找到 7 条结果 · 功率器件技术

排序:
功率器件技术 IGBT 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于准静态与非准静态假设的高功率IGBT关断过程建模

Modeling Turn-off Process of High-Power IGBT Based on Both Quasi Static and Nonquasi Static Assumptions

Xin Liu · Litong Wang · Guishu Liang · Lei Qi · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年10月

本文研究了绝缘栅双极型晶体管(IGBT)关断过程中准中性基区载流子分布的计算方法。重点分析了准静态(QS)与非准静态(NQS)条件下载流子分布的差异,及其对高功率IGBT关断特性的影响,为优化器件开关性能提供了理论依据。

解读: IGBT是阳光电源组串式逆变器、集中式逆变器以及PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)的核心功率器件。该研究通过对比QS与NQS假设下的载流子分布,能够更精确地模拟高功率IGBT的关断损耗与动态特性。这对阳光电源优化逆变器及PCS的开关频率、提升整机效率以及改善高功率密度下的...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

低温应用下SiC平面/沟槽MOSFET雪崩工作边界的综合评估

Comprehensive Assessment of Avalanche Operating Boundary of SiC Planar/Trench MOSFET in Cryogenic Applications

Jinwei Qi · Xu Yang · Xin Li · Wenjie Chen 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年6月

本文系统评估了SiC平面及沟槽型MOSFET在90K至340K温度范围内的雪崩耐受能力。研究揭示了极端温度条件下功率器件的雪崩机制及其温度依赖性,对于提升电力转换系统在严苛环境下的安全运行及可靠性设计具有重要指导意义。

解读: 随着阳光电源在光伏逆变器和储能系统(如PowerTitan系列)中大规模应用SiC器件以提升功率密度和效率,器件在极端环境下的可靠性至关重要。该研究揭示的雪崩边界特性,可直接指导研发团队在进行高压大功率模块设计时,优化驱动电路保护策略及热管理方案。特别是在高寒地区运行的户外光伏及储能设备,该研究提供...

功率器件技术 SiC器件 IGBT 功率模块 ★ 5.0

宽温应用下1.2kV SiC功率MOSFET与Si IGBT动态性能温度依赖性对比研究

Temperature Dependence of Dynamic Performance Characterization of 1.2-kV SiC Power mosfets Compared With Si IGBTs for Wide Temperature Applications

Jinwei Qi · Xu Yang · Xin Li · Kai Tian 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年9月

本文研究了1.2kV SiC MOSFET在宽温条件下的动态性能,并与Si IGBT进行了对比。由于SiC材料的优越性,其在实现高功率密度和高效率转换方面具有巨大潜力。研究极端温度下的开关特性对于保障电力转换系统的安全与持续运行至关重要。

解读: 该研究直接关联阳光电源的核心功率变换技术。随着公司在组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器中大规模应用SiC器件以提升功率密度和效率,理解SiC在极端温度下的动态特性对于优化驱动电路设计、提升系统热管理能力及可靠性至关重要。建议研发团队利用该研究结论,完善SiC模块的选型标准及驱动参...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于帽层设计的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电学性能研究

Study on electrical performance of AlGaN/GaN high electron mobility transistor based on cap layer design

Tieying Zhang · Peng Cui · Xin Luo · Siheng Chen 等11人 · Solid-State Electronics · 2025年2月 · Vol.224

摘要 本研究探讨了不同帽层对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电学特性的影响。通过对比制备的具有GaN和AlN帽层的AlGaN/GaN HEMTs,发现AlN帽层由于其优异的钝化效果和极化效应,能够提高二维电子气(2DEG)密度,从而获得更高的饱和电流,并使击穿电压从615 V(GaN帽层)提升至895 V(AlN帽层)。Sentaurus TCAD仿真结果验证了上述实验发现,表明AlN帽层器件中形成了更深的三角形量子势阱,导致2DEG电子密度达到1.19 × 10^13 cm^...

解读: 该AlN帽层GaN HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究显示AlN帽层可将击穿电压提升至895V,梯度帽层结构更达1308V,2DEG密度提升28%。这为我司SG系列光伏逆变器、ST储能PCS及充电桩的GaN功率模块设计提供优化方向:通过改进帽层结构可提升器件耐压等级和导通性能,支持...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

总电离剂量辐射引起的p-GaN栅极HEMTs漏电流退化

Total-Ionizing-Dose Radiation-Induced Leakage Current Degradation in p-GaN Gate HEMTs

Zhao Wang · Xin Zhou · Qingchen Jiang · Zhengyuan Peng 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

本研究对 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)中总电离剂量(TID)辐射诱发的漏极泄漏电流( ${I} _{\text {off}}$ )退化现象进行了研究。辐射诱发的 ${I} _{\text {off}}$ 退化主要由源极电流和衬底电流决定,并揭示了辐射损伤机制。辐射产生的空穴被捕获在栅极下方的 GaN 沟道以及缓冲层/过渡层界面附近,这会降低电子注入的能垒并增大 ${I} _{\text {off}}$ 。在辐射和高电场的共同作用下,缓冲层中会产生电子陷阱,这会提高缓冲层中电子...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN栅极HEMT器件抗总电离剂量辐射性能的研究具有重要的战略参考价值。GaN基HEMT器件因其高频、高效、耐高温特性,正逐步成为光伏逆变器和储能变流器中功率转换模块的核心器件,直接影响系统的转换效率和可靠性。 该研究揭示的辐射损伤机制对我司产品在特殊应用场景...

功率器件技术 IGBT 功率模块 热仿真 ★ 4.0

集成均温板的IGBT功率模块直接相变冷却技术在汽车应用中的研究

Direct Phase-Change Cooling of Vapor Chamber Integrated With IGBT Power Electronic Module for Automotive Application

Yiyi Chen · Bo Li · Xuehui Wang · Xin Wang 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年5月

在电动汽车领域,IGBT功率模块因功率密度提升面临严峻的散热挑战。本文提出一种集成均温板(Vapor Chamber)的直接相变冷却技术,旨在解决高热流密度下的散热瓶颈,提升功率电子模块的热可靠性。

解读: 该技术对阳光电源的电动汽车充电桩及储能变流器(PCS)业务具有重要参考价值。随着PowerTitan等储能系统和充电桩向高功率密度演进,传统水冷或风冷方案可能触及散热极限。集成均温板的相变冷却技术能显著降低IGBT结温,提升模块在极端工况下的可靠性与寿命。建议研发团队关注该技术在紧凑型高压充电模块中...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

1.2-kV碳化硅功率二极管极端温度应用下的温度依赖性对比评估与分析

Comparative Temperature Dependent Evaluation and Analysis of 1.2-kV SiC Power Diodes for Extreme Temperature Applications

Jinwei Qi · Xu Yang · Xin Li · Wenjie Chen 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月

本文针对超导和航空航天等极端环境应用,系统表征并分析了1.2kV碳化硅(SiC)功率二极管在90-478K宽温度范围内的特性。重点研究了低温下的静态性能退化机制,为极端工况下的功率器件选型与可靠性设计提供了理论依据。

解读: 随着阳光电源在光伏逆变器和储能系统(如PowerTitan系列)中对功率密度和效率要求的不断提升,SiC器件的应用已成为核心竞争力。本文关于SiC器件在极端温度下的性能退化分析,对公司提升逆变器及PCS在严寒或高温环境下的可靠性设计具有重要参考价值。建议研发团队关注SiC器件在宽温域下的动态损耗与热...