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用于分层和异构2.5-D多芯片功率模块的PowerSynth设计自动化流程
PowerSynth Design Automation Flow for Hierarchical and Heterogeneous 2.5-D Multichip Power Modules
| 作者 | Imam Al Razi · Quang Le · Tristan M. Evans · Shilpi Mukherjee · H. Alan Mantooth · Yarui Peng |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年8月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | 功率模块 宽禁带半导体 SiC器件 GaN器件 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率半导体模块 布局优化 宽禁带技术 GaN SiC 多芯片功率模块 MCPM 设计自动化 |
语言:
中文摘要
功率半导体模块的布局优化是提升宽禁带半导体（GaN和SiC）性能与功率密度的关键。本文提出了一种名为PowerSynth的设计自动化流程，旨在通过先进封装技术实现可靠且高效的多芯片功率模块（MCPM）设计，以突破现有功率密度的技术瓶颈。
English Abstract
As a critical energy-conversion system component, power semiconductor modules and their layout optimization has been identified as a crucial step in achieving the maximum performance and density for wide bandgap technologies (i.e., GaN and SiC). New packaging technologies are also introduced to produce reliable and efficient multichip power module (MCPM) designs to push the current limits. The com...
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SunView 深度解读
该研究直接服务于阳光电源的核心竞争力。在光伏逆变器（如组串式、集中式）和储能系统（如PowerTitan、PowerStack）中，功率密度和热管理是核心指标。PowerSynth自动化流程能显著缩短SiC/GaN功率模块的研发周期，优化多芯片布局，降低寄生参数，从而提升逆变器和PCS的转换效率与可靠性。建议研发团队关注该自动化工具在模块级封装设计中的应用，以进一步优化阳光电源下一代高功率密度产品的热设计与电磁兼容性。