找到 2 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics

排序:
电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

通过三维共封装和增强的dv/dt控制能力释放GaN/SiC级联器件的全部潜力

Unlocking the Full Potential of GaN/SiC Cascode Device With 3D Co-Packaging and Enhanced dv/dt Control Capability

Ji Shu · Jiahui Sun · Mian Tao · Yangming Du 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月

为充分挖掘氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN - HEMT)/碳化硅结型场效应晶体管(SiC - JFET)共源共栅器件的快速开关潜力,采用三维堆叠共封装结构来最小化寄生互连电感。这种结构具有降低开关损耗和抑制振荡的优点。配备三维共封装结构后,通过给低压氮化镓高电子迁移率晶体管引入一个额外的栅 - 漏电容 \(C_{GD - LV}\),增强了氮化镓/碳化硅共源共栅器件的 \(dv/dt\) 控制能力。这个额外的 \(C_{GD - LV}\) 改善了输入控制栅电压与结型场效应晶体管栅电压之间的耦...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN/SiC级联器件的3D协同封装技术具有重要的战略价值。该技术通过三维堆叠封装显著降低寄生电感,并引入额外栅漏电容实现精确的dv/dt控制,为我们的核心产品带来多重技术突破机遇。 在光伏逆变器领域,该技术可直接提升产品的功率密度和转换效率。快速开关能力意味着更低的...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

一种动态两阶段栅极驱动器以释放GaN HEMT的快速开关潜力

A Dynamic Two-Stage Gate Driver for Unlocking the Fast-Switching Potential of GaN HEMT

Ji Shu · Jiahui Sun · Xinke Wu · Kevin J. Chen · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年12月

主流肖特基型 p - GaN 栅极高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅极端子,由于其安全工作的栅极电压裕量较窄,在快速开关瞬态过程中特别容易受到栅极电压振铃的影响。在这项工作中,提出了一种具有扩展栅极电压裕量和抑制栅极回路振荡/振铃的新型栅极驱动电路。该新设计基于一种动态两阶段导通过程,由一个 GaN 横向场效应整流器(L - FER) - 电阻对实现,该对可以根据实时栅极电压自适应地调整栅极充电速度,在初始导通阶段实现快速充电,而在栅极接近完全导通时实现缓慢充电。后一阶段有效地抑制了栅极回路振荡...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项针对GaN HEMT的动态两级栅极驱动技术具有重要的战略价值。该技术通过GaN横向场效应整流器与电阻对的自适应组合,实现了栅极电压的动态调控,既保证了快速开关又避免了栅极过应力,这直接契合我司在高功率密度逆变器和储能变流器领域的核心技术需求。 在光伏逆变器应用中,Ga...