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功率器件技术 GaN器件 可靠性分析 ★ 5.0

GaN HEMT半桥故障瞬态的解析建模及其基于PCB嵌入式Rogowski线圈的过流保护

Analytical Modeling of Fault Transient in a GaN HEMT Half Bridge and Its Overcurrent Protection With PCB Embedded Rogowski Coils

P. T. Nandh Kishore · Sumit Kumar Pramanick · Soumya Shubhra Nag · IEEE Transactions on Industry Applications · 2024年10月

氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的短路耐受时间(SCWT)较短,这对其可靠性提出了挑战,尤其在电动汽车充电器等中高功率应用中。本文基于电路中的状态变量和数据手册参数,对包含寄生元件的氮化镓高电子迁移率晶体管半桥结构中的短路故障瞬态进行建模。较高母线电压下的故障会导致瞬时功率损耗增加,进而使结温升高。这会导致器件的短路耐受时间缩短。该模型还用于估算不同直流母线电压下的故障清除时间。本文提出了一种用于氮化镓高电子迁移率晶体管的超快过流保护方案。该保护方案采用基于非侵入式印刷电路板嵌入式罗...

解读: 该研究对阳光电源的GaN器件应用具有重要参考价值。文中提出的PCB嵌入式Rogowski线圈过流保护方案可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的GaN功率模块设计中,有助于提升产品可靠性。特别是在1500V高压系统中,纳秒级故障检测能力可有效防止GaN器件损坏。该技术也可优化车载OBC充...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

研究GaN-HEMT在短时和长时栅极与漏极偏压下阈值电压漂移的测试装置

Test Setup to Study Threshold Voltage Shift of GaN-HEMTs Under Short- and Long-Term Gate and Drain Bias

Benedikt Kohlhepp · Daniel Breidenstein · Thomas Dürbaum · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2024年9月

氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN-HEMT)具有低导通电阻和快速开关特性,适用于高效率、高功率密度的电力电子变换器。然而,电荷捕获效应会导致导通电阻退化并引起阈值电压漂移,进而增加开关损耗,甚至因米勒电流引发误开通。由于器件手册通常缺乏阈值电压不稳定性的详细信息,工程师需自行开展测试。鉴于电荷捕获过程的时间常数从微秒至小时不等,且受温度、漏极和栅极偏压等多种因素影响,必须在接近实际应用条件下进行短时与长时测试。本文提出一种仅使用电力电子实验室常规设备的测试方案,通过交替施加应力/弛豫阶段与短时测...

解读: 该GaN-HEMT阈值电压漂移测试技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,GaN器件的阈值电压不稳定性直接影响开关损耗和系统效率,电荷捕获导致的Vth漂移可能引发米勒电流误开通,威胁系统可靠性。该测试方案可用于:1)优化GaN功率模块的栅极驱动设计,设置合...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

GaN同步Buck变换器的实时预测死区时间优化集成驱动器

Integrated Driver With Real-Time Predictive Dead-Time Optimization Technique for GaN-Based Synchronous Buck Converter

Chengzhi Xu · Peiyuan Fu · Xufeng Liao · Zhangming Zhu 等5人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年4月

凭借优异品质因数(FOM),氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)目前在兆赫兹开关频率、高功率密度和效率的开关电源(SMPS)应用中发挥关键作用。但反向导通期间频率相关死区时间损耗显著降低转换效率。反向导通还增加自举(BST)电压过充风险。提出基于预测VSW检测的死区时间优化技术(DOT),可有效消除反向导通。与需要多个周期确定最优死区时间的传统方法不同,该DOT可在宽VIN范围(24-48V)和负载电流(0.1-6A)实时实现最优死区时间。测试芯片采用0.18μm双极-CMOS-DMOS...

解读: 该GaN实时死区时间优化驱动技术对阳光电源GaN功率器件应用有重要优化价值。预测VSW检测DOT可应用于ST储能变流器和SG光伏逆变器的GaN模块,提高效率并降低死区损耗。实时优化技术对阳光电源高频开关电源产品的智能化驱动有借鉴意义。4.3%效率提升对户用储能系统和车载电源的能量转换性能有显著改善作...

