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基于器件物理的高压SiC MOSFET短路故障行为模型
A Device-Physics-Based Behavioral Model for Short-Circuit Failure of High-Voltage SiC MOSFETs
巫以凡 · 李驰 · 徐云飞 · 郑泽东 等5人 · 电工技术学报 · 2025年8月 · Vol.40
针对国产高压SiC MOSFET短路耐受能力差、缺乏精准仿真模型的问题,提出一种基于器件物理特性的行为模型,准确描述短路过程中电流、电压等外部特性。模型修正沟道电流中的电压项,并在元胞层面建模JFET区与漂移区电阻,考虑实际器件设计与工艺影响。关键参数源自器件设计环节,提升短路仿真精度并建立设计与应用间的桥梁。实验验证表明,6.5 kV/400 A器件仿真与实测结果一致性高,短路电流关键特征相对误差小于2.5%。
解读: 该SiC MOSFET短路故障建模研究对阳光电源高压产品线具有重要参考价值。特别是针对ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中的6.5kV SiC器件应用,该模型可提升短路保护设计精度,降低器件失效风险。通过精确的物理建模和参数优化,有助于提高PowerTitan等大功率产品的可靠性设计。对于车载O...
一种经实验验证的GaN HD-GIT晶体管行为模型
An Experimentally Verified Behavioral GaN HD-GIT Transistor Model
Ander Udabe · Igor Baraia-Etxaburu · David Garrido Diez · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年5月
氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)凭借优异的导通电阻和开关速度,成为硅(Si)和碳化硅(SiC)器件的有力竞争者。本文重点研究了商业化增强型GaN晶体管的建模方法,通过实验验证了HD-GIT晶体管的行为模型,为高频功率变换器的设计与仿真提供了精确的理论支撑。
解读: GaN作为宽禁带半导体技术,是提升功率密度和转换效率的关键。对于阳光电源而言,该研究对户用光伏逆变器及小型化充电桩产品线具有重要参考价值。通过引入高精度的GaN行为模型,研发团队可在设计阶段更准确地评估高频开关损耗与电磁干扰(EMI),从而优化PCB布局与散热设计。建议在下一代高频、高功率密度户用逆...
考虑非线性结电容的改进型碳化硅功率MOSFET模型
Improved SiC Power MOSFET Model Considering Nonlinear Junction Capacitances
Zhuolin Duan · Tao Fan · Xuhui Wen · Dong Zhang · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年3月
碳化硅(SiC)功率MOSFET因其高功率和高频特性被广泛应用于电力电子变换器。为在设计阶段有效预测其性能,本文提出了一种基于SPICE语言的简单且有效的改进型SiC MOSFET行为模型,重点解决了非线性结电容对器件开关特性的影响。
解读: 该研究对阳光电源的核心业务至关重要。随着公司组串式逆变器和PowerTitan系列储能变流器向更高功率密度和更高开关频率演进,SiC器件的应用已成为提升效率的关键。该改进模型能更精确地模拟SiC器件在复杂工况下的开关损耗与电磁干扰(EMI)特性,有助于研发团队在设计阶段优化驱动电路与PCB布局,从而...
三相四线共模电感分析与高频建模
Analysis and High-Frequency Model of Three-Phase Four-Wire Common Mode Chokes
Yujie Lan · Wei Chen · Qing He · Qingbin Chen · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年3月
本文针对电磁干扰(EMI)滤波器中的关键组件——三相四线共模电感(4W-CMCs),提出了一种行为模型及参数提取技术。该模型充分考虑了由磁芯材料引起的电感非线性,旨在提升EMI滤波器设计精度及噪声仿真效率,为电力电子系统的电磁兼容性优化提供理论支撑。
解读: 共模电感是阳光电源组串式逆变器、PowerTitan储能系统及大功率充电桩EMI滤波器设计的核心器件。随着功率密度提升和开关频率提高,传统的线性模型已难以满足高频EMI抑制需求。本文提出的非线性高频建模方法,能够显著提升阳光电源在产品研发阶段的EMI仿真精度,减少样机调试次数,缩短研发周期。建议研发...
一种铁氧体功率电感交流损耗新模型
A Novel AC Power Loss Model for Ferrite Power Inductors
Kateryna Stoyka · Giulia Di Capua · Nicola Femia · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年3月
研究表明,铁氧体功率电感(FPI)在饱和状态下运行可减小体积并提升开关电源(SMPS)的功率密度。本文提出了一种考虑饱和效应的FPI交流损耗行为模型,通过基因算法识别模型参数,为电力电子变换器中电感损耗的精确预测提供了可靠方法。
解读: 该研究对于阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及PCS)具有极高的应用价值。在追求高功率密度的趋势下,电感往往工作在磁饱和边缘,传统的损耗模型难以准确评估。引入该模型可优化电感选型与磁性元件设计,降低发热,提升变换器效率与可靠性。建议研发团队将其集成至仿真平台,以优化高...
