflow using Bayesian optimization and a novel weighted point-of-interest (POI) cost function is proposed and demonstrated for PCB-integrated electric field grading structures. The traditional manual design techniques for high-density insulation systems involve simulating the electric field performance and manually assessing the performance characteristics, it...
S

SunView 深度解读

随着阳光电源在光伏逆变器和储能系统(如PowerTitan系列)中对高功率密度和高电压等级(如1500V及以上)的追求,SiC器件的应用已成为提升效率和减小体积的关键。本文提出的PCB集成电场梯度自动化优化方法,对于解决高压SiC功率模块在紧凑型PCB布局中的局部放电和绝缘失效问题具有重要参考价值。建议研发团队将其引入高压功率模块的封装设计流程,通过贝叶斯优化缩短绝缘结构的设计周期,提升高密度功率模块的可靠性,从而进一步优化组串式逆变器及储能变流器(PCS)的功率密度。