电动汽车驱动 GaN器件 工商业光伏 ★ 5.0

通过顶部集成钻石增强多指GaN HEMT的散热性能

Enhanced Cooling of Multifinger GaN HEMTs via Topside Diamond Integration

Daniel C. Shoemaker · Kelly Woo · Yiwen Song · Mohamadali Malakoutian 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)是当今 5G 功率放大器的关键组件。然而,器件过热问题使得商用器件不得不降额运行。本研究利用栅极电阻测温法,对一款 16 指 GaN/SiC HEMT 器件的顶部金刚石散热片的散热效果进行了研究。研究发现,在功率密度为 12 W/mm 时,厚度为 2 μm 的金刚石散热片可使栅极温度升高幅度降低约 20%。仿真结果表明,要使器件热阻($R_{Th}$)降低 10%,金刚石厚度需大于 1.5 μm。对于厚度为 2 μm 的金刚石层,要实现热阻降低 10%,其热导...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对GaN HEMT器件的顶部金刚石散热技术具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为我们下一代光伏逆变器和储能变流器的核心选择,但散热问题一直制约着器件在额定功率下的可靠运行。 该研究通过在GaN/SiC HEMT顶部集成2微米厚金刚...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 多物理场耦合 ★ 4.0

基于磁耦合闭环控制的GaN HEMT有源栅极驱动器以抑制关断时漏源电压过冲及电磁干扰

A GaN HEMT Active Gate Driver to Combat Turn-Off Drain-Source Voltage Overshoot and EMI Based on Magnetic Coupling Closed-Loop Control

Lurenhang Wang · Yishun Yan · Mingcheng Ma · Xizhi Sun 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年5月

与传统的硅金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(Si MOSFET)相比,氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)具有更快的开关速度。在GaN HEMT的关断过程中,电流的快速下降会导致严重的漏源电压过冲和电磁干扰,这限制了其可靠性和应用场景。为解决这些问题,本文提出了一种基于磁耦合闭环控制(MCCLC)的GaN HEMT有源栅极驱动器。在MCCLC中,布置在功率回路附近的线圈能够在完全电气隔离的条件下,准确地提供功率侧的电流变化率(di/dt)反馈,这比传统方法更可靠。所提出的方法不需...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于磁耦合闭环控制的GaN HEMT有源栅极驱动技术具有重要的战略价值。在光伏逆变器和储能变流器等核心产品中,GaN功率器件的应用是实现高功率密度、高效率的关键路径,但关断过程中的电压过冲和EMI问题一直制约着其在大功率场景的可靠应用。 该技术通过磁耦合方式实现di/...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 可靠性分析 ★ 5.0

基于金刚石散热器封装的热-力分析与优化以提升GaN HEMT性能

Thermal-Mechanical Analysis and Optimization of Diamond Heat Sink Packaging for Enhancing GaN HEMT Performance

Peng Pan · Zujun Peng · Ke Li · Wei Wang · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年9月

本研究分析了以金刚石为散热基板的功率芯片封装结构的热-力特性,显著提升了GaN HEMT的性能。通过优化纳米银焊膏焊接工艺,实现了芯片与金刚石散热体间的可靠集成,有效增强了热点区域的散热能力。理论模拟表明,相较于传统MoCu散热器,金刚石散热器具有更优的散热性能和更低的热应力。实验结果表明,在27.3 W功耗下,结到壳的热阻降低53.4%,芯片表面最高温度下降45.3%,直流输出电流提升9.2%,且功率循环寿命超过33万次无失效,验证了金刚石散热封装在提升高功率器件热电性能与可靠性方面的有效性。

解读: 该金刚石散热封装技术对阳光电源功率器件热管理具有重要应用价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,GaN HEMT器件的高功率密度应用面临严峻散热挑战。研究展示的金刚石散热方案可使结壳热阻降低53.4%、芯片温度下降45.3%,直接提升器件电流输出能力9.2%,这对提高PowerTitan储...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 5.0