一种涵盖正向和反向运行的1.2-kV SiC MOSFET和JBSFET统一行为模型
A Unified Behavioral Model for 1.2-kV SiC MOSFETs and JBSFETs Covering Forward and Reverse Operations
Aijun Zhang · Yuming Zhang · Zhiyuan Qi · Yibo Zhang 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 预计 2026年5月
本文研究并对比了4H-SiC MOSFET与集成JBS二极管的JBSFET在第三象限及反向恢复特性方面的电气行为。为了进行全面比较,研究建立了一种统一的行为模型,能够准确描述这些器件在正向和反向工作模式下的性能,为高性能功率转换系统的设计提供理论支撑。
解读: 该研究对阳光电源的核心产品线具有极高价值。1.2kV SiC器件是公司组串式逆变器、PowerTitan储能系统及高压充电桩实现高效率、高功率密度的关键。JBSFET技术通过集成肖特基二极管优化了体二极管特性,能显著降低反向恢复损耗和导通损耗。建议研发团队利用该统一行为模型,在产品设计阶段进行更精确...
半导体器件中电压驱动的反向恢复:SiC MOSFET的扩散电容视角与行为模型
Voltage-Driven Reverse Recovery in Semiconductor Devices: A Diffusion Capacitance Perspective and Behavioral Model for SiC MOSFETs
Xiaobo Dong · Laili Wang · Qi Zhou · Haoyuan Jin 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年9月
反向恢复是半导体器件开关损耗的关键因素。传统观点将其描述为漂移区少数载流子的随时间扫出过程,本文提出该过程本质上是由电压变化引起的电容效应,并据此建立了SiC MOSFET的行为模型,为优化开关损耗提供了新视角。
解读: 该研究对阳光电源的核心产品线(如组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器)具有重要意义。随着公司产品向高功率密度和高效率演进,SiC MOSFET已成为主流选择。该模型揭示了反向恢复的电压驱动本质,有助于研发团队在设计高频功率模块时,更精确地评估开关损耗,优化驱动电路参数,从而提升逆变...
串联晶闸管脉冲电流分析的行为模型
A Behavioral Model for Pulse Current Analysis of Series-Connected Thyristors
Pengcheng Xing · Qingbo Wan · Jie Huang · Heng Zhang 等14人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 预计 2026年5月
高功率脉冲系统常需串联多个晶闸管以承受高电压,但实现脉冲性能最优化的器件数量尚不明确。本文开发了一种串联晶闸管脉冲电流的行为模型,将器件级的电导调制与电路级的行为联系起来,为高压功率器件的串联应用提供了理论支撑。
解读: 该研究聚焦于晶闸管(Thyristor)的串联应用及脉冲特性,虽然阳光电源目前的主流产品(如组串式/集中式逆变器、PowerTitan储能系统)主要采用IGBT或SiC MOSFET等全控型功率器件,而非半控型的晶闸管,但该模型中关于“多器件串联均压与电导调制”的分析方法,对于超高压直流输电或特定高...
GaN半桥短路耐受性分析的增强行为建模
Enhanced Behavioral Modeling for GaN Half-Bridge Short-Circuit Analysis
Simone Palazzo · Thiago Pereira · Yoann Pascal · Giovanni Busatto 等5人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年5月
氮化镓(GaN)晶体管因高功率密度和高效率在工业和汽车应用中日益流行,但可靠性和鲁棒性仍限制其广泛采用。短路(SC)鲁棒性已被广泛实验研究,但GaN HEMT短路条件运行仿真因缺乏准确模型描述漏电流崩塌和栅漏电流增加等主要现象而受限。本文提出650V/60A GaN HEMT漏极和栅极电流行为模型,集成到LTSpice制造商模型中。所提模型在GaN半桥短路期间确定漏极和栅极电流的精度显著提高,适用于其他650V GaN HEMT,成为仿真器件和设计有效短路保护电路的可靠工具。
解读: 该GaN短路建模技术对阳光电源GaN器件应用和保护电路设计有重要参考价值。行为模型可应用于ST储能变流器和SG光伏逆变器的GaN功率模块短路仿真,优化保护电路设计并提高可靠性。该技术对工商业光伏系统GaN逆变器的短路耐受性评估有指导意义。精确的短路模型对阳光电源GaN产品线的可靠性设计和测试验证有实...