低温电力电子中单极功率半导体的热失控现象

The Thermal Runaway Phenomenon of Unipolar Power Semiconductors in Cryogenic Power Electronics

Julius Zettelmeier · Raffael Schwanninger · Martin März · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年4月

氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)和硅金属氧化物半导体场效应晶体管功率器件在低温环境下的传导损耗大幅降低。因此,目前航空研究领域对低温冷却技术展开了广泛研究。然而,这样的低温环境会引发一种此前基本未被关注但对安全至关重要的“热失控”现象,且随着冷却液温度的降低,该现象会愈发严重。这种效应的产生是因为芯片产生的损耗随温度升高而增加的速度,比芯片能够传导出去的热量增加的速度更快。与室温下的常见情况不同,随意增大温度波动幅度并不能实现更高的电流密度。相反,当达到某个临界点后,系统将进入热自...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇论文揭示的低温功率半导体热失控现象具有重要的前瞻性意义,但也提示了潜在的技术风险。 GaN HEMT等功率器件在低温环境下导通损耗显著降低,这与我们在光伏逆变器和储能变流器中追求的高效率目标高度契合。特别是在大功率集中式逆变器和MW级储能系统中,若能通过低温冷却技术将...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于正向衬底偏压的氮化镓高电子迁移率晶体管中的载流子输运特性

Charge Transport in GaN High Electron Mobility Transistor With Positive Substrate Bias

Peng Huang · Matthew D. Smith · Michael J. Uren · Zequan Chen 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

采用高达 +600 V 的正衬底偏压,对额定电压为 650 V 的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)中的电荷输运进行了研究。正衬底偏压导致沟道电流减小,这归因于缓冲层中存储了负电荷,使得二维电子气(2DEG)沟道密度降低了超过 50%。通过在衬底偏压应力后测量恢复瞬态,研究了累积电荷的动力学特性,当衬底应力偏压 > +200 V 时,恢复时间超过 1000 秒。在正衬底偏压应力之后,立即施加短时间的负衬底偏压,可显著缩短恢复时间。本文给出了全面的解释,这需要详细了解外延层叠结构中各层...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件在正衬底偏压下电荷传输特性的研究具有重要的工程应用价值。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗和高功率密度特性,已成为我司光伏逆变器和储能变流器产品实现高效率、小型化的关键技术路径。 该研究揭示的正衬底偏压导致沟道电流下降、二维电子气密度降...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

衬底偏压对欧姆p型栅GaN高电子迁移率晶体管非钳位感性开关能力的影响

Effect of Substrate Bias in Ohmic p-Gate GaN-HEMTs on Unclamped Inductive Switching Capability

Wataru Saito · Shin-Ichi NIshizawa · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文测量了欧姆 p 栅氮化镓(GaN)-高电子迁移率晶体管(HEMT)在不同衬底偏置条件下的非钳位电感开关(UIS)能力。GaN-HEMT 的一个关键缺点是其 UIS 能力极低,因为没有用于消除碰撞电离产生的空穴的结构。因此,过电压应力导致的失效位置在很大程度上取决于碰撞电离产生的空穴的电流路径。本文报道,通过调制空穴电流路径,浮动或正偏置衬底条件可以提高欧姆 p 栅 GaN-HEMT 的 UIS 能力。此外,在浮动衬底条件下增加栅极电阻会减缓电压变化率(dV/dt),导致在半导通状态下消耗更多...

解读: 从阳光电源光伏逆变器和储能系统的核心应用场景来看,这项关于欧姆p栅GaN-HEMT器件非钳位感性开关能力的研究具有重要的技术参考价值。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗等优势,正逐步成为我司下一代高效率逆变器和储能变流器的关键技术路线,但其固有的低UIS能力一直是制约大规模应用的瓶颈。 该...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于多波长激光的瞬态热反射技术用于GaN HEMT沟道温度监测

Multiwavelength Laser-Based Transient Thermoreflectance for Channel-Temperature Monitoring of GaN HEMTs

Yali Mao · Haochen Zhang · Yunliang Ma · Hongyue Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

对于氮化镓(GaN)器件而言,同时具备高空间分辨率和高时间分辨率的沟道温度表征方法需求迫切,但目前仍较为缺乏。在这项工作中,我们开发了一种基于多波长激光的瞬态热反射技术(MWL - TTR),利用320纳米连续波(CW)激光监测沟道温度,532纳米连续波激光监测金属触点,实现了亚微米级空间分辨率和纳秒级时间分辨率。我们对以往常被忽略的320纳米带隙以上激光在温度监测中引起的光电流效应进行了定量研究并予以消除。通过MWL - TTR实现了热反射系数(<inline - formula xmlns:...

解读: 从阳光电源的业务角度来看,这项多波长激光瞬态热反射技术对我们的核心产品具有重要的战略价值。GaN HEMT(氮化镓高电子迁移率晶体管)是光伏逆变器和储能变流器中功率转换模块的关键器件,其热管理性能直接影响系统效率、可靠性和使用寿命。 该技术的核心价值在于实现了亚微米空间分辨率和纳秒级时间分辨率的沟...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

过流应力下氮化镓高电子迁移率晶体管失效机制的实验与仿真研究

Experimental and Simulation Study on the Failure Mechanism of GaN HD-GIT Under Overcurrent Stress

Xi Jiang · Jing Chen · Chaofan Pan · Hao Niu 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文研究了氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMTs)在过流应力下的失效机制。评估了氮化镓混合漏极嵌入式栅极注入晶体管(HD - GIT)器件在不同应力条件下的过流行为,并确定了主要的失效模式。分阶段分析了GaN器件在过流事件期间的波形,并剖析了每个阶段背后的物理机制。进行了数值技术计算机辅助设计(TCAD)模拟,以分析过流应力期间的电场分布和电子迁移率的变化。通过模拟分析研究了热失控和漏极/衬底击穿失效。结果表明,GaN HEMTs中的热失控失效是由于电子迁移率降低和沟道内电场增加引发的,热...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HD-GIT器件过流失效机制的研究具有重要的技术价值和应用意义。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗和高功率密度等优势,已成为光伏逆变器和储能变流器等产品实现高效率、高功率密度的关键技术路径。 该研究通过实验与TCAD仿真相结合,系统揭示了GaN H...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

通过瞬态热表征理解短路应力下GaN HEMT位错缺陷的作用

Understanding the Role of Dislocation Defects of GaN HEMT under Short-Circuit Stress Through Transient Thermal Characterization

Xi Jiang · Yue Wu · Song Yuan · Xiangdong Li 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月

摘要:氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件在高母线电压条件下承受反复短路(SC)应力后容易迅速失效。衬底界面处的位错缺陷在引发器件退化和热击穿失效方面起着关键作用。然而,短路应力下位错缺陷的形成机制及其对氮化镓高电子迁移率晶体管短路能力的影响仍不明确。本文提出一种基于瞬态热阻表征的新方法,用于监测氮化镓高电子迁移率晶体管器件内部位错缺陷的演变。同时,建立了一个热模型来阐明位错缺陷对器件热特性的影响。通过分析短路应力前后氮化镓高电子迁移率晶体管的结构函数,将先前难以察觉的缺陷累积转化...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件短路应力下位错缺陷演化的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件因其高开关频率、低导通损耗和高功率密度特性,正逐步成为我司光伏逆变器和储能变流器的核心功率开关选择,特别是在高压大功率应用场景中。 该研究揭示的位错缺陷累积机制直接关系到产品可靠性这...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

面向应用的氮化镓高电子迁移率晶体管阈值电压偏移——测试平台与实验结果

Application-Oriented Threshold Voltage Shift of GaN-HEMTs – Test Bench and Results

Benedikt Kohlhepp · Daniel Breidenstein · Niklas Stöcklein · Thomas Dürbaum 等5人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年9月

由于低导通电阻和快速开关特性,GaN-HEMT在高效功率变换器中具有广阔前景。然而,半导体结构中的电荷捕获效应会导致器件参数退化,除导通电阻恶化外,还引发阈值电压漂移,进而影响开关行为、增加损耗,并可能导致米勒自开启。数据手册通常未提供该效应的详细信息,设计者需自行测量。温度、漏极与栅极偏置及开关条件等多种因素影响电荷捕获,其时间常数从微秒至小时量级不等。为此,本文基于常规电力电子实验室设备,提出一种低成本、贴近实际应用工况的阈值电压测试方案。器件工作于硬开关或软开关模式,通过短时中断运行进行阈...

解读: 该GaN-HEMT阈值电压漂移测试技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究揭示硬开关下阈值电压漂移达1V(初始1.1V),直接影响ST储能变流器和SG光伏逆变器的开关损耗与可靠性。测试方法可应用于:1)ST系列储能PCS的GaN器件选型与驱动参数优化,避免米勒自开启风险;2)1500V光伏系统中...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

考虑速度饱和效应的基于物理的非线性电容模型

Physics-Based Nonlinear Capacitance Model Considering Velocity Saturation Effect

Shuman Mao · Xiang Su · Ruimin Xu · Bo Yan 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

准确建模非线性电容对于基于物理的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)紧凑模型至关重要。对于传统方法而言,由于缺乏有效的边界电势模型,在非线性电容模型中往往难以实现电子速度饱和效应(VSE)的物理建模。本文基于准物理区域划分(QPZD)模型理论,提出了一种改进的电容建模方法,该方法将漂移 - 扩散区域内的速度饱和效应纳入其中。首先,推导了一个由速度饱和效应引起的沟道饱和区的偏置相关等效长度模型。然后将该模型集成到边界电势计算中,以充分考虑速度饱和效应。接着,通过在有效栅长模型和积分边界中全面考虑速...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对GaN HEMT器件非线性电容建模的研究具有重要的战略意义。氮化镓(GaN)功率器件凭借其高开关频率、低导通电阻和优异的热性能,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该研究提出的基于速度饱和效应(VSE)的物理建模方法,通过准物理区域划分(QPZ...

电动汽车驱动 GaN器件 可靠性分析 ★ 5.0

利用斜极场板调控GaN HEMT中的自加热效应

Modulating Self-Heating Effects in GaN HEMTs Using Slant Field Plate

Zheng-Lai Tang · Yang Shen · Bing-Yang Cao · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月

电子设备中的自热效应会导致局部热点,对其性能和可靠性产生不利影响,在氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)等高功率密度器件中尤为明显。除了增强散热外,通过结构设计减少热量产生可以有效调节自热效应。本研究基于漂移 - 扩散模型,利用电热模拟方法研究了非对称倾斜场板(FP)对GaN HEMTs自热效应的调节作用。此外,采用蒙特卡罗(MC)模拟方法研究了在非傅里叶热传导条件下,倾斜场板对声子弹道输运的影响。结果表明,倾斜场板使电位分布更加平滑,降低了沟道中的最大电场强度,从而降低了最大发热密度...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件自热效应调控的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向。然而,自热效应导致的局部热点一直是制约GaN器件在大功率应用中可靠性的关键瓶颈。 该研究提出的倾斜场板...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

重离子辐照导致的p型氮化镓栅极HEMTs漏电流增加机制

Mechanism of Heavy Ion-Induced Leakage Current Increase in Normally-OFF p-GaN Gate HEMTs

Chao Peng · Zhifeng Lei · Teng Ma · Hong Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文报道了 650 V p 型氮化镓(GaN)栅高电子迁移率晶体管(HEMT)在重离子辐照下漏电流增大的现象。重离子导致 GaN HEMT 漏电流增大的退化情况与重离子的线性能量转移(LET)值和偏置电压有关。仅在 LET 值为 60.5 MeV·cm²/mg 的钽(Ta)离子辐照下观察到漏电流增大,而在 LET 值为 20.0 MeV·cm²/mg 的氪(Kr)离子辐照下未观察到该现象。此外,较高的偏置电压会导致漏电流增大的退化现象更为明显。当器件偏置电压为 100 V 时,漏极和源极之间存在...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN栅极HEMT器件重离子辐照效应的研究具有重要的可靠性参考价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度等优势,正逐步成为光伏逆变器和储能变流器的核心功率开关器件。然而,该研究揭示的重离子辐照导致的漏电流退化机制,对我们在特殊应用场景下的产品设计提出了新的...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

高功率器件中端电容的建模与分析:以p-GaN栅极HEMT为例

Modeling and Analysis of Terminal Capacitances in High-Power Devices: Application to p-GaN Gate HEMTs

Mojtaba Alaei · Herbert De Pauw · Elena Fabris · Stefaan Decoutere 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

来自硅基氮化镓(GaN)p - GaN 栅极高电子迁移率晶体管(HEMT)的实验数据表明,终端电容(尤其是 \(C_{\mathrm{BS}}\)、\(C_{\mathrm{BG}}\) 和 \(C_{\mathrm{BD}}\))与漏源电压(\(V_{\mathrm{DS}}\))密切相关,这表明通过体接触存在显著的耦合。这种与场板下二维电子气(2DEG)逐渐耗尽相关的行为,现有紧凑模型无法充分描述。本文详细分析了场板下与 \(V_{\text {DS }}\) 相关的耗尽动态,并开发了一种增...

解读: 从阳光电源的业务角度来看,这项关于p-GaN栅极HEMT器件终端电容建模的研究具有重要的战略价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源在高功率密度、高效率的功率转换系统开发中,GaN功率器件正逐步成为替代传统硅基器件的关键技术路径。 该研究针对p-GaN栅极HEMT器件中体电容(CB...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于谐波脉宽亚阈值的氮化镓HEMT高精度热阻测量方法

High-Accuracy Thermal Resistance Measurement Method for GaN HEMTs Based on Harmonic Pulsewidth Subthreshold

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

为确保高工作可靠性,对氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的结温和热阻进行研究至关重要。在不同类别的热阻测量方法中,温度敏感电参数(TSEP)法在在线实施、准确性和适用性方面具有独特优势。本文在回顾当前用于GaN HEMT的TSEP方法后,提出了一种基于加热功率调制策略的高精度GaN HEMT热阻测量方法,即谐波脉冲宽度亚阈值(HPWS)法。具体而言,该方法将利用GaN HEMT的亚阈值摆幅(SS)与温度之间的敏感线性相关性,并通过对加热信号调制进行频域扫描,对加热功率信号的关断瞬态进...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于谐波脉宽亚阈值法的GaN HEMT热阻测量技术具有重要的战略价值。作为新能源电力电子设备的核心器件,GaN功率器件已在我司新一代光伏逆变器和储能变流器中逐步应用,其高频、高效、高功率密度的特性显著提升了系统性能。然而,GaN器件的可靠性管理,特别是结温和热阻的精确监...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

基于氩中性束刻蚀的E模凹栅GaN MOSHEMT实现1.48 dB噪声系数用于低噪声放大器应用

1.48-dB-Noise Figure E-Mode Recessed-Gate GaN MOSHEMT by Argon-Based Neutral Beam Etching for LNA Applications

Wenbo Ye · Junmin Zhou · Han Gao · Haowen Guo 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年2月

本研究针对低噪声放大器(LNA)应用,对氮化镓(GaN)增强型(E 型)凹槽栅高电子迁移率晶体管(HEMT)的器件特性进行了全面表征和研究。通过低损伤的基于氩气的中性束蚀刻(Ar - NBE)技术,凹槽栅 HEMT 实现了 0.5 V 的正电压阈值(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math nota...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于氩离子中性束刻蚀技术的增强型GaN MOSHEMT器件研究具有重要的战略参考价值,但其直接应用价值相对有限。 该论文聚焦于低噪声放大器(LNA)应用的GaN器件优化,实现了1.48 dB的超低噪声系数和0.5V的正阈值电压。从技术角度看,增强型GaN器件的常开特性...